SbSTC 西安 - 2019年5月10日

智能工厂现代化转型及可靠性提升方案

演讲嘉宾

薛广辉 【技术总顾问】 SMT China表面组装技术

延伸脚器件间歇性不良

QFP焊点外观良好,但产品测试功能不良
用烙铁拖一遍,产品功能恢复正常
判定为焊接不良—符合逻辑
显微镜仔细观察,没有发现任何异常
切片分析,未发现任何异常
判定焊接良好--证据确凿
究竟该如何判定?您有此困扰吗?
SOP按压功能测试正常,松开手功能失效
...

张建华【大区总监】 摩尔元数(厦门)科技有限公司

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么?
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用?
3、 导入一套MES需求投入多少成本?导入MES后会有多大的作用和效益?
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点?
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES?

孙红营【应用经理】 裴特笙贸易(上海)有限公司

三防漆测试及产品应用提高

现在的电路板处理效率更高,更加集成化,面对的环境也越来越苛刻,选择合适的三防漆就能更好的保护你的电路板,三防漆的选择涉及到材料,工艺,设备,验证等环节, 德国peters裴特笙拥有40多年的实践经验,愿意与你分享。

严鸿【高级技术销售】 诺信 EFD

移动电子产品生产制造的新工艺

在电子和机电产品制造过程中,诺信 EFD 解决方案可通过精密控制胶点提高产量并降低成本。我们提供专门针对最严格的生产环境而设计的流体点胶方案,帮助电子技术行业制造商提高利润率。在台式装配流程中,我们的点胶机可以更精确、更一致地涂敷流体,从而提高生产效率。我们的胶阀系统用于移动设备和可穿戴产品等电子产品制造的自动化和半自动化操作中,可以提高产量,同时减少材料浪费。我们的ESD 安全点胶针头、点胶针筒和针筒套头组件可防止因静电积聚而损坏易碎的电子元器件,从而最大限度减少代价高昂的-不合格产品。

刘久轩【NPI技术支援处 总监】 上海望友信息科技有限公司

DFM分析在板级设计和制造中的作用

PCB设计在从画焊盘图形库开始就要考虑DFM(DFF/DFA)可制造性,并贯穿整个PCB设计过程,也就是说要在设计过程中发现和解决DFM问题,而不是在将来的制造过程中解决问题。望友DFM Expert 软件可将这一风险在生产前即提前规避,大大节约成本,提高可靠性。

向德兵【工艺经理】 东莞市凯格精密机械有限公司

全数字化精密点胶技术优势与应用案例分享

1, 全数字化点胶技术发展历程;
2, 数字化点胶技术特点及发展趋势;
3, 全数字化点胶技术应用案例分享;

郭军【北方区销售经理】 库尔特埃莎亚洲有限公司

选择焊技术和工艺

未来的通孔器件焊接在整个电装行业的焊接比例会越来越少,但对通孔焊接品质的要求会越来越高,5G通讯,电力,工控,汽车电子,军工,等行业,PCB焊接中普遍存在的焊接难点是上锡高度不够,OSP板二次氧化后难于焊接逐步在电子焊接造成极大困惑,因此选择性焊接的应用,将会成为解决这些难点的有效手段,因此,未来在单一品种,大批量,普通品质要求的行业中,波峰焊的应用还会继续存在,但是,使用选择性焊接技术显然已成为电子组装中的必选方案。

宫亮【区域总监】 杭州海康机器人技术有限公司

物联赋能制造,移动创造价值

企业内部的生产制造是由生产工艺与生产物流共同组成的,物流系统将整个工厂的各个加工工序有效衔接。智能物流系统能将工厂内的智能设备、信息控制系统有效串联。如何时各种智能设备相互协同,提升作业无人化水平,打通企业生产过程中的信息流,精益管理模式,是企业增效降本的关键。

更多演讲嘉宾陆续更新中...

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