《BGA间歇性不良之NWO》成因及对策

1.NWO的成因分类及不良机理
2.NWO与BGA焊点折脚的区别判定基准
3.NWO预防性对策及工艺优化关键点
4.工艺误区及盲区导致的NWO

讲师介绍
SMT China杂志社技术总顾问；
华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；
原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管；
20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问。

5G产品微小化趋势SIP必备贴装能力

1. SiP ( System In Package ) 系统封装产品之介绍
2. SMD 零件发展趋势
3. SiP 贴装制程的关键因素
4. 结论

讲师介绍
沈克昌于1995年进入台湾日月光集团的环旭电子 , 开始为 SMT 设备工程师 , 直接从事 SMT 设备维护 , 品质改善工作 , 期间经历各式厂牌设备维护 , 改善 , 并提供改善方案给松下原厂采用导入销售在新机器 , 在厂内历经 WW 产品移转 , WW 设备管理 , 一致性标准化管理 , 担任设备主管后转调 Global Sourcer 主管 , 自 2010 年起公司与苹果手机合作 SiP WIFI Module 生产以来 , 与 Panasonic , Fuji , ASM 合作开发高精度贴片机 , 提供具体开发建议 , 已经成功协助推展 SiP 在 SMT 制程工艺的显著提升

《5G及射频PCB设计关键技术》

随着5G及毫米波通信技术的发展，作为硬件产品的承载体的PCB设计加工越来越受到大家关注。传统的板材及加工技术已经不能满足5G及更高频段的需求，我们需要更加关注新材料应用及研发新工艺满足高频高速产品的需求，甚至在设计思路及理念上也需要又新的突破。本演讲报告讲述高频高速射频微波PCB材料的特性（包括电路板材料介电常数的稳定性、微带传输线的损耗、阻抗控制、表面工艺及连接方法等），设计方法、实际工程经验，设计案例等内容，为大家带来一场高频电路及PCB设计仿真盛宴。

讲师介绍
徐兴福，射频高速PCB设计仿真专家，20年射频产品设计及研发经验。频百花潭公众号创始人，励知科技总经理，射频高速PCB设计仿真专家，行业畅销书《ADS2008/2011射频电路设计与仿真实例》《HFSS射频仿真设计实例大全》主编。

系统级封装技术发展机遇及在智能终端的应用

系统级封装技术被认为是超越摩尔定律的主要手段，近年来备受关注。演讲首先对系统级封装发展的驱动力以及机遇进行描述，随后对其市场进行了分析，指出消费电子市场是系统级封装的最大市场，并对其细分市场包括智能手机市场、可穿戴市场、TWS耳机市场以及VR/AR市场进行了详细分析。随后介绍了系统级封装的技术发展趋势，并对小型化关键技术包括：研磨切割技术、芯片/器件埋入技术、2.5D/3D封装技术、电磁屏蔽技术、扇出型封装技术、封装天线技术以及异形封装技术进行了阐述。
第二部分介绍了系统级封装在智能手机、智能手表、TWS耳机以及AR/VR的应用及前景。指出射频前端是目前系统级封装占比最大的部分，尤其到毫米波频段，前端模块将和天线封装在一起，以封装天线的形式存在，这将是未来增量最大的部分。TWS也是近年来最受关注和欢迎的产品，未来SiP化是其产品发展趋势。AR/VR目前尚未起量，但未来发展前景巨大。
第三部分介绍歌尔及歌尔在面对5G AI和IoT应用布局的SiP业务 – 先进封装技术公共服务平台，介绍平台能力及服务群体，并针对目前产业现状及痛点进行了分析。

讲师介绍
田德文，博士，2009年毕业于哈尔滨工业大学，毕业后加入香港ASM太平洋科技有限公司，从事先进封装工艺与设备的开发，其研究领域涉及LED、 IC、MEMS，熟悉各种晶圆级封装、系统级封装中的各种2.5D/3D先进封装制程以及封装仿真、可靠性与失效分析等。2017年加入歌尔，负责组建青岛市先进封装技术公共服务平台, 该平台投资1.6亿人民币，目前已经正式运营。2018年荣获青岛市创新领军人才称号， 2019年荣获山东省泰山产业领军人才称号。曾多次受邀国际会议发表演讲，并已发表20余篇论文被SCI、EI收录，拥有美国专利2项，中国专利10余项。

系统级封装技术发展机遇及在智能终端的应用

近年来，随着5G的发展，毫米波频段的优势愈发重要。而毫米波由于其损耗大，传输距离短，为天线与射频模组的设计带来了不可避免的难度。硕贝德自2004年成立以来，一直致力于提供先进的通信天线解决方案。早在2016年开始，硕贝德就开始研究毫米波模组天线的最佳解决方案，目前，掌握了一批先进天线设计、模组封装等核心技术。本次演讲主要是介绍终端及CPE中的毫米波天线和AiP（antenna in package）的设计方法，可以推动毫米波天线产业的发展，促进5G通讯进程。

讲师介绍
谭冠南，博士，毕业于上海大学电磁场与微波技术专业，现任惠州硕贝德研究院副院长，主要从事天线新技术新产品、毫米波天线及射频模组研发工作，发表国内外学术论文二十多篇，发明专利多项。

高精度喷射点胶的闭环控制

消费类电子全产业链的演进趋势是轻、薄、小，零件的各种组合方式中，高精度点胶粘合的比重会越来越大，基于这一认知，我们团队在追求点胶工艺的精度方面下了很大功夫，在机械刚性对精度的影响，运动控制技术对点胶精度的影响，以及压电陶瓷阀及控制电路对精度的影响等方面做了系统性的模拟和计算，我们将在应用层面跟参会同行交流，希望抛砖引玉，共同进步。

讲师介绍
邢镇，1973年生，数学专业，1996年开始做软件开发，在软件框架/算法/图形/通信/控制等技术领域有丰富经验。2012年进入自动化设备行业，对于光学/机械/电控方面有深入研究，跨界发展的背景，我的产品研发理念是将前沿技术引入自动化行业，比如在5年前把深度学习技术用于工业产品表面缺陷检测。

3C行业精密点胶工艺分享

1.飞拍技术应用分享；
2.3D引导点胶技术分享 ；
3.双阀点胶技术应用分享。

讲师介绍
14年投身于MES行业，从事企业数字化转型过程中的顶层规划设计信信息系统设计，及实施自动化改造数据分析等工作。在电子装配，五金冲压及线缆行业等方面拥有战略规划流程优化软硬件系统实施落地的经验。2020年加入摩尔元数，任职销售经理。

电子制造行业中新兴工艺点胶解决方案

• 精密点胶工艺中的技术特点探讨
• 半自动机器人方案推荐
• 3D引导点胶及五轴联动技术实现空间轨迹点胶工艺
•  精密涂覆&非标类应用简述

电子行业全流程数智工厂解决方案

1、解决传统仓储管理过程中效率低、易出错、大量纸质抄写作业、大量依赖人员等问题；
2、满足电子行业车间生产过程中的工艺管理、制程管理、防呆防错、全流程追溯等需求。
3、通过自动化解决电子制造业部分人工岗位，实现减员增效。

讲师介绍
游文萍服务制造行业多年，熟悉制造业的痛点需求及对应解决方案。

高性能热界面材料的应用和案例分析

热界面材料是近年来备受瞩目的一类电子化学品，随着电子产品走向小型化、轻薄化、智能化、5G商用带来的通讯基站设备的投入以及动力电池等的蓬勃发展大幅拉动热界面材料的需求。那么如何做好热管理就变成了新产品设计、工艺设计以及材料行业的一个重要方向。目前市场上的热界面材料品种很多，包括导热脂、导热凝胶、导热垫、导热相变材料，还有功能更强大的导热粘接材料等。本讲座将通过对不同行业应用案例的分析，深入介绍如何根据产品的设计和性能需求选择正确、性价比最高的产品并设计出最理想的施工工艺。

讲师介绍
周宇，化学工程与工艺学士，国家中级质量认证工程师，现任英特沃斯集团中国区热界面材料大区经理。近十年热界面材料的产品和工艺质量分析以及缺陷工艺与案例技术分析的工作经历，参与多项知名企业不同产线的热界面材料选材和工艺设计，对产品开发、实验测试、量产质量控制和应用工艺的多方面都拥有丰富的实践经验。

精密流体控制---技术分享

1、精密点胶的精度需求点。
2、精益点胶的方案推荐。

讲师介绍
杨心放先生毕业于西安建筑科技大学，2005进入SMT行业已经经过了15个春秋，由最基层的SMT生产做起，熟知SMT生产工艺的要求和管控要点，2015年进入点胶行业，结合SMT点胶需求和点胶机行业点胶工艺，为客户制定精准的点胶方案。

数字化工艺设计及IoT的最新技术发展

1、DFM痛点
2、设备编程很快，但确认很慢，时有角度错误、偏位、错料
3、设备互连的程度

讲师介绍
季伟先生是国内数字化工厂技术专家，曾是Mentor Graphics公司Valor技术专家，现任深圳雨阳公司技术总监。超过25年从事PCB设计、信号仿真、DFM分析、设备编程、MES等系统应用推广工作，具有丰富的实践技术经验。

基于失效分析技术的电子产品可靠性工程体系建设

1、电子产品可靠性工程体系简介；
2、失效分析技术的工程化应用思路；
3、电子产品典型失效机理剖析及闭环对策；
4、基于失效机理的可靠性试验技术。

讲师介绍
负责美信检测失效分析工作
中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家
深圳航空材料检测及可靠性分析公共技术服务平台 创新科研团队核心成员
全国滚动轴承标准化技术委员会滚动体分技术委员会（SAC/TC98/SC3）第一届委员会委员
《无铅焊点可靠性评价方法》行业标准工作组起草专家
IPC中国TGAsia技术组专家，参与IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多项国际标准的译制

未来SMT工厂智能物流如何破局

1、SMT行业智能工厂之智能物流新特征
2、SMT物料管理发展历程
3、第四代智能物流解决方案如何破局
4、新产品发布-在线仓

讲师介绍
彭海波，东莞智库信息技术有限公司销售总监。从事电子制造（EMS)工厂管理及技术工作20余年，具有丰富的工厂管理规划和技术经验。

3D DFM工艺设计技术助力电子企业数字化转型升级

IPC研究数据表明，80%的缺陷是可以在设计&工艺阶段发现/改善。通过DFM工具，可以在早期发现和解决电子板级的不良设计问题，提前准备和调整工艺参数，而不是在后期试制/量产过程中来发现和解决。通过数字化模型的建设，打通机电协同设计，是确保整机可靠性设计的有效方法。

讲师介绍
刘李，上海望友信息科技华南区销售总监，具有10多年电子行业工作经验，熟悉电路板设计与制造工艺流程，曾服务过华为，烽火通信，海康威视，许继集团等大型企业。

5G终端&智能穿戴制造中的激光应用

目前，PCB焊接中存在的氧化反应，浸润性差等问题都会在电子焊接造成损害。为了消除这些问题，在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性，减少了氧化，提高了焊接品质。采用Nexelia波峰焊氮气应用解决方案可以给您……

讲师介绍
丁业伟先生是激光行业应用专家，现任德中激光智能公司的通用激光事业部总监，并兼任激光焊接产品经理。近10年从事激光应用及其推广工作，积累丰富的行业应用技术经验。

5G产品生产要求及应用

（1）5G信号特性及对PCBA的要求
（2）5G产品生产注意事项
（3）5G产品生产硬件的要求
（4）5G产品典型失效机理及对策

讲师介绍
SMT China杂志社技术总顾问；
华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；
原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管；
20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问。

烧结银材料在逆变器中的应用

ALPHA^® Argomax^® 烧结工艺解决方案，能够提供出色的功率循环耐久性。经过工程化精心设计的烧结材料和独特的工艺，为功率电子实践所有可能的设计。Alpha为汽车制造商和一级供应商提供创新材料和工艺解决方案，以提高可靠性和功率密度（KW / L），同时降低总体成本（$ / KW）。

讲师介绍
余瑜是确信爱法金属（上海）贸易有限公司技术服务经理，主要负责华北区的技术服务工作。在电子装联行业，他有超过20年的实际应用经验，并且在多家电子企业担任工艺指导工作。余瑜曾参与了国家助焊剂标准的制定并任IPC焊接产品专委会中国区成员

SMT实装技术在新基建战略下的应用

1、松下解决方案在5G方面的应用
2、松下解决方案在物联网方面的应用

讲师介绍
刘畅先生是松下电器机电中国有限公司PA事业部的技术主管。超过10年从事电子应用技术工作，具有丰富的实践技术经验。刘先生经常参加电子制造业活动，并举办专业知识的演讲，深受业内人士认可。

“平台+产品”双核驱动 摩尔赋能高端制造智能转型

1、制造业数字化转型发展路径
2、工业互联网平台在制造业数字化转型中的价值
3、摩尔工业互联网的运营模式
4、如何通过“平台+产品”来驱动制造业转型升级
5、企业数字化转型落地场景和应用价值

讲师介绍
10余年制造业从业经历，曾就职于大唐集团、久策集团等制造型企业，先后担任区域经理、大区经理、区域销售总监等职位。2016年入职福建摩尔软件有限公司，任职大区经理职位，负责公司产品的市场推广和售前咨询规划工作，拥有丰富的项目咨询、系统规划、建设能力，对国内大中型制造业的MES系统应用有深入的分析和研究，曾参与多家大型集团企业（东贝集团、广东海信电子有限公司、惠州蓝微电子（德赛集团）、苏州弘瀚光电、广东盛路通信、深圳科信通信技术等）MES的应用导入。

电子行业全流程数智工厂解决方案

1、解决传统仓储管理过程中效率低、易出错、大量纸质抄写作业、大量依赖人员等问题；
2、满足电子行业车间生产过程中的工艺管理、制程管理、防呆防错、全流程追溯等需求。
3、通过自动化解决电子制造业部分人工岗位，实现减员增效。

讲师介绍
游文萍服务制造行业多年，熟悉制造业的痛点需求及对应解决方案。

3D DFM工艺设计技术引领电子可靠性提升探研

IPC研究数据表明，80%的缺陷是可以在设计&工艺阶段发现/改善。通过DFM工具，可以在早期发现和解决电子板级的不良设计问题，提前准备和调整工艺参数，而不是在后期试制/量产过程中来发现和解决。通过数字化模型的建设，打通机电协同设计，是确保整机可靠性设计的有效方法。

讲师介绍
王峰 ，上海望友信息科技有限公司华东区销售总监，拥有十多年电子制造行业销售经验，主导以及参与过多个用户的电装生产智能制造软件解决方案的项目建立与导入。

iTAC.MES互连制造与数字工厂的实践

终端消费已从需求驱动转为科技驱动, 从IT通讯快速跨界到生活交通无不快速的应用高科技, 技术与互联网的结合形成物种大爆发, 多维度的挑战下, 使得今天和明天都很残酷, 而工厂信息化的成功实施将决定是否能活到美好的后天, ITAC具备的先进技术与落地能力, 将是您迈向数字工厂的长期伙伴。

讲师介绍
谢志坚毕业于台北大学企业管理学系, 于2000年自IBM开始其IT行业工作, 并于2005年起从事制造行业工程软件及MES系统销售与咨询, 曾任Valor销售经理, Mentor Graphics资深销售经理, 2011年于美亚科技担任软件部总经理组建软件团队, 2017年加入杜尔集团, 现职iTAC中国区总经理。

电子产品可靠性检测技术及失效分析

1.电子产品组装工艺简述
2.失效分析简介和流程
3.电子产品典型的可靠性问题
4.案例分享
5.DPA业务介绍

讲师介绍
具有13年以上的规模集成电路分析经验，先后在多家跨国公司从事与IC设计、封装生成、成品组装后失效分析和技术管理工作，尤其擅长芯片功能失效的定位，故障激发方法的设计，对各种失效模式和机理有其深刻的见解。
国家标委会委员
IPC620 专家组组长
首席IC故障分析专家
中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家

精密流体控制---技术分享

1、精密点胶的精度需求点。
2、精益点胶的方案推荐。

讲师介绍
杨心放先生毕业于西安建筑科技大学，2005进入SMT行业已经经过了15个春秋，由最基层的SMT生产做起，熟知SMT生产工艺的要求和管控要点，2015年进入点胶行业，结合SMT点胶需求和点胶机行业点胶工艺，为客户制定精准的点胶方案。

焊接工艺对5G信号的影响

• 5G产品对焊接有特殊要求吗？
• 焊点焊锡量对5G信号有直接影响吗？ 规律是什么？
• PCB表面处理对5G信号的影响是什么？
• PCB阻焊对5G信号的影响

讲师介绍
SMT China杂志社技术总顾问；
华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；
原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管；
20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问。

3C行业精密点胶工艺分享

1.飞拍技术应用分享；
2.3D引导点胶技术分享 ；
3.双阀点胶技术应用分享。

讲师介绍
14年投身于MES行业，从事企业数字化转型过程中的顶层规划设计信信息系统设计，及实施自动化改造数据分析等工作。在电子装配，五金冲压及线缆行业等方面拥有战略规划流程优化软硬件系统实施落地的经验。2020年加入摩尔元数，任职销售经理。

电子行业全流程数智工厂解决方案

1、解决传统仓储管理过程中效率低、易出错、大量纸质抄写作业、大量依赖人员等问题；
2、满足电子行业车间生产过程中的工艺管理、制程管理、防呆防错、全流程追溯等需求。
3、通过自动化解决电子制造业部分人工岗位，实现减员增效。

讲师介绍
游文萍服务制造行业多年，熟悉制造业的痛点需求及对应解决方案。

“平台+产品”双核驱动 摩尔赋能高端制造智能转型

1、制造业数字化转型发展路径
2、工业互联网平台在制造业数字化转型中的价值
3、摩尔工业互联网的运营模式
4、如何通过“平台+产品”来驱动制造业转型升级
5、企业数字化转型落地场景和应用价值

讲师介绍
10余年制造业从业经历，曾就职于大唐集团、久策集团等制造型企业，先后担任区域经理、大区经理、区域销售总监等职位。2016年入职福建摩尔软件有限公司，任职大区经理职位，负责公司产品的市场推广和售前咨询规划工作，拥有丰富的项目咨询、系统规划、建设能力，对国内大中型制造业的MES系统应用有深入的分析和研究，曾参与多家大型集团企业（东贝集团、广东海信电子有限公司、惠州蓝微电子（德赛集团）、苏州弘瀚光电、广东盛路通信、深圳科信通信技术等）MES的应用导入。

变革氮气供应模式，优化炉内气氛控制

1，液氮成本高，价格波动不受控。
2，液氮配送限制多，供应不稳定
3，回流焊中炉内氧含量不稳定，氮气消耗居高不下
4，波峰焊工艺产生大量锡渣
5，PCB焊接中经常出现氧化反应，缺陷率居高不下

讲师介绍
宋开汪先生是空气产品公司的技术和商务专家，多年从事小型现场制氮业务的技术开发和商务工作，目前已经在电子行业实现了诸多成功案例，具有丰富的实践技术经验。

专业的视觉方案帮助实现智能制造

1、设备智能化，提高效率并减少生产成本；
2、品质管控及问题追溯；

讲师介绍
区君瑜先生，现任明锐理想科技有限公司技术支持工程师。入职初期在明锐理想技术培训部担任培训讲师，负责为客户学员提供技术辅导，具有丰富的SMT自动光学检查领域的经验，后转入市场部，现担任明锐理想技术支持工程师一职。

精密流体控制---技术分享

1、精密点胶的精度需求点。
2、精益点胶的方案推荐。

讲师介绍
杨心放先生毕业于西安建筑科技大学，2005进入SMT行业已经经过了15个春秋，由最基层的SMT生产做起，熟知SMT生产工艺的要求和管控要点，2015年进入点胶行业，结合SMT点胶需求和点胶机行业点胶工艺，为客户制定精准的点胶方案。

激光雕刻在SMT中的应用

• 产品追溯的重要性；
• 激光雕刻将取代传统标签、喷墨；

讲师介绍
大学本科计算机科学与技术专业毕业，现在德中激光打标事业部担任销售总监，负责激光打标系统的推广及应用，具备丰富的客户现场智能化导入经验！

精准控制与零缺陷生产剖析

1、点胶机如何实现精准控制；
2、精准控制与生产良率关系；

讲师介绍
杨秀青先生;就职于德森精密流体事业部，从业SMT多年从前端点贴到后端焊接都要丰富经验负责流体应用测试，客户咨询解答，业务培训，并配合研发针对新工艺新技术，实验确定。

点胶助力智能工厂现代化转型

1、人机料法变异都是靠人工登记，纸档管理；
2、4M变异记录可信度低，保存不详细和完整；
3、4M变异无法有效用于系统分析与追溯管理；
4、4M变异管理不能系统准确追查不良原因，改善品质与效率状况。

讲师介绍
刘鹏， 盘古信息CTO，18年制造业从业经验，潜心于精益制造和企业智能信息化管理。主导研发了业界独有的IMS智能制造系统解决方案及数垒工业互联网云平台，调研了超过300多家制造企业并提出了精益生产顾问方案，同时为几十家国际大型制造企业实施了顾问辅导、方案设计和系统集成的全流程服务。熟悉电子制造、汽车电子、线束、注塑和五金行业，对智能制造的方案设计、实现路径有独到的见解和方法。

SMT高端检测技术与应用分享

随着表面贴装技术的高速发展，基于工业4.0的应用，在SMT制程过程中各种设备已经再不是仅仅局限于上下游信号的交互，而逐渐有了更深层次的互动。检测设备已经不仅仅充当质检员的作用，而是通过科技的手段赋予其更多的能力。如SPI在检测过程中当发现了印刷工艺的偏移会智能的将偏移参数反馈给前站的印刷机，使其自动的修正参数来保证产品的良率。SPI也可以将其检测的Bad Mark信息分享给贴片机，使其无需再次检测Bad Mark从而达到提升贴装效率的目的。生产制程中的SPI，炉前AOI，炉后AOI可以串联进行数据的多点照和，可以更精确的定位不良产生的区域以及可能的原因，从而改善产品本身以及加工的工艺，提升产品的一次性通过率。

讲师介绍
施耀善先生，现任深圳市振华兴科技有限公司亚太区市场总监，至今已从事SMT行业20余年，曾在日本参与开发无铅材料分析研究，印刷技术的深度不良分析以及国内AOI技术分析研究等；对SMT的焊接工艺非常了解，曾多次被邀请参加国内外的SMT技术研讨会当演讲嘉宾。

点胶助力智能工厂现代化转型

1、半自动机器人方案推荐
2、精密点胶工艺中的极限产能提升方案探讨
3、3D引导点胶及五轴联动技术实现空间轨迹点胶新工艺
4、精密涂覆&双组份点胶应用

讲师介绍
杨贤锴，轴心自控行业销售经理，有丰富的行业知识。超过8年以上的从业经验，深受业内人士认可。

柔性焊接面临的挑战（化学镍钯金之焊接特性）

化学镍钯金是最近几年经常出现在高阶印刷电路板、芯片载板及覆晶技术上的一种新兴表面处理技术。它取代了一般型化镍金表面处理主要是基于三点考虑:
1.防止黑垫发生;
2.改善打线质量;
3.降低原料成本;
从而建立其对焊接质量提升的重要性，此次演讲从金脆问题、黑垫问题、化学镍钯金取代化学镍金的好处、化学镍钯金之焊接特性、薄镍型化学镍钯金之焊接特性进行全面阐述。

讲师介绍
熊建明 赣州明高科技股份有限公司董事长，在PCB行业已深耕20余载，从PCB台企高管到自主创业创立稀瑪明高进入锡膏行业，并于2009年投资FPC行业，从事品牌智能手机/平板电脑/智能穿戴/汽车电子等产品所用的柔性线路板（FPC)及软硬复合板的研发生产/以及电子元件表面贴装，经过10年发展，已成为FPC行业非常具有竞争力的企业。

变革氮气供应模式，优化炉内气氛控制

1，液氮成本高，价格波动不受控。
2，液氮配送限制多，供应不稳定
3，回流焊中炉内氧含量不稳定，氮气消耗居高不下
4，波峰焊工艺产生大量锡渣
5，PCB焊接中经常出现氧化反应，缺陷率居高不下

