SbSTC 厦门 - 2020年12月11日

先进的电子制造工艺与智能工厂转型升级方案

演讲嘉宾

薛广辉 【技术总顾问】 SMT China表面组装技术

《BGA间歇性不良成因及对策》

1.BGA间歇性不良之断头
2.BGA间歇性不良之折脚
3.BGA间歇性不良之NWO
4.BGA间歇性不良之HiP&HoP
5.BGA间歇性不良之热脆化/金脆化/银脆化/镍脆化
6.BGA间歇性不良之焊点开裂:机械应力 热应力 焊点老化 DFR Issue

于大全【技术顾问】 SMT China表面组装技术

晶圆级先进封装发展趋势

为满足智能手机、5G、人工智能和智能硬件等新兴领域要求,先进封装技术发展迅速。先进封装向着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展。晶圆级三维封装成为多方争夺焦点,利用前道技术的前道封装技术逐渐显现。先进封装不但可以提供系统小型化和高性能,而且能够延续摩尔定律发展。报告着重论述新时期先进封装的最新进展,论述硅通孔、扇出型封装技术的发展、应用和研发经验。最后,讨论了先进封装的发展趋势。

宋开汪【华南区销售经理】 空气产品公司

变革氮气供应模式,优化炉内气氛控制

目前,增效降本已经成为电子行业的主要关注,空气产品公司结合变革的小型氮气供应模式和专利的应用技术为您提供整体解决方案。我们的PRISM®小型撬装现场制氮设备和现场制氮服务能够降低综合氮气使用成本,配合专利的NitroFAS®助您改善焊接工艺,包括显著降低波峰焊的锡渣量、减少回流焊中氮气的消耗量,并把某些关键缺陷降低达90%以上。

刘畅【PA事业部 第一营业总括部 SE部高级技术推进主管】 松下电器机电(中国)有限公司

SMT实装技术在新基建战略下的应用

1、松下解决方案在5G方面的应用
2、松下解决方案在物联网方面的应用

游文萍 【营销部经理】 福建星网元智科技有限公司

电子行业全流程数智工厂解决方案

1、解决传统仓储管理过程中效率低、易出错、大量纸质抄写作业、大量依赖人员等问题;
2、满足电子行业车间生产过程中的工艺管理、制程管理、防呆防错、全流程追溯等需求。
3、通过自动化解决电子制造业部分人工岗位,实现减员增效。

崔风洲 【失效分析技术专家】 深圳市美信检测技术股份有限公司

元器件国产化替代解决方案

• 为什么要国产化?
• 元器件国产化替代中的问题
• 国产化替代流程
• 合理选型
• 国产化替代风险识别拦截
• 国产化长期解决方案

彭勇红 【销售总监】 深圳正实自动化设备有限公司

激光打码机在SMT行业中的选型及应用

这些年随着激光技术的发展,激光打码机使用趋势逐年增多;激光打码机作为新兴的标识设备,越来越多的领域广泛应用.如电路板行业,半导体芯片行业,3C行业,LED照片行业,汽车零部件行业和日用,食品及医疗行业等等.特别在SMT行业中越来越多的企业开始广泛应用,那么如何去选择一台适合自己工厂的激光打码机呢?正实公司是一家专业从事激光打码机制造的国家高新技术企业,掌握了激光打码机的最核心技术,将教你如何来选型和激光打码在SMT手机行业中的应用。

乔岩冰 【应用技术总监】 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

SMT/THT工艺痛点的对策与系统设备进阶

• 现有SMT/THT工艺之痛点。
• 异形元件插件自动化。
• 全方位视觉检测。
• 设备M2M互联。
• 真空回流焊之应用。

王泽朋 【大客户工艺经理】 东莞市凯格精机股份有限公司

SMT/THT工艺痛点的对策与系统设备进阶

• 主要针对SMT中,01005&03015印刷前、印刷中、印刷后不良产生的分析及功能性的对应解决方案
• 以及针对Miniled&Microled产品,在制程过程中不良产品的分析及解决方案。

吴继伟 【中国区产品经理】 欧姆龙

针对3C产业和光电业的SMT零不良解决方案

根据华东区域客户的产业特点,本讲根据现在投资热门的3C和光电产品行业主要产品的特点,特别针对层叠实装、双面实装、通孔插件、压插件、变形件等产品的品质管控要求,详细说明了3D-AOI和CT式3D-Xray是如何实现对3C和光电产品产品的全线品质管控,并如何将品质管控实现量化和可视化。

更多演讲嘉宾陆续更新中...

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