讲师介绍
夏泽迎先生是空气产品公司的技术和商务专家，多年从事小型现场制氮业务的技术开发和商务工作，目前已经在电子行业实现了诸多成功案例，具有丰富的实践技术经验。

电子行业全流程数智工厂解决方案

1、解决传统仓储管理过程中效率低、易出错、大量纸质抄写作业、大量依赖人员等问题；
2、满足电子行业车间生产过程中的工艺管理、制程管理、防呆防错、全流程追溯等需求。
3、通过自动化解决电子制造业部分人工岗位，实现减员增效。

讲师介绍
游文萍服务制造行业多年，熟悉制造业的痛点需求及对应解决方案。

“平台+产品”双核驱动 摩尔赋能高端制造智能转型

1、制造业数字化转型发展路径
2、工业互联网平台在制造业数字化转型中的价值
3、摩尔工业互联网的运营模式
4、如何通过“平台+产品”来驱动制造业转型升级
5、企业数字化转型落地场景和应用价值

讲师介绍
08年投身于MES行业，从事企业数字化转型过程中的顶层规划设计信信息系统设计，及实施自动化改造数据分析等工作。在电子装配，五金冲压及线缆行业等方面拥有战略规划流程优化软硬件系统实施落地的经验。2020年加入摩尔元数，任职售前顾问。

3C行业精密点胶工艺分享

1. 飞拍技术应用分享；
2. 3D引导点胶技术分享 ；
3. 双阀点胶技术应用分享。

讲师介绍
14年投身于MES行业，从事企业数字化转型过程中的顶层规划设计信信息系统设计，及实施自动化改造数据分析等工作。在电子装配，五金冲压及线缆行业等方面拥有战略规划流程优化软硬件系统实施落地的经验。2020年加入摩尔元数，任职销售经理。

元器件国产化替代解决方案

• 元器件国产化替代解决方案
• 为什么要国产化？
• 元器件国产化替代中的问题
• 国产化替代流程
• 合理选型
• 国产化替代风险识别拦截
• 国产化长期解决方案

讲师介绍
具有13年以上的规模集成电路分析经验，先后在多家跨国公司从事与IC设计、封装生成、成品组装后失效分析和技术管理工作，尤其擅长芯片功能失效的定位，故障激发方法的设计，对各种失效模式和机理有其深刻的见解。

3D DFM工艺设计技术助力电子企业数字化转型升级

IPC研究数据表明，80%的缺陷是可以在设计&工艺阶段发现/改善。通过DFM工具，可以在早期发现和解决电子板级的不良设计问题，提前准备和调整工艺参数，而不是在后期试制/量产过程中来发现和解决。通过数字化模型的建设，打通机电协同设计，是确保整机可靠性设计的有效方法。

讲师介绍
刘李，上海望友信息科技华南区销售总监，具有10多年电子行业工作经验，熟悉电路板设计与制造工艺流程，曾服务过华为，烽火通信，海康威视，许继集团等大型企业。

超快激光在5G时代PCB板厂及SMT中的新应用

• PCB/FPC产品的激光应用
• SMT后激光分板的优势
• 德中激光软件及其控制技术

讲师介绍
从事PCB/SMT行业先进激光设备的应用研究、技术服务和销售工作近10年，现任德中激光公司销售经理，负责华南区域的激光应用和设备销售，并在PCB/SMT行业内开拓了多种激光从无到有的应用工艺。

PCBA分板技术衍变历程、MES需求趋势

1：PCBA分板技术及工艺演变历程 手掰工艺、V-CUT工艺、铣刀工艺、激光工艺优劣势
2：分板机关联的自动化设备无缝对接、上下游设备的信号串通搭配
3：展望除了在线分板与离线分板之外，怎样通过MES系统对接实现产品的不良追溯，如产品出货后发现因分板导致的不良都可以自动捞出并针对性的改善。

讲师介绍
田吉祥先生有非常丰富的SMT设备应用经验，及PCBA分板领域使用经验，担任东莞智茂自动化公司高级工程师＞3年，对PCBA分板设备硬件、软件有非常全面的掌握。

精密流体控制---技术分享

1、精密点胶的精度需求点。
2、精益点胶的方案推荐。

讲师介绍
杨心放先生毕业于西安建筑科技大学，2005进入SMT行业已经经过了15个春秋，由最基层的SMT生产做起，熟知SMT生产工艺的要求和管控要点，2015年进入点胶行业，结合SMT点胶需求和点胶机行业点胶工艺，为客户制定精准的点胶方案。

大板级扇出异质集成封装技术及创新联合体

1.大板扇出封装技术的工艺介绍（翘曲控制、芯片偏移控制、线宽距要求及封装尺寸要求等）
2.大板扇出封装产业现今的发展
3.佛智芯及联合体在大板扇出封装的战略部署

讲师介绍
林挺宇，博士，教授级高级工程师，先后毕业于清华大学、（中国）航空航天工业部第一研究院以及新加坡国立大学，现为国际Chip Scale Review (CSR)编辑部高级顾问及责任编辑，EPTC Singapore、 Reliability session 及ICEPT的分会主席，国际半导体产业协会（SEMI）委员。林博士长期从事微电子封装及可靠性方面的研究，曾主持制定适合于我国生产和研发基础的战略和规划技术方案、建立了世界级的PCBA/SMT工艺设计标准、实现2.5D整体工艺流程的贯通填补国内在2.5D/3D整体集成技术上的空白，参与领导多项国家02专项，任课题组长及首席科学家，并在2015/2017荣获中国半导体新技术奖。

功能模块种类及焊接制程要求

1.功能模块分为单面模块 双面模块；贴装模块 插装模块；复合模块
2.模块焊盘分为半孔；半孔+通孔； LGA模式； 焊接柱模式； 插接柱模式； 复合模式
3.常见的模块焊接问题：模块本体功能失效； 模块半孔爬锡高度不足； 模块底部焊盘焊点气泡超标；模块焊点强度不足等
4.高频功能模块（如5G)的生产特殊要求

讲师介绍
SMT China杂志社技术总顾问；
华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；
原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管；
20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问。

电子产品DFM设计之板级热设计：如何做到板级散热的有效及可靠

1.电子产品热设计分级：系统级、板级、芯片级
2.热致失效的机理和模式
3.板级热设计怎么做才是有效和可靠的

讲师介绍
工学博士、博士后、教授; 科技部科技创新CEO特训营特聘导师; 国家科技部高新技术企业认定专家; 曾任职华为技术有限公司中央研究部, 华为技术有限公司工艺可靠性仿真分析平台建立者，参与建设华为公司工艺四大规范体系建设。 10年以上大型企业研发及生产实践经验，10年大型企业咨询培训经验,为近百家世界500强和电子百强企业提供过培训与咨询。

电子行业产品全生命周期管理解决方案

1. 设计、工程、计划和生产之间存在数据壁垒，没有实现数据共享；
2. 新产品打样次数多，NPI周期长；
3. 设备无法联机困难，获取设备的数据有限，且不及时；
4. 采集了大量数据后，不知道怎么有效利用，不能给管理层决策参考，没有给企业带来价值。

讲师介绍
有超过15年电子工厂一线工作经验，对贴片，插件，组装和包装等生产流程非常熟悉。精通MES实施流程，有丰富的MES实施经验，先后负责实施过鸿通电子、四川长虹、惠州铂科、航盛电子和格力电器等20多个MES项目。

云赋能 摩尔云引领工业互联网生态

为制造企业剖析工业互联网时代的信息化系统该如何选择及导入，如何获取最新的工业互联网知识及产品来提升企业自身的竞争力。为企业介绍摩尔的制造生态，并介绍如何通过摩尔的生态为每个制造企业赋能，让制造企业获取更多的信息化红利。同时结合中国制造企业的信息化现状及中国工业软件的行业现状，介绍摩尔云及摩尔工壹号，详细阐述摩尔云及工壹号的功能及使用价值，让制造企业了解MES行业的最新产品，明晰自身所需要的产品类型。

讲师介绍
十余年企业信息化建设及MES咨询、规划经验；在MES领域服务过上百家优质企业，包括军工、外资、国企、民企等集团型企业及中小规模企业；丰富的项目管理、系统集成、生产管理经验，拥有项目规划、建设、咨询能力，精通企业业务梳理及需求分析、助力企业智能工厂建设。

电子行业全流程数智工厂解决方案

1、解决传统仓储管理过程中效率低、易出错、大量纸质抄写作业、大量依赖人员等问题；
2、满足电子行业车间生产过程中的工艺管理、制程管理、防呆防错、全流程追溯等需求。
3、通过自动化解决电子制造业部分人工岗位，实现减员增效。

讲师介绍
游文萍服务制造行业多年，熟悉制造业的痛点需求及对应解决方案。

数字化工艺设计及IoT的最新技术发展

1、DFM痛点
2、设备编程很快，但确认很慢，时有角度错误、偏位、错料
3、设备互连的程度

讲师介绍
季伟先生是国内数字化工厂技术专家，曾是Mentor Graphics公司Valor技术专家，现任深圳雨阳公司技术总监。超过25年从事PCB设计、信号仿真、DFM分析、设备编程、MES等系统应用推广工作，具有丰富的实践技术经验。

智能工厂解决方案

1、SMT行业发展趋势，在工业4.0的推动下，很多制造型企业都开始跟随工厂转型，改造成智能工厂，助力中国制造2025；
2、目前传统工厂存在问题点，我们为何要导入智能工厂呢？现传统作业模式已经无法满足市场的高需求，工厂转型已是必然；
3、详细介绍智能工厂解决方案，如何导入智能工厂呢？选择适合自己厂内模式的应用呢？；
4、导入智能工厂后的优势：降本增效，提高WIP流通效益；

讲师介绍
目前就职于艾斯达克，市场运营中心总监，负责智能仓储销售，ex成功交易多家知名五百强公司，具有丰富的仓储销售、智慧车间项目规划经验。

未来SMT工厂智能物流如何破局

1、SMT行业智能工厂之智能物流新特征
2、SMT物料管理发展历程
3、第四代智能物流解决方案如何破局
4、新产品发布

讲师介绍
杨玉磊，东莞智库信息技术有限公司总经理。从事电子制造（EMS)工厂管理工作10余年，具有丰富的工厂管理规划和技术经验。

基于失效分析技术的电子产品可靠性工程体系建设

1、电子产品可靠性工程体系简介；
2、失效分析技术的工程化应用思路；
3、电子产品典型失效机理剖析及闭环对策；
4、基于失效机理的可靠性试验技术。

讲师介绍
负责美信检测失效分析工作
中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家
深圳航空材料检测及可靠性分析公共技术服务平台 创新科研团队核心成员
全国滚动轴承标准化技术委员会滚动体分技术委员会（SAC/TC98/SC3）第一届委员会委员
《无铅焊点可靠性评价方法》行业标准工作组起草专家
IPC中国TGAsia技术组专家，参与IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多项国际标准的译制

焊接工艺对5G信号的影响

• 5G产品对焊接有特殊要求吗？
• 焊点焊锡量对5G信号有直接影响吗？ 规律是什么？
• PCB表面处理对5G信号的影响是什么？
• PCB阻焊对5G信号的影响
• Reflow温度曲线对5G信号的影响
• PCB设计及线路品质对5G信号的影响

讲师介绍
SMT China杂志社技术总顾问；
华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；
原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管；
20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问。

3D DFM工艺设计技术引领电子可靠性提升探研

IPC研究数据表明，80%的缺陷是可以在设计&工艺阶段发现/改善。通过DFM工具，可以在早期发现和解决电子板级的不良设计问题，提前准备和调整工艺参数，而不是在后期试制/量产过程中来发现和解决。通过数字化模型的建设，打通机电协同设计，是确保整机可靠性设计的有效方法。

讲师介绍
王峰 ，上海望友信息科技有限公司华东区销售总监，拥有十多年电子制造行业销售经验，主导以及参与过多个用户的电装生产智能制造软件解决方案的项目建立与导入。

3C行业精密点胶工艺分享

1. 飞拍技术应用分享；
2. 3D引导点胶技术分享 ；
3. 双阀点胶技术应用分享。

回流焊接过程中如何消除空洞

1、空洞对产品可靠性的影响
2、製程可再現性的解決空洞率

讲师介绍
1.台湾环隆电气设备工程课长
2.台湾中租贸易有限公司技服经理
3.上海朗仕电子设备有限公司 销售

PCBA分板技术衍变历程、MES需求趋势

1：PCBA分板技术及工艺演变历程 手掰工艺、V-CUT工艺、铣刀工艺、激光工艺优劣势
2：分板机关联的自动化设备无缝对接、上下游设备的信号串通搭配
3：展望除了在线分板与离线分板之外，怎样通过MES系统对接实现产品的不良追溯，如产品出货后发现因分板导致的不良都可以自动捞出并针对性的改善。

讲师介绍
田吉祥先生有非常丰富的SMT设备应用经验，及PCBA分板领域使用经验，担任东莞智茂自动化公司高级工程师＞3年，对PCBA分板设备硬件、软件有非常全面的掌握。

基于失效分析技术的电子产品可靠性工程体系建设

1、精密点胶的精度需求点;
2、精益点胶的方案推荐。

讲师介绍
杨心放先生毕业于西安建筑科技大学，2005进入SMT行业已经经过了15个春秋，由最基层的SMT生产做起，熟知SMT生产工艺的要求和管控要点，2015年进入点胶行业，结合SMT点胶需求和点胶机行业点胶工艺，为客户制定精准的点胶方案。

电子产品DFM设计之板级热设计：如何做到板级散热的有效及可靠

1.电子产品热设计分级：系统级、板级、芯片级
2.热致失效的机理和模式
3.板级热设计怎么做才是有效和可靠的

讲师介绍
工学博士、博士后、教授; 科技部科技创新CEO特训营特聘导师; 国家科技部高新技术企业认定专家; 曾任职华为技术有限公司中央研究部, 华为技术有限公司工艺可靠性仿真分析平台建立者，参与建设华为公司工艺四大规范体系建设。 10年以上大型企业研发及生产实践经验，10年大型企业咨询培训经验,为近百家世界500强和电子百强企业提供过培训与咨询。

BTC元件焊接工艺难点解析

• Chip焊盘设计标准与影响：墓碑/虚焊/锡珠/偏移/器件断裂
• BGA焊点失效主要有：断头、折脚 、坑裂、 NWO、HiP、悬空焊接、ESD&EOS
• CCGA的焊点失效主要有：倾斜、未360°焊接包覆、断柱、热脆
• LGA焊接的主要困扰有两个：焊点气泡与共面性导致的虚焊
• QFN焊接的主要困扰有三个：器件侧面焊盘爬锡高度不足 、中间接地
• 焊盘焊点空洞与焊接面积不足 、DQFN及单边多排焊点的空焊短路
• 功能模块焊接的主要困扰有：侧面半孔爬锡高度不足、底部焊点气泡、焊盘设计不对称，焊接润湿力不平衡、模块变形与虚焊、模块上IC二次过炉失效

讲师介绍
SMT China杂志社技术总顾问；
华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；
原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管；
20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问。

恶劣环境下三防漆材料及工艺选型的探讨

随着电子产品的应用范围越来越广泛，需要适应的环境条件也越来越复杂和恶劣，同时对可靠性的要求还在不断提升，这就对电路板的三防材料和工艺应用提出了更高的要求。如何能在恶劣的环境下保持漆膜的完整，尤其是保证对元器件侧面和尖锐边缘的保护，是决定产品可靠性的几个关键因素之一。目前市场上主流的三防材料和工艺有多种，本讲座将用实际的案例与客观的实验数据比较多种材料和工艺的优缺点，为您的材料选型和工艺设计提供参考。

讲师介绍
毕业于中国地质大学应用化学系，后于武汉材料保护研究院进修并获得高分子材料硕士学位。超过10年的树脂类、涂敷类产品研发经验，曾做主要成员参与完成了“中国舰船长效防腐无溶剂型环氧涂料的开发”项目，对于树脂改性、涂料产品的开发、应用工艺，以及清洗与三防产品的开发、不良案例分析等都拥有丰富的生产实战经验。现任英国英特沃斯集团中国分公司解决方案经理，负责易力高品牌三防涂敷、清洁及树脂产品研发策略的制定、解决方案研究、客户工艺辅导以及应用答疑。 多次在电子制造及应用化学类论坛等活动中受邀演讲，并在各类专业媒体刊发专业论文数篇。

电子行业全流程数智工厂解决方案

1、解决传统仓储管理过程中效率低、易出错、大量纸质抄写作业、大量依赖人员等问题；
2、满足电子行业车间生产过程中的工艺管理、制程管理、防呆防错、全流程追溯等需求。
3、通过自动化解决电子制造业部分人工岗位，实现减员增效。

讲师介绍
任星网元智副总经理，服务于制造业信息化近二十年，擅长于智能制造解决方案的咨询、规划、设计等，主导过电子制造、包装印刷、五金等多行业的智能制造项目的落地执行工作。

3C行业精密点胶工艺分享

1. 飞拍技术应用分享；
2. 3D引导点胶技术分享 ；
3. 双阀点胶技术应用分享。

电子制造行业中新兴工艺点胶解决方案

1. 如何实现手机曲面屏的新工艺；
2. 手机中框点胶轻松解决【3D引导点胶+检测】；
3. 超窄溢胶宽度的Underfill工艺；
4. 点胶工艺中的极限产能提升方案探讨

讲师介绍
殷大鹏，轴心自控大客户销售经理。对3C，手机，家电，LED，显示屏等相关行业有着丰富的点胶经验。

3D DFM工艺设计技术引领电子可靠性提升探研

IPC研究数据表明，80%的缺陷是可以在设计&工艺阶段发现/改善。通过DFM工具，可以在早期发现和解决电子板级的不良设计问题，提前准备和调整工艺参数，而不是在后期试制/量产过程中来发现和解决。通过数字化模型的建设，打通机电协同设计，是确保整机可靠性设计的有效方法。

讲师介绍
刘李，上海望友信息科技华南区销售总监，具有10多年电子行业工作经验，熟悉电路板设计与制造工艺流程，曾服务过华为，烽火通信，海康威视，许继集团等大型企业。

电子行业产品全生命周期管理解决方案

1. 设计、工程、计划和生产之间存在数据壁垒，没有实现数据共享；;
2. 新产品打样次数多，NPI周期长；
3. 设备无法联机困难，获取设备的数据有限，且不及时；
4. 采集了大量数据后，不知道怎么有效利用，不能给管理层决策参考，没有给企业带来价值。

讲师介绍
有超过15年电子工厂一线工作经验，对贴片，插件，组装和包装等生产流程非常熟悉。精通MES实施流程，有丰富的MES实施经验，先后负责实施过鸿通电子、四川长虹、惠州铂科、航盛电子和格力电器等20多个MES项目。

基于失效分析技术的电子产品可靠性工程体系建设

1、电子产品可靠性工程体系简介；
2、失效分析技术的工程化应用思路；
3、电子产品典型失效机理剖析及闭环对策；
4、基于失效机理的可靠性试验技术。

讲师介绍
负责美信检测失效分析工作
中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家
深圳航空材料检测及可靠性分析公共技术服务平台 创新科研团队核心成员
全国滚动轴承标准化技术委员会滚动体分技术委员会（SAC/TC98/SC3）第一届委员会委员
《无铅焊点可靠性评价方法》行业标准工作组起草专家
IPC中国TGAsia技术组专家，参与IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多项国际标准的译制

基于失效分析技术的电子产品可靠性工程体系建设

1、精密点胶的精度需求点;
2、精益点胶的方案推荐。

讲师介绍
杨心放先生毕业于西安建筑科技大学，2005进入SMT行业已经经过了15个春秋，由最基层的SMT生产做起，熟知SMT生产工艺的要求和管控要点，2015年进入点胶行业，结合SMT点胶需求和点胶机行业点胶工艺，为客户制定精准的点胶方案。

专业的视觉方案帮助实现智能制造

1、设备智能化，提高效率并减少生产成本；
2、品质管控及问题追溯；

讲师介绍
区君瑜先生，现任明锐理想科技有限公司技术支持工程师。入职初期在明锐理想技术培训部担任培训讲师，负责为客户学员提供技术辅导，具有丰富的SMT自动光学检查领域的经验，后转入市场部，现担任明锐理想技术支持工程师一职。

精准控制与零缺陷生产剖析

1、针对高要求复杂应用如何提高效率.
2、针对批量产品如何做到高品质管控.
3、生产制造设备是如何实现精准控制的.

讲师介绍
杨秀青先生;就职于德森精密流体事业部，从业SMT多年从前端点贴到后端焊接都要丰富经验负责流体应用测试，客户咨询解答，业务培训，并配合研发针对新工艺新技术，实验确定。

未来SMT工厂智能物流如何破局

1、物料状态混乱，物料难找，效率低，浪费人力；
2、实物和帐目不符，库存不准确，易造成停工待料；
3、传统方式信息化程度低，物料信息更新慢，盘点成本高且不准；
4、物料堆积产线，易发生批量错料；
5、补给需求响应慢，工单清尾困难；
6、智库智能仓储立体解决方案的优势。

讲师介绍
杨玉磊。从事10年以上电子制造应用技术及工厂运营管理工作，具有丰富的实践经验。

SiP封装工程（组装工艺，基板工艺）

随着半导体工艺走到10nm以下节点，芯片的集成难度越来越高，研发周期和成本急剧增加，摩尔定律基本走到了尽头。在没有新材料和工艺出现的情况下，SiP通过封装层面的集成，将摩尔定律再次延续。SiP是一种成熟的封装技术，至少已有20年的商用历史，只不过国内近几年才把封装技术提升到这个层次，很多人对它还了解不多。本课题从工程研发的角度简要介绍如何做一款SiP产品，内容涉及到设计、仿真、组装、测试等方面，希望通过讲解使大家对SiP技术有进一步的了解。

电子产品DFM设计之板级热设计：如何做到板级散热的有效及可靠

1.电子产品热设计分级：系统级、板级、芯片级
2.热致失效的机理和模式
3.板级热设计怎么做才是有效和可靠的

讲师介绍
工学博士、博士后、教授; 科技部科技创新CEO特训营特聘导师; 国家科技部高新技术企业认定专家; 曾任职华为技术有限公司中央研究部, 华为技术有限公司工艺可靠性仿真分析平台建立者，参与建设华为公司工艺四大规范体系建设。 10年以上大型企业研发及生产实践经验，10年大型企业咨询培训经验,为近百家世界500强和电子百强企业提供过培训与咨询。

BTC元件焊接工艺难点解析

• Chip焊盘设计标准与影响：墓碑/虚焊/锡珠/偏移/器件断裂
• BGA焊点失效主要有：断头、折脚 、坑裂、 NWO、HiP、悬空焊接、ESD&EOS
• CCGA的焊点失效主要有：倾斜、未360°焊接包覆、断柱、热脆
• LGA焊接的主要困扰有两个：焊点气泡与共面性导致的虚焊
• QFN焊接的主要困扰有三个：器件侧面焊盘爬锡高度不足 、中间接地
• 焊盘焊点空洞与焊接面积不足 、DQFN及单边多排焊点的空焊短路
• 功能模块焊接的主要困扰有：侧面半孔爬锡高度不足、底部焊点气泡、焊盘设计不对称，焊接润湿力不平衡、模块变形与虚焊、模块上IC二次过炉失效

讲师介绍
SMT China杂志社技术总顾问；
华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；
原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管；
20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问。

数字化工厂建设新模式

当下，传统MES已经难以完全满足数字化制造的需求。越来越进入主流视野的MOM，能否通过“解耦”整体系统、再进行“积木式耦合”的路径，满足制造业碎片化、定制化需求，将成为它能否获得中国工厂数字化、网络化、智能化转型升级——这一超万亿级市场“芳心”的关键。 

讲师介绍
李文权（Jackie Lee）先生, 资深智能制造顾问，拥有15年制造业精益生产与智能制造方案经验，先后为德尔福派克、德尔福中央电气、比亚迪汽车电子、共进股份、技研新阳集团、深南电路、等近50家企业提供过智能制造改造方案。

精密流体控制---技术

随着电子产品的发展演变，电子胶水的应用越来越广泛，对于点胶的要求也越来越精密，流体控制是宽泛的行业，在高速度，高精度点胶领域，我们需要什么样的工艺来应对现有的和未来的点胶生产。为您分享现阶段的精密点胶的技术应用！ 

讲师介绍
杨心放先生毕业于西安建筑科技大学，2005进入SMT行业已经经过了15个春秋，由最基层的SMT生产做起，熟知SMT生产工艺的要求和管控要点，2015年进入点胶行业，结合SMT点胶需求和点胶机行业点胶工艺，为客户制定精准的点胶方案。

精准控制与零缺陷生产剖析

随着对电子产品性能，质量，外观，速度要求越来越高，做为能满足以上特性的点胶工艺被广泛应用。目前主流点胶工艺如underfill/包裸/封装加固/贴合/UV Coating。针对市场需求德森最新研发的磁浮系列点胶机不仅完全满足上述工艺要求，在速度上德森做到3000mm/s 在定位精度上德森采用光栅尺达um级定位 在效率上德森独有的双阀应用效率提升50%并配合自主研发控制软件可实现自动纠错自动补偿主副阀位置自动对位等等 

讲师介绍
杨秀青先生就职于德森精密流体事业部，负责流体应用测试，客户咨询解答，业务培训，并配合研发针对新工艺新技术，实验确定。

变革氮气供应模式，优化炉内气氛控制

目前，增效降本已经成为电子行业的主要关注，空气产品公司结合变革的小型氮气供应模式和专利的应用技术为您提供整体解决方案。我们的PRISM®小型撬装现场制氮设备和现场制氮服务能够降低综合氮气使用成本，配合专利的NitroFAS®助您改善焊接工艺，包括显著降低波峰焊的锡渣量、减少回流焊中氮气的消耗量，并把某些关键缺陷降低达90%以上。

讲师介绍
宋开汪先生是空气产品公司的技术和商务专家，多年从事小型现场制氮业务的技术开发和商务工作，目前已经在电子行业实现了诸多成功案例，具有丰富的实践技术经验。

5G时代SMT印刷/激光打码品质管控

随着我国5G元年的开启,大量5G电子产品在我们生活中广泛运用,对我们的5G电子产品的生产提出高难度的要求,从而对我们在5G时代下的SMT生产管控,,印刷工艺,产品的追朔品质管控尤为重要。

讲师介绍
彭勇红先生毕业于机电一体化专业,1999年进入SMT设备行业,到现今已有20多个年头,从工厂最基层做起,经历了从设备装配工,设备售后服务工程师,售后服务经理,销售工程师等职位,见证了从SMT 低端设备产品到现在高端高精密的SMT设备的发展过程,同时也观注了SMT生产工艺这些年的飞速的改善,改良和进步.所以本身这些经历,对SMT工厂设备布线,生产工艺和设备出现的一些问题有着丰富的实战经验.

SMT高端智能检测技术及应用分享

1、全面介绍镭射激光雕刻及MES系统在工业中的应用
2、SMT中的不良现象及对策
3、专业解析锡膏原理、焊接原理
4、导入3D SPI的优势
5、怎么解决漏检和误判？
6、如何正确使用AOI ?
7、全矢量算法AOI技术优势讲解
8、大家对未来的AOI的预想 

讲师介绍
施耀善先生，现任深圳市振华兴科技有限公司亚太区市场总监，至今已从事SMT行业20余年，曾在日本参与开发无铅材料分析研究，印刷技术的深度不良分析以及国内AOI技术分析研究等；对SMT的焊接工艺非常了解，曾多次被邀请参加国国内外的SMT技术研讨会当演讲嘉宾。

Chip元件失效机理及对策

• Chip焊盘设计标准与影响：墓碑/虚焊/锡珠/偏移/器件断裂
• Chip元件对印刷工艺的要求及工艺控制基准
• Chip元件对贴装工艺的基本要求及制程准则
• 机械应力与热应力对Chip件的影响及控制方案
• chip元件的葡萄球效应
• Chip元件的虚焊机理及控制方案
• Chip元件的镀层处理标准及检测方案
• Chip元件的焊接强度标准及测定
• Chip元件镀层失效之热溶蚀
• Chip元件镀层失效之硫化与卤化
• Chip元件镀层失效之镀层脱落
• Chip元件失效之端电极断裂与本体断裂
• Chip元件之烧损
• Chip元件之飞件……

讲师介绍
SMT China杂志社技术总顾问；
华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；
原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管；
20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问。

如何通过数字化设计与仿真（数字孪生）提高电子产品的可靠性？

• 数字孪生的本质就是仿真模型
• 仿真分析能解决哪些可靠性问题
• 电子行业常用仿真设计分析工具
• 机械应力与热应力对Chip件的影响及控制方案
• 电子可靠性仿真分析流程与案例分享
• 在线交流

讲师介绍
工学博士、博士后、教授; 科技部科技创新CEO特训营特聘导师; 国家科技部高新技术企业认定专家; 曾任职华为技术有限公司中央研究部, 华为技术有限公司工艺可靠性仿真分析平台建立者，参与建设华为公司工艺四大规范体系建设。 10年以上大型企业研发及生产实践经验，10年大型企业咨询培训经验,为近百家世界500强和电子百强企业提供过培训与咨询。

特殊功能对印刷品质及可靠性的提升

主要讲述GKG印刷机的特殊功能，在高精密应用领域（01005/03015）对印刷品质的保障与提升， 如少锡、偏位、连锡等印刷缺陷的改善方案，特别针对MiniLed/Micro led在花屏、色差、死点缺陷上的独特解决案例，帮助客户实现高品质印刷。

讲师介绍
专注于SMT印刷工艺研究已达6年，为华为、Flex、浪潮、华勤、国星、信达、雷曼等客户提供印刷应用及印刷工艺改善方案，有着独特的SMT管理理念及丰富的工艺实战经验。

iTAC端到端互连制造的理念与实践

褪去各种包装后, 各种智能概念应回归本质, 制造的目标是通过提高生产力与柔性, 以坚实竞争优势, 保障利润, 并持续投入更先进的技术来确保长期成功, iTAC将通过理念分享及案例实践, 助您合理规划信息化手段实现智造策略, 首先, 就从”连接”开始。

讲师介绍
毕业于台北大学企业管理学系, 于2000年自IBM开始其IT行业工作, 并于2005年起从事制造行业工程软件及MES系统销售与咨询, 曾任Valor销售经理, Mentor Graphics资深销售经理, 2011年于美亚科技担任软件部总经理组建软件团队, 2017年加入杜尔集团, 现职iTAC中国区总经理。

Chip元件失效机理及对策

• Chip焊盘设计标准与影响：墓碑/虚焊/锡珠/偏移/器件断裂
• Chip元件对印刷工艺的要求及工艺控制基准
• Chip元件对贴装工艺的基本要求及制程准则
• 机械应力与热应力对Chip件的影响及控制方案
• chip元件的葡萄球效应
• Chip元件的虚焊机理及控制方案
• Chip元件的镀层处理标准及检测方案
• Chip元件的焊接强度标准及测定
• Chip元件镀层失效之热溶蚀
• Chip元件镀层失效之硫化与卤化
• Chip元件镀层失效之镀层脱落
• Chip元件失效之端电极断裂与本体断裂
• Chip元件之烧损
• Chip元件之飞件……

讲师介绍
SMT China杂志社技术总顾问；
华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；
原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管；
20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问。

3D 量测对于智能工厂的重要性

首先讨论过去2D的检测算法，比较目前KY新的3D测量技术. 其次、如何将3D量测的资料，运用在智能工厂的管理。达到生产效能的提升。最后、讨论KY如何帮助印刷机、贴片机进行优化。

讲师介绍
Kohyoung Technology 中国区销售经理。拥有15年3D SPI / 3D AOI 销售及应用经验。销售过不同类型的检测设备：半导体 / 太阳能 / 液晶显示屏/ SMT 检测设备等。

回流焊工艺中的气泡及解决方案 – ERSA Exos 真空回流焊

近年来，越来越多的用户开始关注产品中的气泡比例，焊点中气泡比例的多少、气泡的大小，对焊接品质有着重要的影响。气泡的含量对越来越多产品的可靠性、性能都有着重要的影响，例如含有高功率器件的电源产品、包括5G在内的高频传输的通信产品、对焊点品质具有高要求的汽车、航天及军工企业。如何将回流焊工艺中焊点中的气泡含量控制在一定范围内，已逐渐成为SMT制造中的新挑战。Ersa通过多年的焊接经验积累，本次演讲中将从气泡生成的原因开始，与大家一起探讨这种新挑战的最佳解决方案。

讲师介绍
Marcus Carolus Dagelinckx在波峰焊，回流焊和选择性焊接方面拥有25年丰富的经验，他于1999年移居中国，建立了亚洲分销商网络并提供技术支持。他目前在Ersa的职位是技术大客户经理，主要负责跟踪最有价值的客户的要求，并支持公司当前的发展和新设备的开发。

协作机器人在3C电子行业的应用前景

介绍协作机器人特点，3C行业典型应用场景，探讨未来更多可能的应用。从协作机器人的角度帮助3C行业实现和提升智能制造。
1、协作机器人用于物料拣选环节：在物料拣选方面，协作机器人搭配3D视觉或者柔性抓手，能完美解决3C行业零件不规则的问题由于3C电子行业的制程以及产品质量的严格要求，在产品生产组装过程中需要进行光学、信号、电气性能等各种功能检测。 人工将工件放入专业的检验检测设备进行检测，检测结束后再由人工取出工件。上下料就是检测工位工人一天的工作，不断循环放入、取出过程。使用协作机器人可以将工人从这种单调的工作中解放出来，同时机器人的运行速度也能保证生产节拍。
2、协作机器人用于涂胶环节：虽然市场上有自动点胶的点胶机，但由于其只能进行平面涂胶的局限性，3C行业仍然有大量人工涂胶的工位。人工涂胶又存在涂胶质量不稳定的问题，比如胶量不均匀；协作机器人通过搭载点胶设备，均匀出胶，涂胶轨迹也可以按需设定，不再局限于平面。涂胶典型应用场景是主板热熔胶涂胶。

讲师介绍
林伟民，华南农业大学电子科学与技术专业毕业。机器人逐梦者，6年机器人行业从业经验。深耕华南区域市场，现任职中科新松智能机器人事业部华南区域负责人。

气体在电子制造中的技术与应用

1、聚焦智能制造发展方向
2、传统制造企业如何拥抱互联网+

中国作为制造业大国，面临高端制造业竞争力不足及发达国家“高端回流”和发展中国家“中低端分流”的双向挤压。随着中国经济发展的战略转型及 “中国制造2025”的提出，许多传统企业感受到了重重压力，开启转型和变革之路，企业生产模式应如何进行大批量的传统生产模式向小批量个性化、数字化生产转变。

讲师介绍
10年制造信息化从业经验，一直致力于生产管理信息化和智能制造的研究与推广，深入理解企业业务变革和流程重整，对智能制造、工业大数据有较深的见解。

FLIR红外热相产品及技术介绍

介绍FLIR红外工业相机在机器视觉领域的各种创新应用，应用案例覆盖汽车制造，包装，钢铁等各行各业。红外机器视觉作为可见光机器视觉的补充已经越来越多地应用到工业产线的检测中，本次演讲FLIR的技术专家会和您详细介绍。

讲师介绍
从事自动化行业10年，有丰富的系统集成与应用经验，在红外工业相机与机器视觉自动化的结合方面有独到之处，愿意与大家分享外热相机在各种应用领域的创新应用。

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么？
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用？
3、 导入一套MES需求投入多少成本？导入MES后会有多大的作用和效益？
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点？
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES？

讲师介绍
10余年制造业从业经历，曾就职于大唐集团、久策集团等制造型企业，先后担任区域经理、大区经理、区域销售总监等职位。2016年入职福建摩尔软件有限公司，任职大区经理职位，负责公司产品的市场推广和售前咨询规划工作，拥有丰富的项目咨询、系统规划、建设能力，对国内大中型制造业的MES系统应用有深入的分析和研究，曾参与多家大型集团企业（东贝集团、广东海信电子有限公司、惠州蓝微电子（德赛集团）、苏州弘瀚光电、广东盛路通信、深圳科信通信技术等）MES的应用导入。

气体在电子制造中的技术应用

主要介绍工业气体在电子行业中的应用，解析气体在电子行业中的应用点，以及发挥的作用。 该课题主要关注PCB 焊接中存在的氧化反应、浸润性差 等问题都会对电子焊接造成损害。为了消除这些问题，在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性，减少了氧化，提高了焊接品质。 采用Nexelia气体电子组装应用解决方案可以给您的设备提供极佳的氮气惰性气氛保护，同时降低生产成本。
本次演讲主要针对两个方面展开介绍氮气应用的好处：
1． 如何通过有效的气氛建立，解决波峰焊生产中锡渣多，助焊剂残留以及维护频繁的问题。
2． 如何通过在线控制氧浓度，帮助回流焊客户优化率内气氛，有效控制氮气用量，帮助客户更好的控制气氛和节省成本。
3． 介绍最新的创新技术

讲师介绍
余允红先生是液化空气国际技术专家，是AIR LIQUIDE亚太区ALTEC电子应用技术经理，并担任集团区电子产品和元器件市场经理。超过10年从事电子应用技术工作，具有丰富的实践技术经验。 余先生经常参加电子制造行业活动，并举办专业知识的演讲，深受业内人士认可，现致力于AIR LIQUIDE电子应用新技术的创新和研究工作，并积极帮助客户解决碰到的相关技术难题。

激光打码在当今行业中的广泛应用

激光镭雕在当今行业中得到广泛应用，主要行业有消费类电子，手机部件，PCBA，塑胶，医疗，3C，食品等等 ，主要作用是对产品进行镭雕二维码，文字，数字，图案等内容，激光器的作用有激光切割，激光焊接，激光清洗，激光蚀刻，激光打码。由于大量客户在导入MES系统，导致激光打码应用在呈快速增长趋势，所以在线式激光打码机也就应运而生，且需求量在不断上涨。导入激光打码与MES系统后，可以实现产品的追溯，节省时间，提升效率，降低成本，也是未来发展的必然趋势。

讲师介绍
艾元青，广东瑞天智能科技有限公司销售部经理，从事SMT行业20余年工作经验，有丰富的现场管理及设备管理经验，对激光打码制程工艺相当熟悉，为客户提供全方位的服务及技术支持。

颠覆时代的激光打标技术

追溯离不开打标，为最大限度满足客户生产需要，青马技术创新性地为客户提供优质的激光打标方案。视觉处理及图形运算是青马的核心领先技术，青马技术将其与激光应用完美地结合在一起！为客户提供最佳解决方案。

讲师介绍
李家军目前担任洋浦科技客户经理一职，对行业的发展与动向拥有敏锐的感知与洞察力，对行业中的激光应用、锡膏印刷工艺问题有很好的解决方案，对激光设备应用及设计有精心的研究和相关经验积累。帮助过多家工厂提供设备整体解决方案，并协同公司开展市场营销和产品开发工作。

变压吸附制氮技术 --- 经济、可控的氮气解决方案

传统氮气供应不经济， 受制于人， 不可控！ 液氮生产是深冷方式， 即空气经过压缩， 净化， 在精馏塔内通过氧氮沸点不一样， 用低温方式分离生产液氮， 再通过槽车运输到用户处， 气化后使用。
1、液氮是大宗消耗品， 靠工厂外供应商提供，价格波动大、成本高；
2、液氮受工厂所在地液氮产能、天气及运输等因素影响，供应不可控， 可能面临断供风险， 导致工厂停产...
3、液氮在充装、储存中都有损失；
4、有最小液氮使用量要求，即使少用甚至不使用， 也要给规定最小用量的钱；
5、液氮供应合同有年限限制，解除困难。

讲师介绍
汪治平先生是西梅卡亚洲气体系统成都有限公司的营销总监，华东师范大学化学系研究生毕业， 在气体行业从业15年，对气体的生产、应用经验丰富， 2012年发表有“常温空分制氮机现状及发展” ， 2007年发表有“膜制氮技术及在油气田的应用”一文， 为油气田的膜制氮技术的推广应用建言献策。

消费电子行业中新点胶工艺解决方案

1、喷射阀点胶系统对点胶重量的精准控制
2、3D引导在点胶在智能穿戴领域的应用
3、五轴联动运动系统在点胶中的新应用

讲师介绍
辛成龙 Charlie Xin，轴心自控 产品经理，行业经验10年以上, 具有丰富的实践技术经验。

锡谷，前进中的锡膏技术

1：国内外锡膏研发的历史；
2：世界未来锡膏新技术的发展趋势；
3：锡谷公司100%原创锡膏技术的发展历史；
4：锡谷公司未来锡膏新技术的研发进程；
5：电子产品生产过程中经常出现的重点、难点、问题点分析；
6：锡谷公司利用多年的经验积累和大量的实际案例，从锡膏的角度为用户持续的提供提高产品一次通过 率的解决方案。

讲师介绍
荀涌波，毕业于中南大学化学系，深圳锡谷焊接技术有限公司创始人，锡膏研发专家、总经理，曾任职于北京有色金属工业总公司、比利时Interflux公司、香港科电工程有限公司，20余年来，荀涌波先生一直全职的从事各种类型锡膏原创技术的研发工作，对国内外锡膏技术的历史、现状及未来发展有着独到的理解领悟和丰富的实践经验。
从1997年起，荀涌波先生见证和参与了中国SMT行业、激光焊接行业、半导体封装行业等各领域锡膏技术从零开始的起步和发展，多年来锡谷技术团队在荀涌波先生的带领下，一直秉承着和国外锡膏主流品牌同台竞技的理想，对锡膏原创技术坚持不懈，长期共同努力，保持着在世界范围内对这些领域独特、先进、前沿的技术研究，获得了国内外多行业大量客户的优良评价，取得了卓有成效的原创核心技术的突破。

提高印刷品质，从刮刀做起

用于印刷;锡膏印刷过程中，印刷机、钢网、锡膏、支撑、刮刀是关乎印刷质量好坏之关键。其中最容易被忽视的是刮刀。那么在印刷品质要求越来越严苛的当下，人工清洗过的刮刀真的洗干净了吗？您能保证您的的生产线每一付刮刀真的都是良品吗？您公司制定了合格刮刀的检测标准吗？让我们带着这些疑问一起进入佳永的演讲，提高印刷品质，从刮刀做起！看看他们是如何针对以上的难题，为大家做出解决方案的。

讲师介绍
毕业于郑州工业大学，SMT行业十年从业经历，2012年加入佳永，负责市场推广工作，有丰富的实战经验，尤其擅长针对客户出现的印刷品质问题进行分析，最终找到合适的解决方案。
参与佳永公司一系列针对提升印刷品质的产品研发工作，早年有过培训师从业经历，对自己的产品有较强的诠释能力，喜欢技术和市场走向方面的探讨，欢迎与会嘉宾赐教！

汽车用高可靠性钎料

汽车及航天应用产品对钎料合金在恶劣环境下的高耐久性、高可靠性的应用要求已成为钎料生产企业的一个突出问题。由于电子基板与零件间的热膨胀系数不匹配，再加上应力的反复作用，使焊料内部结构变得粗糙，导致传统的钎料合金(Sn-3.0Ag-0.5Cu)有焊接部开裂的危险性。哈利玛集团采用分散强化、固溶强化和晶粒细化等方法研制出一种高可靠性、高耐久性的钎料合金并将其制成焊锡膏、锡丝等电子材料。该系列产品拥有其它重要焊接特性的同时并解决了恶劣环境下的可靠性问题。

讲师介绍
康松爱女士大阪大学工学部硕士研究生毕业后，就职于日本哈利玛化成株式会社- 电子材料开发室，从事高温钎料，低温钎料及各种钎剂的研究开发10余年。期间在日本电子实装学会多次发表文章，并在焊锡膏领域取得两项发明专利，具备丰富的理论实践经验。在国内外经常参加电子制造的活动，并参与到产品研发，深受客户的认可。

Mycronic产品在智能制造中的应用及解决方案

• 电子装配技术的发展趋势
• 传统生产模式面临的挑战
• Mycronic产品介绍及解决方案

讲师介绍
Maggie Zhang, 主要负责南方客户的销售支持，帮助客户制定包括工艺和设备的解决方案，在电子制造行业拥有超过10年的从业经验。

SMT行业激光分板加工的技术趋势

5G时代蓬勃兴起，高速通讯的万物互联对于生活方式将带来极大的变革和革新，将会引领新一代电子产品格局。高速高频的数据传输对线路板提出了更高要求，新材料、新加工工艺的切入引用使之逐步变为了现实。

讲师介绍
丁业伟先生从事PCB/SMT行业先进激光设备的应用研究、技术服务和销售工作近10年，现任德中激光公司销售经理，负责华南区域的激光应用和设备销售，并在PCB/SMT行业内开拓了多种激光从无到有的应用工艺。

SPI在电子制造中的技术与应用

在电子制造过程中因为（印刷环节）导致产品不良的因素占比居高不下，同时也是行业痛点，为了提高产品品质，增加检测设备（思泰克 3D-SPI）已经是整个行业公认的最佳解决方案，SPI在整个工艺作用，为什么需要导入检测设备，能够给产品来什么，以及5G时代的到来，对电子产品有更高要求，思泰克为您保驾护航。

讲师介绍
从事SMT行业十年从业经验，主要是SMT视觉检检测工艺有丰富的经验积累，2013年-2015在郑州富士康苹果生产线学习，2019年参与华为SMT工艺导入，具有丰富的实践技术经验。现任思泰克深圳分公司华南区销售经理，具有丰富的技术及销售管理经验。

高速点胶机双阀应用概述

随着对电子产品性能，质量，外观，速度要求越来越高，做为能满足以上特性的点胶工艺被广泛应用。目前主流点胶工艺如underfill/包裸/封装加固/贴合/UV Coating。针对市场需求德森最新研发的磁浮系列点胶机不仅完全满足上述工艺要求，在速度上德森做到3000mm/s 在定位精度上德森采用光栅尺达um级定位 在效率上德森独有的双阀应用效率提升50%并配合自主研发控制软件可实现自动纠错自动补偿主副阀位置自动对位等。

讲师介绍
杨秀青先生就职于德森精密流体事业部，负责流体应用测试，客户咨询解答，业务培训，并配合研发针对新工艺新技术，实验确定。

5G时代下的无源通道建模及仿真测试问题定位

本话题主要介绍随着5G通讯的发展，信号速率出现了大幅的提升，单对信号甚至超过了56Gbps速率，在信号速率越来越高的大背景下，我们通过良好的设计、仿真和测试的方法去保证信号的通道能力，在过程中不断的对仿真和测试精度进行相互对比及提升，最后通过仿真及测试的手段来定位一些高速信号丢包、眼图闭合等问题，从而制定相应的对策去改善并解决问题，使自己的产品在同类产品中脱颖而出，不断得到客户及消费者认可。

讲师介绍
15年以上信号完整性仿真相关工作经验；
在DDRx等内存及高速信号领域从前端设计到后端调试上经验丰富；
目前在一博带领SI组员主攻DDR4和25Gbps以上信号完整性设计及仿真；

基于工业4.0下微流体智能制造应用探讨

工业4.0发展历程；
未来工业4.0构想；
中国制造2025发展重点，工业4.0下电子智能制造企业面临的困难；
工业4.0下，电子智能制造中智能装备需求的改变；
微流体应用领域智能制造系统解决方案

讲师介绍
马碧锐先生担任安达自动化公司流体事业部副总经理。超过10年从事电子应用技术工作，具有丰富的实践技术经验。杨先生经常参加电子制造业活动，并举办专业知识的演讲，深受业内人士认可。

特殊功能对印刷品质及可靠性的提升

1.可靠性简述
2.��刷对可靠性焊接的影响
3.直接影响因素
4.关键因素的技术要求
5.案例分析
6.产品介绍

讲师介绍
张圣德，市场经理，2004年7月到2013年GKG高级工程师，2013年至今GKG市场经理，讲师。

间歇性不良成因及对策之QFP

产品测试功能不良，判定为QFP功能失效， 用烙铁拖一遍引脚，功能恢复正常， 但外观仔细检查焊点正常。送实验室分析，焊接正常，为何用烙铁拖一遍焊点，功能就恢复正常了呢？

讲师介绍
SMT China杂志社技术总顾问；
华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；
原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管；
20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问。

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么？
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用？
3、 导入一套MES需求投入多少成本？导入MES后会有多大的作用和效益？
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点？
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES？

讲师介绍
10余年制造业信息化建设和项目咨询规划经验，曾就职于冠捷集团、伯坚股份等集团和大型外资企业，先后担任IE高级工程师、售前顾问、项目组长、项目总监等职位。2015年入职福建摩尔软件有限公司，任职大区总监职位，负责公司产品的市场推广和售前咨询规划工作，拥有丰富的项目管理、系统规划、建设、咨询能力，对国内大中型制造业的MES系统应用有深入的分析和研究，曾参与辅导过多家大型集团（福耀集团、航空631所、立德集团等）MES的应用导入。

选择性波峰焊--5G时代物联网产品的通孔焊接解决方案

1、同一个焊接面，同时有插件焊脚和SMD元器件，应该怎么办；
2、同一块PCB上，不同热容量的焊脚，如何实现焊接品质的一致性；
3、高热容量的通孔器件，如何满足透锡要求？
4、大尺寸PCB该如何焊接通孔器件？（5G，服务器，网通…）
5、通孔焊接设备的使用成本如何控制？（焊料、助焊剂、耗电、人工…）

讲师介绍
刁浩东先生在电子制造业耕耘18年，对制造工艺及品质管控均有着深入的研究，其中焊接工艺尤为了解。作为有技术背景的销售人员，刁浩东先生本着为用户解决问题的宗旨与每一个客户交流沟通，为各工厂单位解决了棘手的焊接及返修问题。凭借多年的经验积累，将在未来为大家持续提供专业的服务和咨询。

从细节提升SMT良率

现今电子产品越做越小，制造难度越来越大，制造成本越来越高。如何提升品质，提升竞争力，降低成本。SMT不良原因分析，有7成来自印刷。改善印刷品质改善SMT，怎么样改善印刷品质呢，合理印刷参数，合理的钢网开孔，合理的锡膏添加频率与锡量........

讲师介绍
曹旺明先生是苏州伟凯美智能科技有限公司副总，从事SMT相关行业8年，有着比较丰富的实践经验 ，专业知识全面，掌握电气，自动化广泛的专业基础知识。特别对印刷不良分析及回流焊工艺分析都有独到分析与见解。参加各种电子制造业活动,把握行业动态。公司目前主营：锡膏自动添加装置及炉温实时监控系统。集研发与生产，销售与服务为一体，致力为SMT行业周边设备提供全方位支持与服务。

SMT智能工厂信息化设计与大数据应用

无论是工业4.0还是中国制造2025都是以信息物理系统为基础、智能制造为主导、将物联网、服务网和数据网集成于制造业的第四次工业革命，这些也是作为国家战略引导制造业转型升级。作为SMT工厂来讲如何有效的落地实施？采用微感科技的亿佳OnePlus可以给您提供相关解决方案。

讲师介绍
宋传水先生是微感科技总经理，清华大学2016级MBA，中国工信部认证系统构架师，美国PMP项目经理认证，苏州市紧缺人才认证，专注于工业领域大数据，IIOT技术解决方案；曾任职松下原厂SMT研发部开发经理,长期在日本松下总部和日方协同开发；曾任职IBM苏州运维中心总监，负责将近300人团队，运维全球100家以上的核心大数据系统。

点料机在自动化仓储的应用

1.如何改善传统点料费时, 费工, 费人的现况?
2.自动化仓储的第一步, 如果让来料数目精准? 让库存数字精确?
3.精准的零料数字对于自动化仓储管理的重要性为何?

讲师介绍
王栋先生是SMT产在线各式检测产品的技术专家，为苏州建直光电华东区销售经理,，并担任Optical Control 代理之产品经理。近20年从事电子SMT产线之检测应用技术工作，熟悉业界知名之Agilent / Vitrox AOI, AXI检测系统,Keysight ICT, Function test等各系列检测产品, 不论在SMT或半导体产业都具有相当丰富的经历与实践, 深受业界人士信赖与倚重。

iTAC端到端互连制造的理念与实践

褪去各种包装后, 各种智能概念应回归本质, 制造的目标是通过提高生产力与柔性, 以坚实竞争优势, 保障利润, 并持续投入更先进的技术来确保长期成功, iTAC将通过理念分享及案例实践, 助您合理规划信息化手段实现智造策略, 首先, 就从”连接”开始。

讲师介绍
谢志坚毕业于台北大学企业管理学系, 于2000年自IBM开始其IT行业工作, 并于2005年起从事制造行业工程软件及MES系统销售与咨询, 曾任Valor销售经理, Mentor Graphics资深销售经理, 2011年于美亚科技担任软件部总经理组建软件团队, 2017年加入杜尔集团, 现职iTAC中国区总经理。

如何提升焊点不良识别 & 在智能制造中的应用

Scienscope X光检测设备在SMT焊点不良识别上，以实际案例进行解读。同时X光智能点料机经过市场的检验，不断改良及创新，至今已发展出业界最小机型可检最多品项的AXC 800 桌上型，以及业界最完整最多功能的inline AXI 5100C 在线点料机，可结合AGV，自动上下料，点料后数据直接上传MES系统，自动贴标，出料后与智能仓储直接连结、直接入库、直接修改库存量，简化许多流程及减少空间浪费，真正做到自动化管理的工业4.0目地。

讲师介绍
2009年长春师范大学教育系毕业，
2016年起任职于昆山善思光电科技有限公司销售经理。
熟悉xray设备和实验室检测设备的原理，应用和操作，了解SMT，锂电和半导体等产品内部瑕疵检测以及外部尺寸的光学检测技术应用。

德国亚系ASYS在 IE4.0 数字化转型上的产品应用介绍

针对目前工业4.0应用的大潮及未来数字化智能工厂的长远愿景，德国ASYS亚系集团早已投入其中， 5年前就已开始提供Pulse SMT产线智能监控系统，可有效减少停线时间提高产线效率，并可帮助减少产线所需操作员人数；目前也在致力于提供SMT工厂智能物流系统，已可提供相关的硬件（包括SMT物料中央立体仓库系统及输送系统，Magazine及KLT仓库系统，AIV系统等）及软件系统，能给客户带来便利的一站式解决方案，助力实现数字化智能工厂。

讲师介绍
叶绿先生是资深SMT销售经理，从业于电子行业超过十数年，在大型SMT设备代理商及设备原厂商皆有过任职经历并已在亚系ASYS任职超过八年，具有丰富的行业经验，深受业内客户认可及信任。

数字化工艺设计及IoT的最新技术发展

目前，DFM审核、SMT设备编程、钢网开口设计、SOP设计都对资深工艺工程师来完成，工艺经验都集中在个人头脑中，没有有效形成公司知识库积累。为了便于客户有效收集积累工艺经验并形成公司自有工艺知识库，西门子提供了全新的全套工艺设计解决方案。 目前，SMT设备的信息实时采集及对设备的实时控制已经越来越成为客户实现智能制造的迫切需求，Valor IoT将是不二选择。

讲师介绍
季伟先生是国内数字化工厂技术专家，曾是Mentor Graphics公司Valor技术专家，现任深圳雨阳公司技术总监。超过25年从事PCB设计、信号仿真、DFM分析、设备编程、MES等系统应用推广工作，具有丰富的实践技术经验。

间歇性不良成因及对策之QFP

产品测试功能不良，判定为QFP功能失效， 用烙铁拖一遍引脚，功能恢复正常， 但外观仔细检查焊点正常。送实验室分析，焊接正常，为何用烙铁拖一遍焊点，功能就恢复正常了呢？

回流焊接过程中如何消除空洞/ HELLER 设备与工业4.0的兼容性

产品测试功能不良，判定为QFP功能失效， 用烙铁拖一遍引脚，功能恢复正常， 但外观仔细检查焊点正常。送实验室分析，焊接正常，为何用烙铁拖一遍焊点，功能就恢复正常了呢？

如何防止温度过度偏移引起的焊接缺陷

在市场和技术的驱动下，我们需要重新认识并转变思路，来获得更高生产效率和品质。使得电子制造商不得不依靠过程检验报告来帮助他们提高SMT生产线的生产率和质量。
您有所有的检查设备吗？SPI、AOI、RPI、X-Ray
5G时代，电子行业正进入新一轮创新周期。在SMT制造工艺方面，面对炉子神秘的内部环境，全面掌控温度曲线对回流焊接缺陷所起的作用非常关键，将有助于您引领这波技术潮流。

5G 时代SMT 行业材料解决方案

1、5G 电路板托盘如何有效控制变形，薄壁托盘（0.5-0.7mm）如何实现
2、5G 电路板测试困扰
3. 5G 电路板披覆材料解决方案

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么？
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用？
3、 导入一套MES需求投入多少成本？导入MES后会有多大的作用和效益？
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点？
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES？

专业的视觉方案帮助实现智能智造

AOI在使用过程中普遍存在误报高、不稳定、假焊检测率低等问题，这些问题使得大部分AOI无法脱离人工检查，从而导致无法实现产线自动化生产。明锐AOI采用智能定位、特征分析算法等先进的核心技术解决了上述问题，实现了低误报、高检出，为企业实现无人化、无停止、无缺陷、低成本、高效率、高品质的智能工厂奠定了坚实基础。

真空系统 实现无空洞焊接应用

电子设备制造业对无空洞焊点的要求日益提高，即减少或消除部件连接器和连接器垫间连接工艺带来的空腔，而由于新型底部焊端类器件的引进，每天都会出现一些新的挑战。对于空洞的形成，连接器的几何形状本身并不是关键，许多其他因素更加重要。在PCB板制造业中，焊点的形成及焊点质量受到大量不可控参数的影响，而这些参数正变得越来越难以掌握和控制。空洞在焊接制程中自然形成，如何运用真空焊接技术降低空洞率显著改善制程的稳定和高效，确保最佳焊接效果。又该如何避免空洞过多导致的PCB板重焊或废弃，降低生产成本。

全数字化精密点胶技术优势与应用案例分享

1.可靠性简述
2.印刷对可靠性焊接的影响
3.直接影响因素
4.关键因素的技术要求
5.案例分析
6.产品介绍

间歇性不良成因及对策之QFP

产品测试功能不良，判定为QFP功能失效， 用烙铁拖一遍引脚，功能恢复正常， 但外观仔细检查焊点正常。送实验室分析，焊接正常，为何用烙铁拖一遍焊点，功能就恢复正常了呢？

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么？
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用？
3、 导入一套MES需求投入多少成本？导入MES后会有多大的作用和效益？
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点？
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES？

SPI在电子制造中的技术与应用

在电子制造过程中因为（印刷环节）导致产品不良的因素占比居高不下，同时也是行业痛点，为了提高产品品质，增加检测设备（思泰克 3D-SPI）已经是整个行业公认的最佳解决方案，SPI在整个工艺作用，为什么需要导入检测设备，能够给产品来什么，以及5G时代的到来，对电子产品有更高要求，思泰克为您保驾护航.

异形材料高速贴装应用

如大家所了解，在通讯电子行业中，PCB/FPC的高精密自动贴装机技术是最体现“高科技、自动化”生产，最具有挑战性的技术；自动贴装机将如何体现它是典型的高速度、高精度、高效率的专业电子设备呢？为什么说自动贴装机在整个工艺流程中对生产效率和产品质量具有关键作用呢？让我们拭目以待！

可验证焊接—电子产品焊接新的里程碑

在电子产品的生产过程中，焊接工艺对于产品质量至关重要，焊接操作人员不仅需要专门的培训和长时间的实践，还需要严格遵守工艺文件规定的焊接温度和时间，来确保焊接质量的可靠性。Metcal推出的CV系列智能焊接工具，通过Smartheat专利技术，在焊接过程中实时计算、分析焊点的金属间化合物的厚度来判断焊点是否达到可靠的质量，依靠智能设备的客观判断代替操作人员的主观经验。

消费电子中的典型精密点胶应用

点胶工艺问题分析
如何根据胶水的类型选择胶阀
接触式点胶和喷射点胶的比较
点胶应用的案例

专业的视觉方案帮助实现智能智造

AOI在使用过程中普遍存在误报高、不稳定、假焊检测率低等问题，这些问题使得大部分AOI无法脱离人工检查，从而导致无法实现产线自动化生产。明锐AOI采用智能定位、特征分析算法等先进的核心技术解决了上述问题，实现了低误报、高检出，为企业实现无人化、无停止、无缺陷、低成本、高效率、高品质的智能工厂奠定了坚实基础。

全数字化精密点胶技术优势与应用案例分享

1， 全数字化点胶技术发展历程；
2， 数字化点胶技术特点及发展趋势；
3， 全数字化点胶技术应用案例分享；

FLIR红外热相产品及技术介绍

介绍FLIR红外工业相机在机器视觉领域的各种创新应用，应用案例覆盖汽车制造，包装，钢铁等各行各业。红外机器视觉作为可见光机器视觉的补充已经越来越多地应用到工业产线的检测中，本次演讲FLIR的技术专家会和您详细介绍。

PCB尺寸的快速测量

（1）、CNC影像测量仪
（2）、共焦CNC影像测量仪
（3）、共合一3D轮廓扫描仪

Smart Manufacturing for Electronics

目前，随着工业4.0和中国制造2025的深入推广及市场的变化，各行各业都在寻找合适自己的数字化之路。那么在电子制造业，如何能够发现和选择合适的数字化方案显得尤为重要。在这次演讲中和大家一起交流并对西门子的电子制造业方案作出简介。

无铅低温高性能焊料

电子组装面临元器件越来越精密化，小型化，比如大规模集成小型化芯片在SMT组装过程中受热、冷却变形与应力导致组装失败是行业痛点，NIHON SUPERIOR适时推出LF-C2是一款低温焊接锡膏。

间歇性不良成因及对策之QFP

产品测试功能不良，判定为QFP功能失效， 用烙铁拖一遍引脚，功能恢复正常， 但外观仔细检查焊点正常。送实验室分析，焊接正常，为何用烙铁拖一遍焊点，功能就恢复正常了呢？

多品种小批量电子制造质量与可靠性的挑战与解决方案

随着多品种小批量电子制造成为常态，电子制造可靠性与质量的理论与实践都面临挑战；电子制造的质量与可靠性提升需要从产品设计、元器件选择、制造设备与工艺过程的实时控制才能得到有效保障。

SMT工厂智能物流系统及SMT产线智能监控系统

针对目前工业4.0应用的大潮及未来智能工厂的长远愿景，德国ASYS亚系集团早已投入其中， 5年前就已开始提供Pulse SMT产线智能监控系统，可有效减少停线时间提高产线效率，并可帮助减少产线所需操作员人数；也在致力于提供SMT工厂智能物流系统，已可提供相关的硬件及软件系统，给客户带来便利的一站式解决方案。

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么？
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用？
3、 导入一套MES需求投入多少成本？导入MES后会有多大的作用和效益？
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点？
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES？

低压注塑解决方案为PCBA保护带来新选择

电子产品性能越来越强大，PCB越来越高精度、高集成、轻薄化，如何更好地保护昂贵又重要的PCB，确实是电子行业急需考虑的问题。大家了解和熟知的PCBA保护工艺是什么？三防漆涂覆？聚氨脂灌封？今天，康尼格将给大家介绍另一种PCB封装保护工艺--低压注塑，为精密元器件的保护提供另一种工艺选择。

提高印刷质量，从刮刀做起

1.你有关心过人工清洗过的刮刀真的洗干净了吗？
2.在印刷中刮刀真的是只要能刮的干净就行了吗？
3.如何做到生产线每一付刮刀真的都是良品？
4.公司制定了合格刮刀的检测标准吗

如何实现全自动化异形插件

1. 产品定位---异形插件机为打造智能装备增添新引擎
2.行业发展趋势---智能插件，势不可挡
3.异形元器件---解决行业插件难题
4.机器人换人概念---响应国家号召，适应市场需求
5.异形插件机优势---适应产线柔性生产，满足客户快速换型需求，实现全自动化异形插件

精确到纳米，皮米的3D轮廓研究

在市场和技术的驱动下，我们需要重新认识并转变思路，来获得更高生产效率和品质。使得电子制造商不得不依靠过程检验报告来帮助他们提高SMT生产线的生产率和质量。
您有所有的检查设备吗？SPI、AOI、RPI、X-Ray
5G时代，电子行业正进入新一轮创新周期。在SMT制造工艺方面，面对炉子神秘的内部环境，全面掌控温度曲线对回流焊接缺陷所起的作用非常关键，将有助于您引领这波技术潮流。
你还在用锡铅工艺思维来处理你的无铅工艺吗？是时候做出改变了！

消费电子中的典型精密点胶应用

点胶工艺问题分析
如何根据胶水的类型选择胶阀
接触式点胶和喷射点胶的比较
点胶应用的案例

延伸脚器件间歇性不良

QFP焊点外观良好，但产品测试功能不良
用烙铁拖一遍，产品功能恢复正常
判定为焊接不良—符合逻辑
显微镜仔细观察，没有发现任何异常
切片分析，未发现任何异常
判定焊接良好--证据确凿
究竟该如何判定？您有此困扰吗？
SOP按压功能测试正常，松开手功能失效
...

产品可靠性设计不良导致的焊点失效典型案例及分析

焊点的早期热疲劳失效，除了应用条件之外，大多数与产品的可靠性设计不足有关，本 报告精心挑选5个典型案例，详细介绍叠加拉应力焊点的应用场景，包括产品设计引入的持 续拉应力、元件热变形产生的动态拉应力、镜像对贴BGA导致的限变叠加拉应力以及灌封 材料热膨胀导致的拉应力。这些应用场景非常常见和典型，几乎是早期焊点热疲劳失效的主 要原因。

电子元件插入自动化的解决方案

降低人工成本，提高产品品质，流程的标准化，生产的自动化等等，这些都是当下电子制造企业的共识和急需解决的课题。作为行业的标杆企业之一，FUJI延续了一直以来坚持的模组化设计理念，推出了全新一代自动组装设备-S-FAB，在单一的设备平台上，提供了丰富的供料单元和多样化的功能，不仅可灵活对应客户最大需求，同时也实现了速度和品质的双重保障。

回流焊接过程中如何消除空洞及工业4.0

此次演讲将围绕如何消除焊接过程中的空洞为主题，以车载电子行业的具体实例为佐证，为消除空洞提供解决方案，向使用者阐述真空回流焊的工作原理以及HELLER设备与工业4.0的兼容性。

精度与速度——从SMT到半导体封装

随着电子产品朝更轻、更小、更薄发展的同时追求更全的功能和更好的性能，半导体芯片的尺寸也越来越小，而封装的形式也多样化。这对半导体封装设备的精度、速度和技术都提出了挑战。在这里通过几种典型半导体封装工艺的介绍和其所面临的难点挑战，提出了环球仪器的解决方案和方案的优点。最后系统地介绍环球仪器半导体封装设备FuzionSC的特点和优势。

如何克服SMT工厂内部物流瓶颈?

你心目中的未来SMT工厂是什么样子的：完全自动化？人机协作？未来的SMT工厂已经形成了很长一段时间：数字平台正在被使用，人和机器；机器人和机器人正在日常工作中相互协作，制造技术正在变得越来越高效。 然而，这样的场景还没有大规模成为现实。高素质的员工通常会以牺牲效率为代价手动处理内部运输。现实的数据统计告诉我们，即使是如此先进的工厂还是有很多物料运输只能靠人工。有的现代化工厂采用了AGV。AGV承担了移动较重的物体以获得更长距离的任务。 然而，他们仍然依靠物理标记来标识和运输物体，这使得应用不容易并且ROI不如预期的好。为什么会有这样的差距？迭代创新AMR（Autonomous Mobile Robots）自主移动机器人技术在厂内实现自动化物流应用可以给您带来一些启发来克服SMT工厂内部物流瓶颈。

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么？
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用？
3、 导入一套MES需求投入多少成本？导入MES后会有多大的作用和效益？
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点？
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES？

真空系统实现无空洞焊接应用

电子设备制造业对无空洞焊点的要求日益提高，即减少或消除部件连接器和连接器垫间连接工艺带来的空腔，而由于新型底部焊端类器件的引进，每天都会出现一些新的挑战。对于空洞的形成，连接器的几何形状本身并不是关键，许多其他因素更加重要。在PCB板制造业中，焊点的形成及焊点质量受到大量不可控参数的影响，而这些参数正变得越来越难以掌握和控制。

颠覆时代的激光打标技术

追溯离不开打标，为最大限度满足客户生产需要，青马技术创新性地为客户提供优质的激光打标方案。视觉处理及图形运算是青马的核心领先技术，青马技术将其与激光应用完美地结合在一起！为客户提供最佳解决方案。

先进三防漆技术与应用

三防漆涂覆目前是最有效的线路板保护方法，但是如何正确选择三防漆和如何能使三防涂覆达成最好的效果是很多企业面临的困惑，演讲将讲述主流的UV三防产品和工艺的一些特点，以及要实现更好的保护应该如何提高工艺水平。同时，也将介绍以双组份三防漆为代表的新一代三防涂覆产品的特点。

数字化助力柔性SMT智造升级

IOT技术助力打造互联互控的智造车间，实现计划，工艺，质量及物料管理的闭环协同作业，最优解SMT小批量多样化效率悖论问题。

如何提高SMT生产中金字塔顶端的良率？

随着电子产品的精密化和制造成本压力的挑战，提升金字塔顶端的生产和出货良率显得尤为重要，SMT制造过程中的源头管控是重中之重。PCB的洁净度直接影响到了整个SMT的检测良率和出货良率。针对PCB不同的清洁模式它所体现出来的实际效果截然不同，我们需要确保对PCB进行除尘清洁的同时，避免静电对PCB和产品的伤害也同样重要。

SMT行业激光分板加工的技术趋势

5G时代蓬勃兴起，高速通讯的万物互联对于生活方式将带来极大的变革和革新，将会引领新一代电子产品格局。高速高频的数据传输对线路板提出了更高要求，新材料、新加工工艺的切入引用使之逐步变为了现实。

THT自动光学检测设备在波峰焊製程中的应用

过往SMT行业的发展造就了各式各样的在线式检测设备如锡膏印刷光学检测机、回流焊炉前及炉后自动光学检测机，还有X-ray检测机，时至今日仍有需多的SMT业者对于波峰焊製程的检测依旧採用人工目检的方式。
在人人都喊工业4.0的时代，如何让波峰焊製程的检测方式进入到减少人员设置达成最高效能的检出，建直光电推出了由国内知名大厂镭晨科技所设计、生产製造的在线式PCBA插件光学检测系统来达到业界需求。

激光洁净切割在高端电子制造业的应用

众所周知，机械铣切是PCB分板的最常用方式。基于过去的经验，许多PCB制造商认为激光系统加工速度慢，而且切割边缘有碳化-这些因素对于一切特殊的敏感应用是不能被接受的。随着激光技术持续不断的发展以及LPKF洁净切割技术的成功开发，这些顾虑已经被一一消除。激光分板已经在许多应用上优于机械铣切分板。

清洗行业在国内所面临的环保挑战及解决方案

1. 国内环保形势及面临的挑战
2. 如何分辨有毒有害溶剂
3. 清洗工艺的评估与应用
4. 具体案例分析

智能制造在SMT行业中的运用

1、聚焦智能制造发展方向
2、传统制造企业如何拥抱互联网+

SPI在电子制造中的技术与应用

在电子制造过程中因为（印刷环节）导致产品不良的因素占比居高不下，同时也是行业痛点，为了提高产品品质，增加检测设备（思泰克 3D-SPI）已经是整个行业公认的最佳解决方案，SPI在整个工艺作用，为什么需要导入检测设备，能够给产品来什么，以及5G时代的到来，对电子产品有更高要求，思泰克为您保驾护航，

锡谷，前进中的锡膏技术

1：国内外锡膏研发的历史；
2：世界未来锡膏新技术的发展趋势；
3：锡谷公司100%原创锡膏技术的发展历史；
4：锡谷公司未来锡膏新技术的研发进程；
5：电子产品生产过程中经常出现的重点、难点、问题点分析；
6：锡谷公司利用多年的经验积累和大量的实际案例，从锡膏的角度为用户持续的提供提高产品一次通过 率的解决方案。

气体在电子制造中的技术应用

主要介绍工业气体在电子行业中的应用，解析气体在电子行业中的应用点，以及发挥的作用。 该课题主要关注PCB 焊接中存在的氧化反应、浸润性差 等问题都会对电子焊接造成损害。为了消除这些问题，在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性，减少了氧化，提高了焊接品质。 采用Nexelia气体电子组装应用解决方案可以给您的设备提供极佳的氮气惰性气氛保护，同时降低生产成本。
本次演讲主要针对两个方面展开介绍氮气应用的好处：
1． 如何通过有效的气氛建立，解决波峰焊生产中锡渣多，助焊剂残留以及维护频繁的问题。
2． 如何通过在线控制氧浓度，帮助回流焊客户优化率内气氛，有效控制氮气用量，帮助客户更好的控制气氛和节省成本。
3． 介绍最新的创新技术

协作机器人在3C行业应用前景

介绍协作机器人特点，3C行业典型应用场景，探讨未来更多可能的应用。从协作机器人的角度帮助3C行业实现和提升智能制造。

FLIR红外热相产品及技术介绍

介绍FLIR红外工业相机在机器视觉领域的各种创新应用，应用案例覆盖汽车制造，包装，钢铁等各行各业。红外机器视觉作为可见光机器视觉的补充已经越来越多地应用到工业产线的检测中，本次演讲FLIR的技术专家会和您详细介绍。

5G超大板及多小板印刷

针对当前5G市场的快速发展以及智能穿戴电子的快速发展，ASYS提供专业的5G大板印刷机，以及可以同时利用多载具印刷多片小板的印刷机，可以极大提高设备利用率进而提高产量。

消费电子行业中新点胶工艺解决方案

1、如何实现手机曲面屏的新工艺。
2、手机中框点胶轻松解决【3D引导点胶+检测】。
3、点胶工艺中的极限产能提升方案探讨。

Mycronic产品在智能制造中的应用及解决方案

• 电子装配技术的发展趋势
• 传统生产模式面临的挑战
• Mycronic产品介绍及解决方案

特殊功能对印刷品质及可靠性的提升

主要讲述GKG印刷机的特殊功能，在高精密印刷领域(01005/03015)&（Mini LED/Micro LED）的应用效果及方案，从而实现对客户产品品质提升的帮助。

延伸脚器件间歇性不良

QFP焊点外观良好，但产品测试功能不良
用烙铁拖一遍，产品功能恢复正常
判定为焊接不良—符合逻辑
显微镜仔细观察，没有发现任何异常
切片分析，未发现任何异常
判定焊接良好--证据确凿
究竟该如何判定？您有此困扰吗？
SOP按压功能测试正常，松开手功能失效
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松下智能工厂的解决方案

随着电子产品的微小化，型号多样化，制造周期缩短等变化，这给生产企业增加了制造难度，为了应对这些变化，很多生产企业在逐步的向自动化、智能化的生产模式转变，为此，作为供应商的松下针对智能工厂的理解，提出了相应的具体解决方案，帮助客户实现高速，高品质，智能化生产；　 另外，也介绍海外工厂、国内工厂的实际改善案例，根据客户的生产特点、工厂构想等出发、帮助客户实现智能化生产模式、改善过程及其成果，以及下一步的改善方向等。

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么？
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用？
3、 导入一套MES需求投入多少成本？导入MES后会有多大的作用和效益？
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点？
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES？

先进三防漆技术与应用

三防漆涂覆目前是最有效的线路板保护方法，但是如何正确选择三防漆和如何能使三防涂覆达成最好的效果是很多企业面临的困惑，演讲将讲述主流的UV三防产品和工艺的一些特点，以及要实现更好的保护应该如何提高工艺水平。同时，也将介绍以双组份三防漆为代表的新一代三防涂覆产品的特点。

回流焊接工艺曲线的重要性

在市场和技术的驱动下，我们需要重新认识并转变思路，来获得更高生产效率和品质。使得电子制造商不得不依靠过程检验报告来帮助他们提高SMT生产线的生产率和质量。
您有所有的检查设备吗？SPI、AOI、RPI、X-Ray
5G时代，电子行业正进入新一轮创新周期。在SMT制造工艺方面，面对炉子神秘的内部环境，全面掌控温度曲线对回流焊接缺陷所起的作用非常关键，将有助于您引领这波技术潮流。
你还在用锡铅工艺思维来处理你的无铅工艺吗？是时候做出改变了！

精确到纳米，皮米的3D轮廓研究

现在的激光加工发展飞速。从最早的切断、打孔等基础应用，向精细化，微结构化和特殊定制的方向发展。创新产品需要新的加工方式来实现。在国际上激光精细加工就是其中的方向之一。国际激光加工机巨头 GEORGFISHER（中国称为+GF+)就与SENSOFAR强强合作。它们使用NEOX系列的产品帮助自己的加工设备做检测及逆向设计。 因为NEOX产品具有多种扫描技术，可以满足各种材质的测量要求。例如超光滑表面可以用干涉技术扫描、橡胶或吸光材料可以用共聚焦技术、超大斜率的结构可以用多焦面叠加技术获得完整的斜边信息。

延伸脚器件间歇性不良

QFP焊点外观良好，但产品测试功能不良
用烙铁拖一遍，产品功能恢复正常
判定为焊接不良—符合逻辑
显微镜仔细观察，没有发现任何异常
切片分析，未发现任何异常
判定焊接良好--证据确凿
究竟该如何判定？您有此困扰吗？
SOP按压功能测试正常，松开手功能失效
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低间隙清洗及工艺监控

随着无铅焊接工艺的逐渐普及，元器件底部的间隙进一步缩小，如何清洗引脚间距小于1-Mil的器件等应用给业界带来了新的挑战。本场讲座中，ZESTRON不仅为您讲解低间隙清洗解决方案，同时为确保工艺持久稳定还将分享实现工艺监控的有效途径。

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么？
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用？
3、 导入一套MES需求投入多少成本？导入MES后会有多大的作用和效益？
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点？
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES？

助力工业4.0，自动接料技术

设备轻巧、三个侧面均有拉手,站在设备任意一侧均能移动设备、大尺寸滚轮,移动便利、设备免培训、图形化界面、超长待机时间、提升企业效率&降低管理成本，降低人员素质要求、减少培训工作量、降低操作人员工作量，减少人工、防止接料错误而造成损失、减少物料浪费、提升物料管理效率、减少因接料不良导致的贴片设备停机，提升稼动率。

如何克服SMT工厂内部物流瓶颈?

你心目中的未来SMT工厂是什么样子的：完全自动化？人机协作？未来的SMT工厂已经形成了很长一段时间：数字平台正在被使用，人和机器；机器人和机器人正在日常工作中相互协作，制造技术正在变得越来越高效。 然而，这样的场景还没有大规模成为现实。高素质的员工通常会以牺牲效率为代价手动处理内部运输。现实的数据统计告诉我们，即使是如此先进的工厂还是有很多物料运输只能靠人工。有的现代化工厂采用了AGV。AGV承担了移动较重的物体以获得更长距离的任务。 然而，他们仍然依靠物理标记来标识和运输物体，这使得应用不容易并且ROI不如预期的好。为什么会有这样的差距？迭代创新AMR（Autonomous Mobile Robots）自主移动机器人技术在厂内实现自动化物流应用可以给您带来一些启发来克服SMT工厂内部物流瓶颈。

全自动返修工作站在智能工厂中的应用及技术

传统的返修设备和工艺依赖于操作人员的技术，无论是温度参数的设置，还是元器件贴装的校正对位，都需要“老师傅”亲自操作，才能获得高质量的返修品质。随着产品的日益高端、工艺难度的日益增加，这种“质量基本靠人”的方法已经无法满足智能工厂的需求，市场对全自动返修台的需求越来越强烈。ERSA的HR600系列突破了传统返修台的设计，对返修过程中的核心工艺均实现了设备自动完成，即使“新手”也可以完成高品质的返修任务。另外，对于目前趋火的5G或大尺寸返修，ERSA也有独特的技术来应对。

如何实现全自动化异形插件

1. 产品定位---异形插件机为打造智能装备增添新引擎
2. 行业发展趋势---智能插件，势不可挡
3. 异形元器件---解决行业插件难题
4. 机器人换人概念---响应国家号召，适应市场需求
5. 异形插件机优势---适应产线柔性生产，满足客户快速换型需求，实现全自动化异形插件

高精密点胶技术在电子产品制造中的高端应用及创新

1.智能制造中典型的点胶要求及实现方法
2.手机屏幕点胶新工艺
3.如何提升点胶效率和良率

清洗行业在国内所面临的环保挑战及解决方案

1. 国内环保形势及面临的挑战
2. 如何分辨有毒有害溶剂
3. 清洗工艺的评估与应用
4. 具体案例分析

协作机器人在3C行业应用前景

介绍协作机器人特点，3C行业典型应用场景，探讨未来更多可能的应用。从协作机器人的角度帮助3C行业实现和提升智能制造。

电子行业全流程数智工厂解决方案

制造业面临的困扰：
1、仓储管理依赖人员经验、库存积压、管理效率较低、帐物不准；
2、车间管理过程中人员流动性大，换线时间较长，人工物料比对易出错，无法高效满足客户和市场的追溯要求，没有准确实时的制程数据。

SMT智能工厂信息化设计与大数据应用

无论是工业4.0还是中国制造2025都是以信息物理系统为基础、智能制造为主导、将物联网、服务网和数据网集成于制造业的第四次工业革命，这些也是作为国家战略引导制造业转型升级。作为SMT工厂来讲如何有效的落地实施？采用微感科技的亿佳OnePlus可以给您提供相关解决方案。

基于云的AGV及智能柔性物流

1. 柔性物流解决方案的构成要素：自然导航移动机器人+多机器人调度管理系统；
2. 哪些行业、哪些场景需要自然导航移动机器人？如何进行选型？
3. 3.现阶段，自然导航移动机器人在3C行业标杆客户的典型应用案例介绍，以及柔性物流解决方案的未来展望.

提高印刷质量，从刮刀做起

1.你有关心过人工清洗过的刮刀真的洗干净了吗？
2.在印刷中刮刀真的是只要能刮的干净就行了吗？
3.如何做到生产线每一付刮刀真的都是良品？
4.公司制定了合格刮刀的检测标准吗

SMT焊接零缺陷的工艺管制

纵观焊接零缺陷的精益历程，设备与工艺缺一不可；这是一个系统工程，不仅需要对当前设备与工艺进行全面、实时的监控，更需要在前期对每一台设备都有足够的了解；扎根于设备的全方位性能体检（热补偿，对流量，轨道变形，振动体检等等），进行设备改造，构筑优良，稳定的设备根基，结合对后续设备状况及工艺状况的全方位（温度，速度，风速，振动，氧浓度）实时监控方案，不仅仅实时反馈每片板的温度曲线，更对每个温区，每个风扇马达，每根轨道实时反馈，实现大数据实时与MES对接，方可实现焊接零缺陷。

数字化助力柔性SMT智造升级

IOT技术助力打造互联互控的智造车间，实现计划，工艺，质量及物料管理的闭环协同作业，最优解SMT小批量多样化效率悖论问题。

如何提高SMT生产中金字塔顶端的良率？

随着电子产品的精密化和制造成本压力的挑战，提升金字塔顶端的生产和出货良率显得尤为重要，SMT制造过程中的源头管控是重中之重。PCB的洁净度直接影响到了整个SMT的检测良率和出货良率。针对PCB不同的清洁模式它所体现出来的实际效果截然不同，我们需要确保对PCB进行除尘清洁的同时，避免静电对PCB和产品的伤害也同样重要。

工业4.0背景下的高效率、高品质、高可靠接料方案

第四次工业革命正在来临，对于中国而言，工业4.0的发展是一个历史性的战机遇，对缓解未来人口老化压力、应对可持续发展挑战、以及促进经济结构转型升级至关重要。中国从2015年开始先后布了《中国制造2025》、《国务院关于积极推行“互联网+”行动的指导意见》、《新一代人工智能发展规划》等重要国家級战略规划，各地方政府也积极出台政策支持智能制造的发展。 埃西尔电子根据自身多年对SMT行业的专研，通过长期的密切追踪及客户反馈分析，发现影响贴片机产能的瓶颈在于多年来传统的人工接料的品质差，导致Down机时间长，员工培训周期长、成本高，接料对熟手员工的依赖等普遍的隐性问题一直没有独立解决。 因此，ISHARE自主开发了SMT自动接料机为广大客户解决这一问题，提出了工业4.0时代背景下的高品质接料方案，以打破现有的接料瓶颈。

SMT行业激光分板加工的技术趋势

5G时代蓬勃兴起，高速通讯的万物互联对于生活方式将带来极大的变革和革新，将会引领新一代电子产品格局。高速高频的数据传输对线路板提出了更高要求，新材料、新加工工艺的切入引用使之逐步变为了现实。

智能制造精密点胶解决方案

当前智能电子设备元器件集成度高、越来越精密，对电子制造过程中的点胶工艺提出了更高的要求，比如散热性能好的胶水含有颗粒物，精密点胶等。演讲中主要针对客户生产过程中的焦点问题和难题，结合Techcon产品的独特技术特点，给出解决方案， 以及最新推出的PC PUMP 应用案例。同时分析点胶行业的发展趋势、现有点胶工艺的不足和改进措施，以及Techcon 经典产品TS5000DMP 的行业应用方案

托盘合成材料在制造焊接领域解决方案

波峰焊托盘品质很大程度上取决于材料品质，材料问题会造成托盘加工困难（易分层，崩边，损坏刀具等），托盘变形（常温加工变形及过炉后变形）以及托盘过炉次数不够等问题。基于30年合成石托盘生产研发经验的丰罗ISOLA公司，在波峰焊托盘领域拥有多年深厚技术积累及广泛客户应用群体，希望能与大陆客户多多分享交流合成石托盘材料技术。

水基清洗技术

英国原产水基清洗剂SURCLEAN2500&SURCLEAN500&PC40; SURCLEAN2500系列：高效清洗PCBA、半导体封装产品等；SURCLEAN500系列：PH值中性，高效清洗印刷钢网；PC40系列：高效清洗载具、治具等；安全环保、不含卤素，可循环使用，可生物降解。

Fine pitch元件印刷工艺介绍

给您在高精密产品的锡膏印刷工艺环节遇到的痛点难点提供参考和建议。

变革氮气供应模式，优化炉内气氛控制

目前，增效降本已经成为电子行业的主要关注，空气产品公司结合变革的小型氮气供应模式和专利的应用技术为您提供整体解决方案。我们的PRISM®小型撬装现场制氮设备和现场制氮服务能够降低综合氮气使用成本，配合专利的NitroFAS®助您改善焊接工艺，包括显著降低波峰焊的锡渣量、减少回流焊中氮气的消耗量，并把某些关键缺陷降低达90%以上。

焊锡膏自动添加闭环控制技术及其应用

在大多数传统的SMT工厂里，管理者对于锡膏添加采用作业指导的方式，人工管控锡膏添加。该方式越来越难以应对客户对于制造工厂的智能、高效、全程可控的需求。焊锡膏自动添加闭环控制技术，利用激光测距的原理，可数字化监测钢网上焊锡膏的实时消耗，并根据程序设定自动补充锡膏，有效保证了钢网上锡膏量的稳定，助力客户提升生产品质。

国际专利SN100C焊料最新应用技术

NIHON SUPERIRO国际专利SN100C焊料，以其优越的可靠性和高性价比，获得业界越来越多的应用。近来推出的SN100CV无铅无银的焊锡膏可代替SAC系列锡膏以及SN100C焊料的高使用性能用于0201元件波峰焊的成功应用。

智能制造转型/升级解决方案

在传统工厂的物料管理中有很多问题待解决，物料管理方面有如混放（放错、乱放）、人员放发记录漏做、未先进先出、呆滞料无法得到有效管理、账物不符、备料时间较长、盘点消耗人力多等问题；治工具管理方面有如各种治工具使用错乱、寿命无法有效管控、清洗时间无法有效监管、钢板张力正确率不高、钢板编号易脱落、报废治工具会出现二次使用等问题；产线换线备料时间长，各个设备厂商数据信息不能统一采集分析等；RFID物联网智能管理系统应此诞生，它能够有效的解决以上这些问题，让制造成本得以降低，让制造品质和效率得到显著提高。

气体在电子制造中的技术应用

主要介绍工业气体在电子行业中的应用，解析气体在电子行业中的应用点，以及发挥的作用。 该课题主要关注PCB 焊接中存在的氧化反应、浸润性差 等问题都会对电子焊接造成损害。为了消除这些问题，在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性，减少了氧化，提高了焊接品质。 采用Nexelia气体电子组装应用解决方案可以给您的设备提供极佳的氮气惰性气氛保护，同时降低生产成本。
本次演讲主要针对两个方面展开介绍氮气应用的好处：
1． 如何通过有效的气氛建立，解决波峰焊生产中锡渣多，助焊剂残留以及维护频繁的问题。
2． 如何通过在线控制氧浓度，帮助回流焊客户优化率内气氛，有效控制氮气用量，帮助客户更好的控制气氛和节省成本。
3． 介绍最新的创新技术

面向5G时代的3D精密点胶新工艺

面向5G时代的智能制造业面临着工况要求愈发复杂、良品率和精密度要求越来越高、关键工序亟需技术创新助力的多重困境，缺乏统筹的单一技术点优化，难以满足日益趋向多技术融合的复杂问题的工业需求。为了解决这一难题，易视智瞳采用分路积累、合围突破战略，建立工业视觉智能体系核心技术平台“视智协同+”，并针对精密点胶等行业应用提出切实有效的落地方案，为广大制造企业提供高效易用的智能视觉设备，帮助企业实现跨越式升级，以智能视觉引领企业进入智能制造时代，为企业带来显著效益，为行业提升智能制造技术水平。

延伸脚器件间歇性不良

QFP焊点外观良好，但产品测试功能不良
用烙铁拖一遍，产品功能恢复正常
判定为焊接不良—符合逻辑
显微镜仔细观察，没有发现任何异常
切片分析，未发现任何异常
判定焊接良好--证据确凿
究竟该如何判定？您有此困扰吗？
SOP按压功能测试正常，松开手功能失效
...

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么？
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用？
3、 导入一套MES需求投入多少成本？导入MES后会有多大的作用和效益？
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点？
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES？

讲师简介
9年MES从业经验，2010~2015就职冠捷电子（福建）有限公司，2015年起入职福建摩尔软件有限公司，任职大区销售经理，负责公司售前及产品渠道拓展工作，对国内大中型制造业的MES系统应用有深入的分析和研究，曾参与辅导过多家大型集团（康佳、长虹）企业实施MES

三防漆测试及产品应用提高

现在的电路板处理效率更高，更加集成化，面对的环境也越来越苛刻，选择合适的三防漆就能更好的保护你的电路板，三防漆的选择涉及到材料，工艺，设备，验证等环节， 德国peters裴特笙拥有40多年的实践经验，愿意与你分享。

讲师简介
孙红营女士作为Peters技术应用经理，在三防漆行业有近10年的产品应用经验，为客户提供专业详尽的产品应用信息及技术支持。

移动电子产品生产制造的新工艺

在电子和机电产品制造过程中，诺信 EFD 解决方案可通过精密控制胶点提高产量并降低成本。我们提供专门针对最严格的生产环境而设计的流体点胶方案，帮助电子技术行业制造商提高利润率。在台式装配流程中，我们的点胶机可以更精确、更一致地涂敷流体，从而提高生产效率。我们的胶阀系统用于移动设备和可穿戴产品等电子产品制造的自动化和半自动化操作中，可以提高产量，同时减少材料浪费。我们的ESD 安全点胶针头、点胶针筒和针筒套头组件可防止因静电积聚而损坏易碎的电子元器件，从而最大限度减少代价高昂的-不合格产品。

讲师简介
严鸿先生是诺信EFD事业部的资深技术型销售，负责华北地区的业务发展和技术服务工作。在PCB、FPD、汽车电子、医疗电子等电子行业领域从事设备相关工作超过10年，具有丰富的实践应用经验和业务项目经验。

移动电子产品生产制造的新工艺

在电子和机电产品制造过程中，诺信 EFD 解决方案可通过精密控制胶点提高产量并降低成本。我们提供专门针对最严格的生产环境而设计的流体点胶方案，帮助电子技术行业制造商提高利润率。在台式装配流程中，我们的点胶机可以更精确、更一致地涂敷流体，从而提高生产效率。我们的胶阀系统用于移动设备和可穿戴产品等电子产品制造的自动化和半自动化操作中，可以提高产量，同时减少材料浪费。我们的ESD 安全点胶针头、点胶针筒和针筒套头组件可防止因静电积聚而损坏易碎的电子元器件，从而最大限度减少代价高昂的-不合格产品。

讲师简介
严鸿先生是诺信EFD事业部的资深技术型销售，负责华北地区的业务发展和技术服务工作。在PCB、FPD、汽车电子、医疗电子等电子行业领域从事设备相关工作超过10年，具有丰富的实践应用经验和业务项目经验。

DFM分析在板级设计和制造中的作用

PCB设计在从画焊盘图形库开始就要考虑DFM（DFF/DFA）可制造性，并贯穿整个PCB设计过程，也就是说要在设计过程中发现和解决DFM问题，而不是在将来的制造过程中解决问题。望友DFM Expert 软件可将这一风险在生产前即提前规避，大大节约成本，提高可靠性。

讲师简介
刘久轩，上海望友信息科技有限公司技术服务部经理，拥有十多年的电子制造行业工作经验，具有丰富的ICT/SMT/DFM实施经验背景，2016年兼任望友公司DFM公开课培训讲师，以其敏捷的思维、流利的口才、严谨的态度受到各期学员的一致好评。在望友公司参与过的项目有： 北京京东方显示技术有限公司DFM及Gerber应用标准化项目、中航工业无锡第614研究所DFM项目、福建星网锐捷通讯股份有限公司集团DFM\SMT\Document智能NPI软件应用项目、中国电子科技集团公司第十四研究所DFM项目、中国电子科技集团公司第五十五研究所DFM及无纸化文档系统项目、Venture集团（美国、马来西亚、新加坡等多国）DFM\SMT\Document系列NPI软件标准化应用建设项目、比亚迪股份有限公司DFM& SMT项目、挪拉通科技（苏州）有限公司DFM及自动化编程项目、海能达通信股份有限公司DFM项目、清华大学SMT& DFM项目等。

全数字化精密点胶技术优势与应用案例分享

1， 全数字化点胶技术发展历程；
2， 数字化点胶技术特点及发展趋势；
3， 全数字化点胶技术应用案例分享；

讲师简介
向德兵，GKG工艺经理，毕业于河南工业大学数控专业 从事SMT行业13年，在某外资企业担任设备管理五年。

选择焊技术和工艺

未来的通孔器件焊接在整个电装行业的焊接比例会越来越少，但对通孔焊接品质的要求会越来越高，5G通讯，电力，工控，汽车电子，军工，等行业，PCB焊接中普遍存在的焊接难点是上锡高度不够，OSP板二次氧化后难于焊接逐步在电子焊接造成极大困惑，因此选择性焊接的应用，将会成为解决这些难点的有效手段，因此，未来在单一品种，大批量，普通品质要求的行业中，波峰焊的应用还会继续存在，但是，使用选择性焊接技术显然已成为电子组装中的必选方案。

讲师简介
从事电装行业16年，现任KURTZ ERSA北方区经理，熟悉焊接工艺制程，对焊接设备的评估，选型，测试有较丰富的经验，秉承用 “一站式的焊接方案，最可靠的技术应用，以及高效率的技术支持”为用户服务。

物联赋能制造，移动创造价值

企业内部的生产制造是由生产工艺与生产物流共同组成的，物流系统将整个工厂的各个加工工序有效衔接。智能物流系统能将工厂内的智能设备、信息控制系统有效串联。如何时各种智能设备相互协同，提升作业无人化水平，打通企业生产过程中的信息流，精益管理模式,是企业增效降本的关键。

讲师简介
宫亮，先后就职于工业工程相关领域，对智能化、精益生产、智慧物流及视频技术应用等有丰富工作经验。目前供职于杭州海康机器人技术有限公司，海康威视子公司。专注于机器视觉和移动机器人在企业内物流、智能制造领域的建设与应用。

延伸脚器件间歇性不良

QFP焊点外观良好，但产品测试功能不良
用烙铁拖一遍，产品功能恢复正常
判定为焊接不良—符合逻辑
显微镜仔细观察，没有发现任何异常
切片分析，未发现任何异常
判定焊接良好--证据确凿
究竟该如何判定？您有此困扰吗？
SOP按压功能测试正常，松开手功能失效
...

5G 时代PCB/SMT中的激光新应用

5G时代蓬勃兴起，高速通讯的万物互联对于生活方式将带来极大的变革和革新，将会引领新一代电子产品格局。高速高频的数据传输对线路板提出了更高要求，新材料、新加工工艺的切入引用使之逐步变为了现实。以柔性线路板为例，对于消费电子行业层面，LCP软板正成为高频高速和小型化趋势下新的软板技术浪潮。然而，原有PI 软板的一些传统的加工工艺却受到了巨大挑战。以光为刀的激光特殊加工方式逐渐走在5G时代PCB/SMT加工应用前端。

电子产品测试的热成像解决方案

ETS320是一款经济实惠的热成像解决方案，可帮助用户改进电路板的产品设计，改善设备评价，降低测试时间。无论科研还是工业产品设计，热数据都是衡量系统运行的一个重要指标。ETS320能帮助工程师和技术测试员在数秒钟内收集精确、可靠的热数据并执行。

清洗行业在国内所面临的环保挑战及解决方案

1. 国内环保形势及面临的挑战
2. 如何分辨有毒有害溶剂
3. 清洗工艺的评估与应用
4. 具体案例分析

真空系统实现无空洞焊接应用

电子设备制造业对无空洞焊点的要求日益提高，即减少或消除部件连接器和连接器垫间连接工艺带来的空腔，而由于新型底部焊端类器件的引进，每天都会出现一些新的挑战。对于空洞的形成，连接器的几何形状本身并不是关键，许多其他因素更加重要。在PCB板制造业中，焊点的形成及焊点质量受到大量不可控参数的影响，而这些参数正变得越来越难以掌握和控制。

锡谷，前进中的锡膏技术

1：国内外锡膏研发的历史；
2：世界未来锡膏新技术的发展趋势；
3：锡谷公司100%原创锡膏技术的发展历史；
4：锡谷公司未来锡膏新技术的研发进程；
5：电子产品生产过程中经常出现的重点、难点、问题点分析；
6：锡谷公司利用多年的经验积累和大量的实际案例，从锡膏的角度为用户持续的提供提高产品一次通过 率的解决方案。

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么？
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用？
3、 导入一套MES需求投入多少成本？导入MES后会有多大的作用和效益？
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点？
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES？

008004测试及不良管控解决方案

生产工艺更加趋向于品质管控。而SMT工艺环节中超过70%的不良品均与印刷不良有直接的关系。 传统的检测方式因SMT行业向微型化、模块化、自动化的转型，已经无法满足生产需求。 今天思泰克将为您带来一款全新的设备，为您分析锡膏成型的每一个细节。

全数字化精密点胶解决方案

生产工艺更加趋向于品质管控。而SMT工艺环节中超过70%的不良品均与印刷不良有直接的关系。 传统的检测方式因SMT行业向微型化、模块化、自动化的转型，已经无法满足生产需求。 今天思泰克将为您带来一款全新的设备，为您分析锡膏成型的每一个细节。

移动互联工厂+智能制造

1、聚焦智能制造发展方向
2、传统制造企业如何拥抱互联网+

托盘合成材料在制造焊接领域解决方案

波峰焊托盘品质很大程度上取决于材料品质，材料问题会造成托盘加工困难（易分层，崩边，损坏刀具等），托盘变形（常温加工变形及过炉后变形）以及托盘过炉次数不够等问题。基于30年合成石托盘生产研发经验的丰罗ISOLA公司，在波峰焊托盘领域拥有多年深厚技术积累及广泛客户应用群体，希望能与大陆客户多多分享交流合成石托盘材料技术。

工业互联下的柔性物流解决方案

1. 柔性物流解决方案的构成要素：自然导航移动机器人+多机器人调度管理系统；
2. 哪些行业、哪些场景需要自然导航移动机器人？如何进行选型？
3. 3.现阶段，自然导航移动机器人在3C行业标杆客户的典型应用案例介绍，以及柔性物流解决方案的未来展望.

5G时代的选择性波峰焊工艺

未来的通孔器件焊接在整个电装行业的焊接比例会越来越少，但对通孔焊接品质的要求会越来越高，5G通讯，电力，工控，汽车电子，军工，等行业，PCB焊接中普遍存在的焊接难点是上锡高度不够，OSP板二次氧化后难于焊接逐步在电子焊接造成极大困惑，因此选择性焊接的应用，将会成为解决这些难点的有效手段，因此，未来在单一品种，大批量，普通品质要求的行业中，波峰焊的应用还会继续存在，但是，使用选择性焊接技术显然已成为...

挂胶、气泡、散胶等点胶工艺问题新解

挂胶、气泡、飞溅等问题, 一直牵绊着点胶应用,给行业带来极大的技术挑战，真的无可奈何了吗? 治标还需治本，如何标本兼治？
1、 点胶工艺顽疾
2、 点胶应用的未来趋势

数字化工艺设计及IoT的最新技术发展

目前，DFM审核、SMT设备编程、钢网开口设计、SOP设计都对资深工艺工程师来完成，工艺经验都集中在个人头脑中，没有有效形成公司知识库积累。为了便于客户有效收集积累工艺经验并形成公司自有工艺知识库，西门子提供了全新的全套工艺设计解决方案。 目前，SMT设备的信息实时采集及对设备的实时控制已经越来越成为客户实现智能制造的迫切需求，Valor IoT将是不二选择。

产品失效与短路的成因与对策

1. 为何军工、航天、汽车、医疗产品要使用镀金器件？使用镀金器件为何又要求除金后搪锡？各自目的何在? 为何镀金器件搪锡后仍然有金脆化现象？
2. 为何焊接后外观正常的产品带电测试后功能不良？
3. 功能不良又看不出问题、烙铁拖一遍功能恢复正常，是开路还是短路？如何预防？
4. ENIG（化学镍金板）焊接后焊盘呈现金色（金层不溶解）的机理。

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么？
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用？
3、 导入一套MES需求投入多少成本？导入MES后会有多大的作用和效益？
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点？
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES？

提高印刷质量，从刮刀做起

1.你有关心过人工清洗过的刮刀真的洗干净了吗？
2.在印刷中刮刀真的是只要能刮的干净就行了吗？
3.如何做到生产线每一付刮刀真的都是良品？
4.公司制定了合格刮刀的检测标准吗

三防漆测试及产品应用提高

现在的电路板处理效率更高，更加集成化，面对的环境也越来越苛刻，选择合适的三防漆就能更好的保护你的电路板，三防漆的选择涉及到材料，工艺，设备，验证等环节， 德国peters裴特笙拥有40多年的实践经验，愿意与你分享。

物联赋能制造，移动创造价值

企业内部的生产制造是由生产工艺与生产物流共同组成的，物流系统将整个工厂的各个加工工序有效衔接。智能物流系统能将工厂内的智能设备、信息控制系统有效串联。如何时各种智能设备相互协同，提升作业无人化水平，打通企业生产过程中的信息流，精益管理模式,是企业增效降本的关键。

smt锡膏印刷工艺技术提升

SMT未来工艺革命给锡膏印刷带来的挑战 ；
如何解决锡膏印刷环节的工艺难题；

专业的视觉方案实现智能智造

AOI在使用过程中普遍存在误报高、不稳定、假焊检测率低等问题，这些问题使得大部分AOI无法脱离人工检查，从而导致无法实现产线自动化生产。明锐AOI采用智能定位、特征分析算法等先进的核心技术解决了上述问题，实现了低误报、高检出，为企业实现无人化、无停止、无缺陷、低成本、高效率、高品质的智能工厂奠定了坚实基础。

电子产品测试的热成像解决方案

ETS320是一款经济实惠的热成像解决方案，可帮助用户改进电路板的产品设计，改善设备评价，降低测试时间。无论科研还是工业产品设计，热数据都是衡量系统运行的一个重要指标。ETS320能帮助工程师和技术测试员在数秒钟内收集精确、可靠的热数据并执行。

数字化工艺设计及IoT的最新技术发展

目前，DFM审核、SMT设备编程、钢网开口设计、SOP设计都对资深工艺工程师来完成，工艺经验都集中在个人头脑中，没有有效形成公司知识库积累。为了便于客户有效收集积累工艺经验并形成公司自有工艺知识库，西门子提供了全新的全套工艺设计解决方案。 目前，SMT设备的信息实时采集及对设备的实时控制已经越来越成为客户实现智能制造的迫切需求，Valor IoT将是不二选择。

产品失效与短路的成因与对策

1. 为何军工、航天、汽车、医疗产品要使用镀金器件？使用镀金器件为何又要求除金后搪锡？各自目的何在? 为何镀金器件搪锡后仍然有金脆化现象？
2. 为何焊接后外观正常的产品带电测试后功能不良？
3. 功能不良又看不出问题、烙铁拖一遍功能恢复正常，是开路还是短路？如何预防？
4. ENIG（化学镍金板）焊接后焊盘呈现金色（金层不溶解）的机理。

真空系统 实现无空洞焊接应用

电子设备制造业对无空洞焊点的要求日益提高，即减少或消除部件连接器和连接器垫间连接工艺带来的空腔，而由于新型底部焊端类器件的引进，每天都会出现一些新的挑战。对于空洞的形成，连接器的几何形状本身并不是关键，许多其他因素更加重要。在PCB板制造业中，焊点的形成及焊点质量受到大量不可控参数的影响，而这些参数正变得越来越难以掌握和控制。

高速点胶应用概论

从高速点胶原理剖析，配合目前点胶工艺中实例分享，引出精准控胶的要素进行提炼各要素对精准控胶的影响。并就目前点胶行业发展所遇瓶颈及难题，行业未来发展趋势进行预测。

智能XRAY元件计数方案

公司简介
XRAY设备介绍
XRAY在SMT工艺的应用

工业4.0视角下的智能料仓

我们已经进入了工业4.0时代，自动化，智能化，数字化，信息化.. 用户的要求层出不穷，如何适应这智能制造的要求，如何在用户场景提出适合的解决方案？锐驰科技公司立足于物料管理窄应用，提供一种SMT工厂的智能物流解决方案，满足用户无人化管理物料的要求。

3D AOI在智能制造的应用

CSP反光体零件的解决方案
AOI在工业4.0的实际应用
3D AOI的发展趋势

协作机器人改变3C行业生产方式

协作型机器人越来越成为机器人行业的重要趋势，国内主要的3C、汽车电子、汽车零部件等厂商都开始采用协作机器人。UR作为协作机器人的创立者，让机器人在使用上变的更为简单，部署更为灵活，使用安全不需要围栏，同时回报率高。3C及电子智能制造中已有广泛的应用，国内一个典型的电子制造工厂已部署超过500台UR机器人，在此案例中，可以看到机器人拧紧、涂胶、搬运、视觉检测等丰富的应用。

SMT焊接零缺陷系统化、智能化的实现

纵观焊接零缺陷的精益历程，设备与工艺缺一不可；这是一个系统工程，不仅需要对当前设备与工艺进行全面、实时的监控，更需要在前期对每一台设备都有足够的了解；扎根于设备的全方位性能体检（热补偿，对流量，轨道变形，振动体检等等），进行设备改造，构筑优良，稳定的设备根基，结合对后续设备状况及工艺状况的全方位（温度，速度，风速，振动，氧浓度）实时监控方案...

颠覆时代的激光打标技术

追溯离不开打标，为最大限度满足客户生产需要，青马技术创新性地为客户提供优质的激光打标方案。视觉处理及图形运算是青马的核心领先技术，青马技术将其与激光应用完美地结合在一起！为客户提供最佳解决方案：1、 完美的读取率;2、 先进的吸尘技术;3、 高效的生产率;4、 智能技术。

移动互联工厂+智能制造

1、聚焦智能制造发展方向
2、传统制造企业如何拥抱互联网

PCBA分板机应用需求与发展历程分析

科技在发展，时代在进步，PCBA分板技术已经应用了多年,经历了多年的技术演变；因为早期的手工分板、V-CUT、扎刀等分割模式导致应力产生，也易产生毛刺毛絮等导致品质不良， 为了提高切割精度，铣刀分板及激光分板技术也成为市场主要需求；同时分板技术中包括分板应力、取放板应力、集尘噪音、粉尘度、分割速度、在线全自动、连接MES中控管理等关键点的应用要求越来越高...

工业4.0环境下的选择性波峰焊工艺

德国埃莎于1921年发明了全世界第一把电烙铁，开启了近百年的焊接之路。在过去的近一个世纪中，德国埃莎相继发明了欧洲第一台波峰焊，全球第一台选择焊，第一台暗红外返修台和第一台BGA光学检查仪，始终引领着电子装配行业的焊接技术发展。今天在中国走入工业4.0的时代背景下，什么是我们要避免的哑设备呢？怎么能跟上时代的步伐呢？德国埃莎亚太区总经理陈伟先生将为大家分享...

IMS与工业4.0（二）

IMS智能制造系统是一套独特的闭环式电子制造智能系统。通过打通企业的物料流、信息流、价值流，优化生产流程达到减员增效，提高产品品质，降低生产成本，全面防错及可追溯管理，实现企业提质增效20%以上。

气体在电子制造中的技术应用

目前，PCB 焊接中存在的氧化反应、浸润性差等问题都会对电子焊接造成损害。为了消除这些问题，在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性，减少了氧化，提高了焊接品质。采用Nexelia波峰焊氮气应用解决方案可以给您的设备提供极佳的氮气惰性气氛保护，同时降低生产成本。

突破传统印刷技术的限制——MYCRONIC解决方案 MY700喷印机

1.电子装配技术的发展趋势;
2.复杂高混装条件下传统印刷工艺面临的挑战;
3.MYCRONIC解决方案--- MY700喷印机;
4.MYCRONIC 喷印技术的应用场景;

一个新的清洗工艺

近年随着中国经济的飞速发展，大气污染，水污染等问题已成为影响国人健康的突出环境问题。一直被认为环保清洗液的传统水基清洗液已经成为了污染水资源的罪魁祸首。荒川化学作为一个拥有140年历史的综合化学公司早在10年前就致力于环保清洗液的开发并于4年前研制出非危险品，低VOC,无废水的一款ECO清洗药水。本次演讲的主要内容为向大家介绍ECO清洗液的开发历程及这款清洗液...

一个新的清洗工艺

近年随着中国经济的飞速发展，大气污染，水污染等问题已成为影响国人健康的突出环境问题。一直被认为环保清洗液的传统水基清洗液已经成为了污染水资源的罪魁祸首。荒川化学作为一个拥有140年历史的综合化学公司早在10年前就致力于环保清洗液的开发并于4年前研制出非危险品，低VOC,无废水的一款ECO清洗药水。本次演讲的主要内容为向大家介绍ECO清洗液的开发历程及这款清洗液...

智能仓储物流系统在电子制造领域的应用

目前，智能仓储已经在许多大型电子制造工厂实现机器换人，智能仓储物流系统区别于传统硬件设备，不仅仅取代人工，更大价值在于实现整个仓储物流的信息互通，实现数据的智能化应用，提升企业管理水平。本次主要介绍整个智能仓储系统是如何与工厂MES系统完美结合，利用仓储物流的有效数据实现产能、效率的提升，效益最大化。

中性环保清洗和工艺可靠性方案

目前清洗工艺的发展逐渐向水基型转变，pH中性清洗工艺在材料兼容性方面表现出极佳的清洗能力，同时在废水处理上更容易符合环保政策要求。而ZESTRON对清洗工艺的更高要求是确保工艺持久稳定，因此本次课程还将和您分享对工艺温度、清洗浓度、接触时间等诸多参数进行实时监控的方案。

产品失效与短路的成因与对策

1. 为何军工、航天、汽车、医疗产品要使用镀金器件？使用镀金器件为何又要求除金后搪锡？各自目的何在? 为何镀金器件搪锡后仍然有金脆化现象？ 2. 为何焊接后外观正常的产品带电测试后功能不良？
3. 功能不良又看不出问题、烙铁拖一遍功能恢复正常，是开路还是短路？如何预防？
4. ENIG（化学镍金板）焊接后焊盘呈现金色（金层不溶解）的机理。

如何提升焊点不良识别 & 在智能制造中的应用

Scienscope X光检测设备在SMT焊点不良识别上，以实际案例进行解读。同时X光智能点料机已发展出业界最小机型可检最多品项AXC 800 桌上型，以及业界最完整最多功能inline AXI 5100C 在线点料机，结合AGV，自动上下料，点料后数据上传MES系统，自动贴标，出料后与智能仓储直接连结、直接入库、直接修改库存量，简化许多流程及减少空间浪费，真正做到自动化管理的工业4.0目地。

松下智能工厂的解决方案

随着电子产品的微小化，型号多样化，制造周期缩短等变化，这给生产企业增加了制造难度，为了应对这些变化，很多生产企业在逐步的向自动化、智能化的生产模式转变，为此，作为供应商的松下针对智能工厂的理解，提出了相应的具体解决方案，帮助客户实现高速，高品质，智能化生产。另外，也介绍海外工厂、国内工厂的实际改善案例，根据客户的生产特点、工厂构想等出发、帮助客户实现智能化生产模式、改善过程及其成果...

真空系统 实现无空洞焊接应用

1. 空洞的形成？
2. 如何减少空洞 ？
3.空洞效应对SMD可靠性有何影响 ?
4.为何采用真空？
5. 何实现真空无空洞焊接应用？

技术革新 模式创新 助力企业降低营运成本

业界波峰焊锡渣产生率20%-60%不等，锡渣等转卖及兑换让制造企业直接蒙受损失，如何提高焊锡的利用率、如何避免锡渣处理过程中的弊端？ 是每个波峰焊使用企业管理关心的课题。公司依托科技创新，自主开发设备及环保处理工艺，提升PCBA工厂焊锡利用率，降低企业的营运成本。锡渣不出工厂，企业不增加人员、企业不增加干部就可以杜绝锡渣转卖过程中的各种弊端。

3D AOI在智能制造的应用

CSP反光体零件的解决方案
AOI在工业4.0的实际应用
3D AOI的发展趋势

让世界看见你 -- 新一代Agilink灵通料架

在PCBA加工行业的几十年当中，对于生产工艺的改善和效率的提升往往是通过增加新的设备或者是系统的管控来完成的，但几乎每种设备都是非常智能高自动化的完成，唯一遗憾的就是每种设备只能完成自己的使命并不能跟上下游之间进行完美的结合，特别是目前的智能仓储系统也是一样，那么就在这个时候，我们的Agilink灵通料架横空出世.....

工业4.0视角下的物料协同管理

我们已经进入了工业4.0时代，自动化，智能化，数字化，信息化.. 用户的要求层出不穷，如何适应这智能制造的要求，如何在用户场景提出适合的解决方案？锐驰科技公司立足于物料管理窄应用，提供一种SMT工厂的智能物流解决方案，满足用户精益管理物料的要求。

德国SMT -全球回流焊接工艺& 设备创新者

1、我们如何提升和紧随中国产业的升级
2、我们如何改善和提升产品焊接良率
3 我们能否在当前工艺和设备基础上提升产品品质
4我们能否借鉴到低空洞率焊接生产国内外先进的工艺实际的成功案例

品质提升与工艺改善解决方案

1、板弯变形：误判大量增加且容易漏测；
2、判定标准：无法与 IPC 标准对接；
3，焊点漏检：假焊类很难进行有效检出；

高速点胶应用概论

从高速点胶原理剖析，配合目前点胶工艺中实例分享，引出精准控胶的要素进行提炼各要素对精准控胶的影响。并就目前点胶行业发展所遇瓶颈及难题，行业未来发展趋势进行预测。

智造黑科技 驱动生产力—摩尔云智造平台

1、MES是什么？为什么需要MES？MES在企业信息化中地位？
2、MES 如何使企业完成智能制造转型升级？
3、MES的实际案例分享以及投资效益分析
4、摩尔云智造平台是什么？它能为企业实现智能制造带来什么价值？
5、如何通过摩尔云智造平台，来构建一个共享模式的智能生态圈？

产品失效与短路的成因与对策

1. 为何军工、航天、汽车、医疗产品要使用镀金器件？使用镀金器件为何又要求除金后搪锡？各自目的何在? 为何镀金器件搪锡后仍然有金脆化现象？ 2. 为何焊接后外观正常的产品带电测试后功能不良？
3. 功能不良又看不出问题、烙铁拖一遍功能恢复正常，是开路还是短路？如何预防？
4. ENIG（化学镍金板）焊接后焊盘呈现金色（金层不溶解）的机理。

BGA焊点二次重熔对焊接可靠性的影响

1.BGA焊点二次重熔的工艺原因、设计原因、材料原因；
2.BGA焊点二次重熔的典型案例及焊接失效；
3.规避BGA焊点二次重熔造成焊接失效的综合措施。

激光打标机在SMT行业中的应用

当前,随着德国工业4.0的提出和中国制造2025实施及工厂ERP ，MES系统的大面积运用，对产品的制造，加工，管理，生产品质提出了新的要求，这时我们需要一件东西，它能将产品的生产数据、工艺数据、、销售数据、服务数据等可以记忆，可以追溯和管理...

精密电子制造设备—印刷机工艺发展

1.电子制造行业发展;
2印刷制程对电子制造的影响;
3.印刷设备的工业4.0

如何提升焊点不良识别 & 在智能制造中的应用

Scienscope X光检测设备在SMT焊点不良识别上，以实际案例进行解读。同时X光智能点料机已发展出业界最小机型可检最多品项AXC 800 桌上型，以及业界最完整最多功能inline AXI 5100C 在线点料机，结合AGV，自动上下料，点料后数据上传MES系统，自动贴标，出料后与智能仓储直接连结、直接入库、直接修改库存量，简化许多流程及减少空间浪费，真正做到自动化管理的工业4.0目地。

激光打标机在电子行业中的应用趋势

1.激光产生的原理
2.激光雕刻机的介绍
3.客户案例分享。

在线真空回流焊接技术之高可靠性焊接产品的运用、军工、半导体IGBT&APM汽车电子等领域案例分享

MT QPS-XL Plus N2Vacuum 机器主要适用SMT PCB& 铝基板表面贴装& 半导体裸芯片DBC基板贴装生产工艺，是热风强对流加热炉！适用于所有SMT焊锡膏的温度设定要求，尤其对焊接气泡、空洞缺陷有显著的改善...

高速点胶应用概论

从高速点胶原理剖析，配合目前点胶工艺中实例分享，引出精准控胶的要素进行提炼各要素对精准控胶的影响。并就目前点胶行业发展所遇瓶颈及难题，行业未来发展趋势进行预测。

产品失效与短路的成因与对策

1. 为何军工、航天、汽车、医疗产品要使用镀金器件？既然使用镀金器件为何又要求除金后搪锡？各自的目的何在? 机理如何？为何镀金器件搪锡后仍然有金脆化现象？
2. 为何焊接后外观正常的产品、带电测试后功能不良？
3. 功能不良又看不出问题、烙铁拖一遍功能恢复正常，是开路还是短路？机理何在？ 如何预防？
4. ENIG（化学镍金板）焊接后焊盘呈现金色（金层不溶解）的机理

KIC数字化拥抱互联网

分析当前回流焊工艺业界动态，阐述全新智慧回流焊工艺管控解决方案。
（1）生产过程数据化、可追溯性
（2）多元化生产模式
    • 生产周期更短
     • 更多频繁换线次数
（3）自动化
     • 减少人力成本
     • 数据可追溯
     • 确保品质一致性
（4）可长期发展

松下智能工厂的解决方案

1、Panasonic Smart Factory智能工厂的具体解决方案；
2、Panasonic Smart Factory案例展示
3、Panasonic的发展及中国服务销售支持的介绍

选择焊的工艺和应用

ERSA选择焊的发展历程和工艺应用。

激光打标机在SMT行业中的应用

如何将产品的生产数据、工艺数据、销售数据、服务数据等可记忆、可追溯、可管理？

精密流体点胶典型应用

点胶工艺问题分析
如何根据胶水的类型选择胶阀
接触式点胶和喷射点胶的比较

如何提升焊点不良识别&在智能制造中的应用

1、Scienscope X光检测设备在SMT焊点不良识别上，以实际案例进行解读。
2、业界最小机型可检最多品项AXC 800 桌上型，inline AXI 5100C 在线点料机在智能制造中的应用。

清洗免洗型和其它污染物

1、元器件目前面临的深度清洗困难
2、清洗免洗型和其它污染物的作用

精密电子如何选择合适的涂覆工艺

三防的重要性和必要性，企业如何选择涂覆工艺，以及常见的涂覆问题及解决办法

如何选择最佳的电路板三防漆方案？

现在的电路板处理效率更高，更加集成化，面对的环境也越来越苛刻，选择合适的三防漆就能更好的保护你的电路板，三防漆的选择涉及到材料，工艺，设备，验证等环节， 德国peters裴特笙拥有40多年的实践经验，愿意与你分享。

协作机器人改变3C行业生产方式

协作型机器人越来越成为机器人行业的重要趋势，国内主要的3C、汽车电子、汽车零部件等厂商都开始采用协作机器人。UR作为协作机器人的创立者，让机器人在使用上变的更为简单，部署更为灵活，使用安全不需要围栏，同时回报率高。 3C及电子智能制造中已有广泛的应用，国内一个典型的电子制造工厂已部署超过500台UR机器人，在此案例中，可以看到机器人拧紧、涂胶、搬运、视觉检测等丰富的应用。除此之外，UR还可以直接支持力控、集成视觉等高级应用，不需要复杂编程便可以用于打磨，端子插接、3D视觉抓取、装载AGV运输等。
UR学院和UR+分别给协作机器人的学习者和周边设备的开发者带来巨大便利，目前都是免费开放。

讲师简介
任女士拥有交大安泰MBA硕士学历，在自动化领域有超过12年的专业经验。 加入Universal Robots(优傲机器人)之前，任女士任职于德国制造业企业期间任亚太市场总监，在市场营销、客户关系、品牌管理和渠道开发等方面拥有丰富的本土和国际化的知识和经验， 这将助力于推动优傲机器人在中国人机协作领域的持续发展。

一个新的清洗工艺

今年随着中国经济的飞速发展，大气污染，水污染等问题已成为影响国人健康的突出环境问题。一直被认为环保清洗液的传统水基清洗液已经成为了污染水资源的罪魁祸首。荒川化学作为一个拥有140年历史的综合化学公司早在10年前就致力于环保清洗液的开发并于4年前研制出非危险品，低VOC,无废水的一款ECO清洗药水。本次演讲的主要内容为向大家介绍ECO清洗液的开发历程及这款清洗液可以为大家解决哪些生产上的问题。

讲师简介
日本立命馆大学学士毕业，2012年加入日本荒川化学株式会社从事电子材料的市场及销售工作。现在主要负责中国的市场销售及客户服务工作。

一个新的清洗工艺

今年随着中国经济的飞速发展，大气污染，水污染等问题已成为影响国人健康的突出环境问题。一直被认为环保清洗液的传统水基清洗液已经成为了污染水资源的罪魁祸首。荒川化学作为一个拥有140年历史的综合化学公司早在10年前就致力于环保清洗液的开发并于4年前研制出非危险品，低VOC,无废水的一款ECO清洗药水。本次演讲的主要内容为向大家介绍ECO清洗液的开发历程及这款清洗液可以为大家解决哪些生产上的问题。

讲师简介
日本关西大学大学院工学研究科硕士研究生毕业，大学期间从事催化有机化学的研究并于2010年加入日本荒川化学株式会社从事清洗液的研发工作。

基于IOT的ESD监控与SMT物流解决方案

在工业生产中，随着越来越多的自主品牌建设，特别是对产品稳定性的要求增加，ESD管理越来越重要，本次将具体介绍ESD数据采集和管理。SMT物料管理经常有拿错料，用工成本大等，我们将推荐一种全新的全流程物料管理方案。

讲师简介
杨进先生是多年从事SMT智能化改善工作，帮助过多家工厂做过智能化升级，特别是在物料管理流程梳理，根据实际情况提出改进建议得到工厂认可。

高效灵活的自动化组装平台—Uflex

在智慧工厂、制造2025及工业4.0的推动下，电子制造业也纷纷加快了全面自动化的步伐，但面对一些简单如异型元件的组装、上螺丝、点胶及检测这些人手操作的工序时，往往碰到自动化的困难。传统的自动化设备可以实现如异型元件的组装、上螺丝、点胶及检测等工序，但往往功能单一，无法重新设置。有些能够重新配置，也不得不从头到脚彻底大手术，几乎只是保留框架。因此实际使用率不高，经济效益并不令人满意。Uflex是可以真正实现高效灵活的全功能自动化平台……

讲师简介
代翔宇先生毕业于安徽机电学院工业电气自动化专业和深圳大学信息系统管理专业。在二十多年职业生涯中致力于在电子生产组装设备和工艺以及先进自动化的研究和市场推广，对于表面贴装、插件、先进半导体封装、自动化终端组装工艺有着丰富的经验，曾经和清华大学SMT实验室合著有《贴片设备和工艺》等著作。目前担任环球仪器中国区产品市场经理。

气体在电子制造中的技术应用

目前，PCB 焊接中存在的氧化反应、浸润性差等问题都会对电子焊接造成损害。为了消除这些问题，在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性，减少了氧化，提高了焊接品质。 采用Nexelia波峰焊氮气应用解决方案可以给您的设备提供极佳的氮气惰性气氛保护，同时降低生产成本。
本次演讲主要针对两个方面展开介绍氮气应用的好处：
1． 如何通过有效的气氛建立，解决波峰焊生产中锡渣多，助焊剂残留以及维护频繁的问题。
2． 如何通过在线控制氧浓度，帮助回流焊客户优化率内气氛，有效控制氮气用量，帮助客户更好的控制气氛和节省成本。
3． 介绍最新的创新技术

讲师简介
余允红先生是液化空气国际技术专家，是AIR LIQUIDE亚太区ALTEC电子应用技术经理，并担任集团区电子产品和元器件市场经理。超过10年从事电子应用技术工作，具有丰富的实践技术经验。
余先生经常参加电子制造行业活动，并举办专业知识的演讲，深受业内人士认可，现致力于AIR LIQUIDE电子应用新技术的创新和研究工作，并积极帮助客户解决碰到的相关技术难题。

公司简介
液化空气集团 —— 全球工业与医疗保健领域气体、技术和服务的领导者，业务遍及80个国家，员工约67,000人，为超过300万名客户与患者提供服务。氧气、氮气和氢气是生命、物质及能源不可或缺的小分子。它们象征着液化空气的科学疆域，自集团1902年成立以来，始终位于其业务的核心。
液化空气集团的宏伟目标是领导所在行业，实现长期业绩，并致力于可持续发展。公司以客户为中心的转型战略旨在实现长期盈利性增长。这依托于全球范围内的卓越运营、选择性投资、开放式创新和网络化组织。通过员工的全心投入与不断创新，液化空气集团利用能源与环境转型、医疗保健及数字化领域的变革，为所有利益相关方创造更多价值。

X-RAY检测及智能点料机方案

Scienscope X光检测设备在SMT焊点不良识别上，以实际案例进行解读。同时X光智能点料机经过市场的检验，不断改良及创新，至今已发展出业界最小机型可检最多品项的AXC 800 桌上型，以及业界最完整最多功能的inline AXI 5100C 在线点料机，可结合AGV，自动上下料，点料后数据直接上传MES系统，自动贴标，出料后与智能仓储直接连结、直接入库、直接修改库存量，简化许多流程及减少空间浪费，真正做到自动化管理的工业4.0目地。

讲师简介
彭华洋:
2004年河南周口师院教育系毕业，
4年PCB生产管理工作，10年光学和实验室检测设备销售经验。
2013年起任职于昆山善思光电科技有限公司销售经理。
熟悉xray设备和实验室检测设备的原理，应用和操作，了解SMT，锂电和半导体等产品内部瑕疵检测以及外部尺寸的光学检测技术应用。

《高速点胶应用概论》

从高速点胶原理剖析，配合目前点胶工艺中实例分享，引出精准控胶的要素进行提炼各要素对精准控胶的影响。并就目前点胶行业发展所遇瓶颈及难题，行业未来发展趋势进行预测。

讲师简介
十年SMT行业从业经验，八年一线SMT制程工艺，对SMT生产流程，工艺管控，品质监控，新产品导入有丰富的实战经验。
精通SMT生产工艺系统面、流程化的管理，数十次客户工厂培训及教育训练经验。现就职安达自动化市场部经理。

公司简介
东莞市安达自动化设备有限公司成立于2008年，位于充满活力与魅力的制造之都广东东莞，拥有建筑面积达23000平方的研发制造及多功能办公的总部基地。
300多人的研发团队，主要从事基础零部件、核心部品、一二级流体应用、智能模组化组装设备的深入研发，主要产品高速精密点胶设备、智能选择性涂覆成套设备、等离子清洁设备、油墨喷涂、打印、固化成套设备成为各领域的主生力军。其中应用于3C产业链SMT 制程段的高速点胶设备多次荣揽业界技术桂誉，inkjet油墨喷涂打印固化清洗成套工艺设备，已然成为CG界的佼佼者。
公司全球员工达1200余人，坚持以不断创新的研发精神为基石，严谨务实的制造理念为动力，工艺先导的营销思维为方向，致力为客户创造更富前瞻，更具价值的未来。

先进的气体应用技术NitroFAS®助您实现高可靠和低成本的焊接工艺

作为全球领先的工业气体公司，空气产品公司在电子封装和组装行业有着30多年的丰富经验，并始终致力于为电子行业客户提供整体应用解决方案。我们将结合实际案例为您讲解：先进的气体应用技术NitroFAS®技术能够大幅减少锡渣、降低焊点缺陷率，并且总体节省氮气耗量。

我们将通过实际案例为您讲解：先进的气体应用技术NitroFAS®技术能够大幅减少锡渣、降低焊点缺陷率并有效节省氮气耗量，并且在现场您可以了解到我们突破性的气体应用新技术 -- 新型活化氢技术实现大规模无助焊剂晶圆凸点回焊。

讲师简介
在SMT行业有11年的从业经历，曾在伟创力、奥林巴斯等大型外资企业负责SMT设备和工艺，2012年加入空气产品公司至今，担任华南区应用技术经理，对氮气应用于SMT回流焊和波峰焊工艺具有丰富的经验。

公司简介
空气产品公司（Air Products, 纽约证券交易所代码：APD）是一家世界领先的工业气体公司。2015财年，公司的销售额为99亿美金，在美国上市公司财富500强中排名第284位。其遍布全球50多个国家和地区的约2万名员工， 为所有客户提供可持续性的产品和解决方案，以及卓越的服务，致力于将空气产品公司打造成世界最安全和最佳的工业气体公司。 由空气产品公司研发的创新气体应用技术 —— NitroFAS™技术能够显著降低波峰焊的锡渣量、减少回流焊中氮气的消耗量，并把某些关键缺陷降低达90%以上，从而提高生产效率、改善产品质量和降低生产成本。配合这些先进的气体应用技术，空气产品公司提供可靠的气体供应方案，包括快易冷@气体服务，大宗液态氮气和小型现场制氮设备等，为您推荐最优的气体供应方案。
为了满足珠江三角洲和华南地区不断发展的需要，空气产品公司已在广州、深圳和莆田建立了空分工厂，以贴近客户的方式供应液态气体产品。我们位于中山、东莞的瓶装气工厂则将为小用量的客户供应可靠、高品质的瓶装气体产品。

智能仓储物流在电子制造中的技术与应用

目前，智能仓储已经在许多电子制造工厂实现机器换人，智能仓储系统不光像传统硬件设备仅仅代替人工，更大价值在于实现整个仓储物流的信息互通，实现数据的智能化应用。本次主要介绍整个系统是是如何和MES结合，利用仓储物流的有效数据实现产能、效率的提升。

讲师简介
王顺开先生是智能仓储物流领域的资深顾问，担任伦科思高级销售经理多年，见证了整个智能仓储行业从起步到发展的过程。主导了很多成功案例的实施，具有丰富的仓储数据及软件应用结合的经验。

PCBA分板机应用需求与发展历程分析

科技在发展，时代在进步，PCBA分板技术已经应用了多年,经历了多年的技术演变；因为早期的手工分板、V-CUT、扎刀等分割模式导致应力产生，也易产生毛刺毛絮等导致品质不良， 为了提高切割精度，铣刀分板及激光分板技术也成为市场主要需求；同时分板技术中包括分板应力、取放板应力、集尘噪音、粉尘度、分割速度、在线全自动、连接MES中控管理等关键点的应用要求越来越高，也推动分板设备技术的不断革新；

讲师简介
郭卫群，从事SMT行业15年；广东汕头人，2003年毕业广东工业大学自动化本科专业，03-05年在东莞京瓷先后从事负责SMT的工程和PE，05-14年从事富士贴片机等SMT整线设备的应用及市场营销，15-18年聚焦从事分板机应用及市场营销

03015测试及不良管控解

SPI设备对SMT生产制造成本的影响，对生产工艺的改善，SPI测试数据的分析方法，以及思泰克3D SPI设备的性能与特点。

讲师简介
吴东先生，现任思泰克深圳公司技术部经理，有超过10年以上SMT 3D锡膏测试设备领域经验，尤其擅长SMT 3D锡膏测试缺陷、SPI测试数据分析，制程能力的改善等；为客户提供精致的检测方案和工艺提升方案

公司简介
思泰克智能是专业的视觉检测设备制造商，主要以电子装配行业制造和半导体制造中的三维无损视学检测系统软/硬件及自动化生产设备的开发、生产、销售及增值服务为主营。
思泰克光电座落于秀美的海滨城市厦门，厂房面积5200平方米。汇集有十多年精密电子制造行业技术研究经验的工程师及开发人员，以世界尖端技术为基础，不断研发新型高精度无损视觉检测系统。目前已经推出T系列三维桌面高速锡膏检测系统及InSPIre/S/F系列在线型高速锡膏检测系统和三防涂敷的检测设备。广泛应用于汽车电子，消费类电子，工业控制，通讯终端设备，家用电气，电脑及周边设备制造等领域。
其中双轨机累计销量超过500台，大量应用于手机、家电、FPC行业。

提高印刷质量，从刮刀做起

锡膏印刷过程中丝印机、范本、锡膏、刮刀都是关乎印刷质量好坏之关键！最容易忽视也是最关键的因素是刮刀！
至今，部分工厂对刮刀认识和选材还没有明确的概念，认为只要能用就可以了。导致印刷质量上不去，SPI测试直通率低。为什么刮刀对锡膏印刷会有如此大的影响呢？

讲师简介
毕业于郑州工业大学，SMT行业十年从业经历，2012年加入佳永，负责市场推广工作，有丰富的实战经验，尤其擅长针对客户出现的印刷品质问题进行分析，最终找到合适的解决方案。 参与佳永公司一系列针对提升印刷品质的产品研发工作，早年有过培训师从业经历，对自己的产品有较强的诠释能力，喜欢技术和市场走向方面的探讨，欢迎与会嘉宾赐教！

公司简介
东莞市南部佳永电子有限公司成立于中国东莞，为电子制造业SMT提供服务!
公司汇聚了一批SMT方面的资深研发人员和高素质的服务队伍，我们自主研发了多项专利产品，现已拥有二十余项专利技术。
一流的服务源于客户的依赖和支持，我们关注客户的需求，不断的完善，先后为众多国际知名企业提供服务，产品远销东南亚及欧美国家。
公司主营产品：锝永刮刀、刮刀清洗机、钢网检查仪、智能板支撑、自动加锡装置、异型插件机、工业湿巾、SMT配件、SMT专用油脂、SMT辅助材料、SMT工具、SMT周边设备等。

OMRON 3D-AOI & 3D CT型在线X光机 在车载行业的应用实例

根据华东区域客户的产业特点，本讲根据现在投资热门的车载行业主要产品的特点，特别针对层叠实装、双面实装、通孔插件、压插件、变形件等产品的品质管控要求，详细说明了3D-AOI和CT式3D-Xray是如何实现对车载产品的全线品质管控，并如何将品质管控实现量化和可视化。

讲师简介
张嵩，欧姆龙自动化中国区AOI部门市场部高级技术经理， 有丰富的产品经验和客户认知。

公司简介
自1933年5月10日创业至今的80多年中，欧姆龙通过不断创造新的社会需求，已经发展成为全球顶尖水平的自动化控制及电子设备制造厂商，掌握着世界领先的传感与控制核心技术。产品品种达几十万种，涉及工业自动化控制系统、电子元器件、汽车电子、社会系统以及健康医疗设备等广泛领域。

智造黑科技 驱动生产力--摩尔云智造平台

1、MES是什么？为什么需要MES？MES在企业信息化中地位？
2、MES 如何使企业完成智能制造转型升级？
3、MES的实际案例分享以及投资效益分析
4、MES平台的概念与价值
5、什么时候该导入MES？企业该如何进行MES的选型？

讲师简介
8年MES从业经验，2010~2015就职冠捷电子（福建）有限公司，2015年起入职福建摩尔软件有限公司，任职大区销售经理，负责公司售前及产品渠道拓展工作，对国内大中型制造业的MES系统应用有深入的分析和研究，曾参与辅导过多家大型集团（康佳、长虹）企业实施MES。

公司简介
摩尔元数（厦门）科技有限公司是一家高科技企业，整合摩尔云开发平台、摩尔云智造系统、摩尔工业大数据平台、人工智能AI、区块链等先进技术，致力为中国工业的智能化和信息化提供一揽子解决方案，打造企业智慧的引擎，为中国工业注入坚强的动力。
摩尔元数下设福建摩尔软件有限公司、苏州摩云智能科技有限公司等子公司，我们拥有一批智能工厂及信息化技术的专家团队，致力研发开放式快速云开发平台（MC），云智造系统（N2），工业大数据平台（N²）；为客户提供智能工厂规划、云端高效协同、数据驱动智造及智能决策和智能运营的专业解决方案，为MES厂商提供开放式的快速开发平台及方案支持。

品质提升与工艺改善解决方案

从AOI角度出发，讲述怎样提高不良检出，防止不良最终流入客户端，实现视觉检测智能，并通过三点照合功能来改善生产工艺

讲师简介
冯鹏先生，是明锐理想科技华南区销售经理，有扎实过硬的AOI技术底蕴，从事客户现场服务多年，充分了解PCB板生产过程中出现的各项问题及对应检测方法

The Hermes Standard

Hermes 标准是一个开放的，非专利的标准，由一群设备供应商发起和开发，实现SMT装配中独立的机器到机器通信的先进的工艺集成。
1． Hermes标准基于TCP/IP和XML技术，降低了复杂性，而且易于扩展，便于集成；
2． Hermes 标准是一个开放的协议，所以得SMT设备供应商都可以免费实施，且处于同等位置。 3． Hermes 标准为智慧工厂的板流数据管理定义了一个新的支柱，它将有效的取代IPC-SMEMA-9851标准。

讲师简介
吴志国从2001年开始涉足SMT行业。拥有广泛的涉及无线通讯终端产品、网络产品、IT产品等的生产线实际经验。对不同的贴片技术、01005/03015贴装技术、有深入研究。目前在先进装配系统有限公司的主要职责是负责向客户提供设备整体解决方案并参与制定表面贴装系统研发的要求及策略。
Wu Zhiguo has been working in SMT industry since 2001. He has rich experiences on production of wireless communication terminal products, network products, IT products, etc. He also has intensive study on different placement technology including 01005/03015 placement technology. At present, he is working for ASM Assembly Systems Ltd., and responsible for providing SMT solution for customers. He also takes part in establishing strategy for research and development of SIPLACE placement system.

协作机器人改变3C行业生产方式

协作型机器人越来越成为机器人行业的重要趋势，国内主要的3C、汽车电子、汽车零部件等厂商都开始采用协作机器人。UR作为协作机器人的创立者，让机器人在使用上变的更为简单，部署更为灵活，使用安全不需要围栏，同时回报率高。 3C及电子智能制造中已有广泛的应用，国内一个典型的电子制造工厂已部署超过500台UR机器人，在此案例中，可以看到机器人拧紧、涂胶、搬运、视觉检测等丰富的应用。除此之外，UR还可以直接支持力控、集成视觉等高级应用，不需要复杂编程便可以用于打磨，端子插接、3D视觉抓取、装载AGV运输等。
UR学院和UR+分别给协作机器人的学习者和周边设备的开发者带来巨大便利，目前都是免费开放。

讲师简介
吴非,从事工业品销售8年,曾任SMC（中国）有限公司 3C行业经理，主要负责智能手机，IC，LEO，Solar，白色家电等行业销售工作

公司简介
丹麦优傲公司是第一个提出人机协作机器人理念的公司，也是目前为止全球人机协作机器人销售量排名第一位的公司。优傲不是一家传统机器人公司，相反它充满了各种新奇的想法和颠覆性的创意，也带来了各种有趣的应用，让冷冰冰的机器人也充满了感情。人机协作、部署灵活、操作简便是优傲机器人最大的特点。从用户的角度出发，汇集来自全球的应用开发者和伙伴，优傲致力于帮助用户提高生产效率和自动化程度、简化单一重复流程、保障人员安全。优傲机器人不是设备，而是工具，通过与人直接互动它改变着工作和生活方式。

产品追溯的重要性

近年來，因各工艺的进步与设计趋势，PCBA 越來越密集，板子越來越小，所要求的精密度也越來越精细，而设备自身零件与原物料皆有其损耗寿命及不良品，拆封后的 PCBA 及半成品也无法直接长期曝晒在空气中太久， 需要经由条形码进行投入面与产出面的 PCB 各自管控与监管，确保兩面板的各自投入时间上，与各面 SMC.SMD.BGA 用料上的 LotCode上，能有所区分，在不良品的管控与退运送回修时，能更清楚的知道，是属于哪一面所生产的，其使用上的不良零 件 Code 为何？投入面过完回焊爐后，所产生的 PCBA 变形，零件过热损毁或锡量不足拉回的半成品的质量上，都在在的显示出，双面条形码來做区别，彻底的进行控管。

讲师简介
龙绍林，大学本科计算机科学与技术专业毕业，现在NOC担任项目经理，负责激光打标机和智能货架及智能仓库管理系统的推广及应用，具备丰富的客户现场智能化导入经验！

精密电子制造设备——印刷机工艺发展

1.电子制造行业发展
2印刷制程对电子制造的影响
3.印刷设备的工业4.0

讲师简介
向德兵毕业于河南工业大学数控专业 从事SMT行业13年，在某外资企业担任设备管理五年。

激光切割应用在电子组装产业中的精密加工

1，激光的基本知识及选择
2，SMT组装后激光切割的优势
3，激光切割应用示例

讲师简介
宫斌，毕业于同济大学，硕士学历。从事PCB/SMT行业激光设备应用、销售、产品方面的工作近10年，现任LPKF中国PCB/SMT激光设备产品经理。

高速点胶应用概论

从高速点胶原理剖析，配合目前点胶工艺中实例分享，引出精准控胶的要素进行提炼各要素对精准控胶的影响。并就目前点胶行业发展所遇瓶颈及难题，行业未来发展趋势进行预测。

讲师简介
十年SMT行业从业经验，八年一线SMT制程工艺，对SMT生产流程，工艺管控，品质监控，新产品导入有丰富的实战经验。
精通SMT生产工艺系统面、流程化的管理，数十次客户工厂培训及教育训练经验。现就职安达自动化市场部经理。

公司简介
东莞市安达自动化设备有限公司成立于2008年，位于充满活力与魅力的制造之都广东东莞，拥有建筑面积达23000平方的研发制造及多功能办公的总部基地。
300多人的研发团队，主要从事基础零部件、核心部品、一二级流体应用、智能模组化组装设备的深入研发，主要产品高速精密点胶设备、智能选择性涂覆成套设备、等离子清洁设备、油墨喷涂、打印、固化成套设备成为各领域的主生力军。其中应用于3C产业链SMT 制程段的高速点胶设备多次荣揽业界技术桂誉，inkjet油墨喷涂打印固化清洗成套工艺设备，已然成为CG界的佼佼者。
公司全球员工达1200余人，坚持以不断创新的研发精神为基石，严谨务实的制造理念为动力，工艺先导的营销思维为方向，致力为客户创造更富前瞻，更具价值的未来。

可替代SAC305合金的更低成本的无铅无银焊料SN100CV

讲师简介
斯倍利亚贸易（上海）有限公司 销售部课长，13年电子制造业服务经验；2006年加入斯倍利亚公司从事焊锡制品的销售、应用以及技术支持，同时担任公司新产品的发布工作，拥有丰富的实践与理论经验。

真空系统 实现无空洞焊接应用

电子设备制造业对无空洞焊点的要求日益提高，即减少或消除部件连接器和连接器垫间连接工艺带来的空腔，而由于新型底部焊端类器件的引进，每天都会出现一些新的挑战。对于空洞的形成，连接器的几何形状本身并不是关键，许多其他因素更加重要。在PCB板制造业中，焊点的形成及焊点质量受到大量不可控参数的影响，而这些参数正变得越来越难以掌握和控制。空洞在焊接制程中自然形成，如何运用真空焊接技术降低空洞率显著改善制程的稳定和高效，确保最佳焊接效果。又该如何避免空洞过多导致的PCB板重焊或废弃，降低生产成本。
Requirements for void-free solder joints are continuously increasing in the field of electronics manufacturing, i.e. the reduction or elimination of cavities in the connection technology used between component connectors and connector pads. New challenges evolve on a daily basis due to the relentless introduction of new variants of so-called bottom terminated components, Connector geometries alone are not decisive – numerous pitfalls are of greater significance. The formation of solder joints is PCB manufacturing, and thus their quality, is influenced by an unmanageably large number of parameters which are becoming more and more difficult to master and keep under control. Formation of voids during the soldering process , how is it possible to Void rates less are made of Void-free soldering with vacuum results in a more time-efficient and stable production sequence to guarantee optimum soldering results, as can be a costly rework or rejection of the pcb assembly due to excessive voiding is obsolete!

讲师简介
Andy Wang担任锐德中国华东区区域销售经理，为广大客户提供最专业的服务和应用支持。在SMT应用领域拥有专业技术及丰富经验，深刻了解和洞悉客户的各种应用需求以及客户最迫切关心的技术难题。建设并维护良好的客户关系、发展稳定的业务合作伙伴以及提供最佳现场服务，帮助客户更好地创造更多价值。
Andy Wang is taking care of customers as Regional Sales Manager for China East area. After many years of experience in SMT, he knows the desires and priorities of the customers well. Maintaining long-term customer relationships, stable business partnerships and best on-site service ,during or after investment in a system, is particularly important

精密流体点胶典型应用

点胶工艺问题分析
如何根据胶水的类型选择胶阀
接触式点胶和喷射点胶的比较

讲师简介
拥有国立台北科技大学工业工程与管理学士学位，并在皇家路大学取得了MBA学位。专业从事流体控制行业近十年，具有丰富的理论及实践经验，能够为精密流体点胶应用提供专业解决方案。2013年加入诺信EFD后，负责台湾地区各行业的精密点胶应用。
Got a bachelor degree of Industrial Engineering and Management from National Taipei University of Technology and an MBA from Royal Roads University. Expert in fluid management for around 10 years, Danny Liang could provide precision dispensing solutions with his rich experience in theory and practice. After joined Nordson EFD in 2013, he’s been responsible for precision dispensing application in Taiwan region.

品质提升与工艺改善解决方案

从AOI角度出发，讲述怎样提高不良检出，防止不良最终流入客户端，实现视觉检测智能，并通过三点照合功能来改善生产工艺

讲师简介
冯鹏先生，是明锐理想科技华南区销售经理，有扎实过硬的AOI技术底蕴，从事客户现场服务多年，充分了解PCB板生产过程中出现的各项问题及对应检测方法

气体在电子制造中的技术应用

目前，PCB 焊接中存在的氧化反应、浸润性差等问题都会对电子焊接造成损害。为了消除这些问题，在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性，减少了氧化，提高了焊接品质。 采用Nexelia波峰焊氮气应用解决方案可以给您的设备提供极佳的氮气惰性气氛保护，同时降低生产成本。
本次演讲主要针对两个方面展开介绍氮气应用的好处：
1． 如何通过有效的气氛建立，解决波峰焊生产中锡渣多，助焊剂残留以及维护频繁的问题。
2． 如何通过在线控制氧浓度，帮助回流焊客户优化率内气氛，有效控制氮气用量，帮助客户更好的控制气氛和节省成本。
3． 介绍最新的创新技术

讲师简介
余允红先生是液化空气国际技术专家，是AIR LIQUIDE亚太区ALTEC电子应用技术经理，并担任集团区电子产品和元器件市场经理。超过10年从事电子应用技术工作，具有丰富的实践技术经验。
余先生经常参加电子制造行业活动，并举办专业知识的演讲，深受业内人士认可，现致力于AIR LIQUIDE电子应用新技术的创新和研究工作，并积极帮助客户解决碰到的相关技术难题。

公司简介
液化空气集团 —— 全球工业与医疗保健领域气体、技术和服务的领导者，业务遍及80个国家，员工约67,000人，为超过300万名客户与患者提供服务。氧气、氮气和氢气是生命、物质及能源不可或缺的小分子。它们象征着液化空气的科学疆域，自集团1902年成立以来，始终位于其业务的核心。
液化空气集团的宏伟目标是领导所在行业，实现长期业绩，并致力于可持续发展。公司以客户为中心的转型战略旨在实现长期盈利性增长。这依托于全球范围内的卓越运营、选择性投资、开放式创新和网络化组织。通过员工的全心投入与不断创新，液化空气集团利用能源与环境转型、医疗保健及数字化领域的变革，为所有利益相关方创造更多价值。

SMT焊接零缺陷的稳健，全面，智能化实现

纵观焊接零缺陷的精益历程，设备与工艺缺一不可，不分清红皂白，一门心思扎入工艺，仅靠工艺改善，往往事倍功半。扎根于设备的全方位性能体检（热补偿，对流量，轨道变形，振动体检等等），进行设备改造，构筑优良，稳定的设备根基，结合对后续设备状况及工艺状况的全方位（温度，速度，风速，振动，氧浓度）实时监控方案，不仅仅实时反馈每片板的温度曲线，更对每个温区，每个风扇马达，每根轨道实时反馈，实现大数据实时与MES对接，方可实现焊接零缺陷。

讲师简介
张坤泉先生， 现任Esamber中国服务中心技术服务总监，从事于SMT电子制造工艺技术研究十余年，6 Sigma黑带，在SMT制造工艺研发及失效分析领域经验深厚，曾多次对工艺失效分析、制程再造发表工程专案；是回流焊、波峰焊设备性能检测咨询顾问，并对回流焊工艺管控的现代化管理手法具有较丰富的经验。

公司简介
Esamber 致力于热工艺的深入研究，专注于SMT、回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、真空汽相焊、半导体、太阳能等行业的智能测温技术、热工艺过程监控技术、热工艺优化技术、电路故障分析技术、表面处理技术和相关仪器工具的研发和生产。
自1981年，Esamber在全球多个国家设立分支研究中心，以德国 Max Planck Society 物理研究所为合作核心的研究队伍，致力于科技产业化，将科学技术快速转化为现实生产力，服务于热处理相关领域，包括如SMT行业回流/波峰焊接工艺研究、核热动力研究、太阳能烧结、胶水固化、炉窖、食品加工、喷涂、金属热处理、陶瓷烧制等高温行业。
Esamber中国服务中心是Esamber服务于亚洲区域客户的分支机构，为广大SMT上、中、下游客户、焊炉设备厂家等提供焊接工艺检测设备、焊炉设备性能检测、调校设备、短路问题解决方案、焊接品质顾问咨询、服务，焊炉设备检测分析、认证；以先进的技术，丰富的经验，全面的装备，着重服务质量，引领SMT行业全面实现焊锡工艺零缺陷。
中国区建立的联合研究单位：清华大学SMT实验室，山东职业学院SMT技术联合研究中心，湖南大学通讯研究室等10余个单位。

如何解决产能与占地的矛盾；为何要消除焊接中的空洞？

HELLER 公司简介，垂直炉，真空炉及MK7的产品简介

讲师简介
王耀陞 - 上海朗仕电子设备有限公司销售经理
2012年~2018年 翔慶精密
12年~15年設備工程師
15年~16年售服部副理
16年~18年管理部生產經理&銷售
2018～至今 Heller 上海 銷售經理

公司简介
HELLER INDUSTRIES 成立于1960年，并在1980年代首创对流式回流焊炉，多年来，Heller 和其客户携手并进，致力于设备的创新和完善，以迎合更先进的制程需求，立足创新与变革，HELLER稳居全球回流焊领域的领导者。

《高速点胶应用概论》

从高速点胶原理剖析，配合目前点胶工艺中实例分享，引出精准控胶的要素进行提炼各要素对精准控胶的影响。并就目前点胶行业发展所遇瓶颈及难题，行业未来发展趋势进行预测。

讲师简介
十年SMT行业从业经验，八年一线SMT制程工艺，对SMT生产流程，工艺管控，品质监控，新产品导入有丰富的实战经验。
精通SMT生产工艺系统面、流程化的管理，数十次客户工厂培训及教育训练经验。现就职安达自动化市场部经理。

公司简介
东莞市安达自动化设备有限公司成立于2008年，位于充满活力与魅力的制造之都广东东莞，拥有建筑面积达23000平方的研发制造及多功能办公的总部基地。
300多人的研发团队，主要从事基础零部件、核心部品、一二级流体应用、智能模组化组装设备的深入研发，主要产品高速精密点胶设备、智能选择性涂覆成套设备、等离子清洁设备、油墨喷涂、打印、固化成套设备成为各领域的主生力军。其中应用于3C产业链SMT 制程段的高速点胶设备多次荣揽业界技术桂誉，inkjet油墨喷涂打印固化清洗成套工艺设备，已然成为CG界的佼佼者。
公司全球员工达1200余人，坚持以不断创新的研发精神为基石，严谨务实的制造理念为动力，工艺先导的营销思维为方向，致力为客户创造更富前瞻，更具价值的未来。

提高印刷质量，从刮刀做起

锡膏印刷过程中丝印机、范本、锡膏、刮刀都是关乎印刷质量好坏之关键！最容易忽视也是最关键的因素是刮刀！
至今，部分工厂对刮刀认识和选材还没有明确的概念，认为只要能用就可以了。导致印刷质量上不去，SPI测试直通率低。为什么刮刀对锡膏印刷会有如此大的影响呢？

讲师简介
毕业于郑州工业大学，SMT行业十年从业经历，2012年加入佳永，负责市场推广工作，有丰富的实战经验，尤其擅长针对客户出现的印刷品质问题进行分析，最终找到合适的解决方案。 参与佳永公司一系列针对提升印刷品质的产品研发工作，早年有过培训师从业经历，对自己的产品有较强的诠释能力，喜欢技术和市场走向方面的探讨，欢迎与会嘉宾赐教！

公司简介
东莞市南部佳永电子有限公司成立于中国东莞，为电子制造业SMT提供服务!
公司汇聚了一批SMT方面的资深研发人员和高素质的服务队伍，我们自主研发了多项专利产品，现已拥有二十余项专利技术。
一流的服务源于客户的依赖和支持，我们关注客户的需求，不断的完善，先后为众多国际知名企业提供服务，产品远销东南亚及欧美国家。
公司主营产品：锝永刮刀、刮刀清洗机、钢网检查仪、智能板支撑、自动加锡装置、异型插件机、工业湿巾、SMT配件、SMT专用油脂、SMT辅助材料、SMT工具、SMT周边设备等。

智能制造-SMT电子物料智慧物流整体解决方案

现有制造企业产品类别与机种多样化，加之企业采购策略与采 购成本多方面考量，现实存在多家物料供应商， 展开出高达数千种甚至数万种不同料号的物料! 为妥善管理故而必须叠加投入巨大的资源! 针对此问题艾斯达克提供了完整的智慧物流整体解决方案 针对不同的仓库场景 艾斯达克研发出1-8型智能仓储以及周边配套的智能设备解决客户现有难题同时搭配艾斯达克自主研发的i-Stock Cloud云系统将智能仓储以及智能化的配套设备整合通过信息互换使整个物料管理达到准确性和及时性，推进智慧车间的发展

讲师简介
10年以上电子制造业经验，曾任职于世界500强华硕电脑（ASUS）SMT产线管理，HTC上海工厂设备主管，2014年加入艾斯达克参与智能仓储的研发、规划与销售，拥有丰富的物料管理规划经验。

如何提升焊点不良识别 & 在智能制造中的应用

Scienscope X光检测设备在SMT焊点不良识别上，以实际案例进行解读。同时X光智能点料机经过市场的检验，不断改良及创新，至今已发展出业界最小机型可检最多品项的AXC 800 桌上型，以及业界最完整最多功能的inline AXI 5100C 在线点料机，可结合AGV，自动上下料，点料后数据直接上传MES系统，自动贴标，出料后与智能仓储直接连结、直接入库、直接修改库存量，简化许多流程及减少空间浪费，真正做到自动化管理的工业4.0目地。

讲师简介
彭华洋:
2004年河南周口师院教育系毕业，
4年PCB生产管理工作，10年光学和实验室检测设备销售经验。
2013年起任职于昆山善思光电科技有限公司销售经理。
熟悉xray设备和实验室检测设备的原理，应用和操作，了解SMT，锂电和半导体等产品内部瑕疵检测以及外部尺寸的光学检测技术应用。

OMRON 3D-AOI & 3D CT型在线X光机 在车载行业的应用实例

根据华东区域客户的产业特点，本讲根据现在投资热门的车载行业主要产品的特点，特别针对层叠实装、双面实装、通孔插件、压插件、变形件等产品的品质管控要求，详细说明了3D-AOI和CT式3D-Xray是如何实现对车载产品的全线品质管控，并如何将品质管控实现量化和可视化。

讲师简介
张嵩，欧姆龙自动化中国区AOI部门市场部高级技术经理， 有丰富的产品经验和客户认知。

公司简介
自1933年5月10日创业至今的80多年中，欧姆龙通过不断创造新的社会需求，已经发展成为全球顶尖水平的自动化控制及电子设备制造厂商，掌握着世界领先的传感与控制核心技术。产品品种达几十万种，涉及工业自动化控制系统、电子元器件、汽车电子、社会系统以及健康医疗设备等广泛领域。

SPI对印刷工艺的应用

最先进的三维锡膏检测技术原理，PSLM可编程结构光栅的原理，对基板的不同颜色干扰的处理，对常规桥接误判的处理等。SPC数据分析能力对SMT的直通率的影响等。

讲师简介
张健，1995年至今一直服务于中国的半导体和SMT制造业的市场及销售管理工作，曾任艾莎亚太区销售经理，兴华科仪销售总监等职位。2009年创建思泰克光电科技有限公司，现任思泰克智能科技股份有限公司副总经理兼销售总监，主要负责思泰克产品的市场策划和销售管理工作。

公司简介
厦门思泰克智能科技股份有限公司座落于秀美的海滨城市厦门，厂房面积5200平方米。公司由国际一流的技术团队组建于2008年，现汇集有十余位资深视觉软件开发开发人员，专注于研发三维无损视觉检测系统。目前思泰克公司已获得多项国家发明专利及实用新型专利。
思泰克在2016年7月份完成股份制改造，正式更名为厦门思泰克智能科技股份有限公司，并于2016年11月1日正式在中国证监会和科技部发起的新三板市场。【股票代码：839448】
思泰克于2009年成功发布了中国第一台全检型的白光桌面型三维锡膏检测系统（SPI），并不断研发推出了T系列桌面型SPI及全系列的在线型SPI系统。目前思泰克的系列产品包括：桌面型T系列、在线型有InSPIre系列、S系列、F系列、Ultra系列等，并有双轨设备和超大板设备的不同配置，可以无缝的覆盖从标准SMT制成到柔性板加工，LED加工，超精密加工等各种不同的工艺要求。
思泰克产品广泛用于航空、航天、汽车电子、智能手机、平板电脑、家电、工业控制及LED等各个行业，客户遍及华南、华东、华北、福建、西南、西北地区；产品出口到欧洲、台湾、越南、印度、马来西亚等地。思泰克以完整的产品线、广泛的客户群、稳定的产品性能，获得了众多客户的好评。成为当之无愧的中国3D SPI领导品牌。
思泰克的全体员工将以“新技术，新服务，新发展”为理念，建立具有世界一流水平的三维检测系统。

汽车电子制造中的conformal coating自动化检测解决方案

最近几年，随着汽车电子产业的蓬勃发展，各大工厂对汽车电子的投资都在逐步增加。众所知周，汽车电子的生产制造过程中，对PCBA可靠性的要求最高，其中比较常见的一道工艺就是conformal coating涂覆-三防胶的应用，它可以保护PCBA防尘、防潮、防腐蚀，保证PCBA长时间的稳定性以确保行车安全。
但目前的现状是，针对三防胶的外观、厚度检测的解决方案一直以来发展相对滞后，目前各大工厂还是主要靠人力目检，会有诸多漏失的风险，这次我们为大家带来一款德国技术的conformal coating在线检测解决方案，从2007年开始，我们就专注于conformal coating的自动化测试，在欧洲汽车电子厂应用颇广。它除了可以检测常规的外观缺陷，还能做整个区域的厚度检测，也是目前市场上唯一有此技术的解决方案。

讲师简介
朱大江，苏州建直光电有限公司，任业务发展经理一职；

公司简介
建直光电科技有限公司成立于2015年1月1日，隶属于台湾六方集团，董事长是林恩键先生(Kevin Lin)，公司凭借其在视觉检测领域资深而专业的经验，迅速赢得目前国内外各电子代工厂的支持，特别在高端产品制造领域涉猎颇深，在服务器、汽车电子、医疗器械、通讯电子制造领域为客户提供强有力的光学检测方案支持。
建直光电的产品除了业界颇有名气的ViTrox 3D在线X-ray检测设备，V810系列（之前的Agilent 5DX），ViTrox 3D AOI之外，我们陆续引进诸多产品，例如印刷机、SPI、炉温曲线智能监测系统、点胶机、SMT粘合剂、固化炉、Conformal Coating检测设备、选择性Flux喷涂设备、2.5D离线X光分析设备等。同时凭借在视觉检测的多年技术积累，为客户提供视觉自动化的客制化测试解决方案。

选择焊的工艺和应用

ERSA选择焊的发展历程和工艺应用。

讲师简介
华东区销售经理，2006年加入ERSA。

公司简介
埃莎（Ersa）成立于1921年,是德国库尔特集团旗下的欧洲最大的焊接系统制造商，也是全球范围内最全面的焊接设备和焊接工具的供应商。
我们的产品包括了回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、丝网印刷机、返修工作站、BGA焊点检查仪和各类焊接手工具。埃莎目前在中国，选择性波峰焊的装机量拥有近70%的市场份额。

智能终端所需的智能工厂必由之路 – IoT与 CIM

随着PCB电子装配行业的飞速发展，电子组装技术日趋复杂，专业分工也更加细致，也使得更多的具有专业技术的工程人员与专家参与其中。但当需要将所有工程环节整合成整体的生产系统时，需要考虑的就不仅仅是简单的数据连接，而是需要将来自无数不同流程和不同技术的数据内容首先进行解析，然后转化为可操作的信息，不仅是可被人类操作，而且也可被电脑系统直接运用。
然而，在现实中，没有人能够通晓每个过程的每个方面，以及智能工厂系统的所有功能。新的物联网制造系统中。数据互联是一项涉及到多个层面的技术，除了制造执行系统(MES)或企业资源管理系(ERP)等更高层次的企业管理系统外，每个设备供应商也需相同的物联网数据互联技术，但各个设备厂商仅是对自己的设备与相关流程技术非常了解。本文重点将阐述应用于电子装配制造整体的智能解决方案。
引领这一趋势的源动力来自于各种机器设备的数据获取与运用千差万别，设备、产线、工厂和企业不同层级需要进行不同的功能运用。在目前同一个市场中，不同的设备供应商在这方面差异化非常显著，这不仅在设备性能方面，同时，各个设备供应商也根据数据集合的需要提供了不同的智能解决方案。
本文探讨了今天与昨天的飞速变化。昨天，数据仅是点对点地发送。但在今天，已发展为基于多层次，夸系统的物联网技术解决方案。现在，互联网制造的成果已有很多的体现，同时，更多的机会和挑战也并存。

讲师简介
黄超，MES资深顾问，从业15年，参与实施的MES案例有HSAE,Cultraview,3Cems,Aohai,Skypine,FSL,HDT…… 尤其擅长电子制造行业的流程管控及品质要求，熟悉汽车电子行业TS16949审核标准，能够快速准确得帮助电子制造企业找到生产的关键问题所在，快速分析并提出解决方案！

公司简介
贝思科尔成立于2009年,总部位于深圳科技园,并在上海、北京、成都、长沙、苏州设有办事处和研发中心，拥有技术和研发团队30多人,并与国际领先的专业软件供应商有着广泛深入的合作，如Mentor Graphics（明导，EDA/MES）、Lumerical（光芯片仿真）。
贝思科尔同时拥有十多项自主知识产权的软件产品，如专门用于电子制造行业的工厂制造执行系统(MES)、用于电子设计可靠性检查的DFM Automation与EMI Automation，用于电子元器件库管理的Logic CIS等。公司结合自身研发团队力量及行业经验，专注为电子制造行业提供先进的设计工具、制造执行解决方案与咨询服务，是业界唯一端到端的完整解决方案！

可穿戴产品装联工艺焊料印刷技术和柔性线路板贴装

一、介绍可穿戴式产品对电路板制造技术的新要求如下：
1、产品小型化、元件微型化、电路高密度、柔性化、新材料应用
2、制造精度提高、新的设计方案和新的生产工艺方法
3、 对生产装备和质量控制方法的新挑战
二、介绍可穿戴式产品柔性线路板的应用和制造技术
1、FPCB的应用和制造技术新课题
2、FPC生产工艺和产品组装技术
3、对生产装备和工艺流程的自动化改进
三、介绍环城环城设备如何适应可穿戴式产品对电路板制造技术的新要求及环城产品针对可穿戴式产品柔性线路板的应用与制造技术做出的技术改进。

讲师简介
习哲亮 大学学历，电气自动化专业毕业
8年SMT电子产品工艺开发、制造及质量控制管理经验
六西格玛黑带
主要从事新工艺技术的开发、新产品工艺开发及可制造性/可装配性设计优化、DFX等方面的研究。熟悉各种无铅先进工艺例如01005、 TMV PoP、0.3mm CSP，Underfill, hot bar, ACF,大BGA（>60*60mm）的组装，对于HiP, NWO等典型缺陷的解决方案以及六西格玛等方法论的实际应用积累了一定经验。

公司简介
深圳环城自动化设备有限公司(Shenzhen HC Automation Equipment Co.,Ltd)，成立于2011年，是SMT领域领先的锡膏印刷解决方案供应商，是各电子行业自动化贴装解决方案供应商。致力于SMT制造工艺和生产设备的研发、生产、销售，为客户提供自动化生产整体解决方案。
环城作为IPC技术联盟成员，紧跟世界SMT行业最先进技术，不断研究和开发满足行业需求的先进生产工艺和设备，帮助客户提升品质和生产效率。
环城作为国家认定的高新技术企业，一切以客户需求为中心，提供精密、稳定、全自动、智能化的生产设备和技术服务，全天候为客户创造价值。
环城作为国家“双软”认定企业，拥有自主知识产权，多项专利技术和软件著作权，全自动视觉锡膏印刷机CC系列、CP系列、CL系列在电子制造的各个领域居于领先水平。
环城联合优质供应商产业链，提供最佳性价比的部件和精密仪器，精密的组装技术和严谨的检测评价流程，确保每台设备的性能、精度、寿命，产品符合国际标准，通过CE认证。
环城以“发现人才、挖掘人才、培养人才、留住人才”为用人之道，关注员工发展成长，努力创建和谐环境。为员工提供干净卫生的食堂、温馨舒适宿舍、整洁优雅的办公环境。

低空洞率无铅锡膏在高可靠性焊接中应用

空洞是影响高可靠性电子焊接的一个重要的因素。如在 汽车电子产品，电源供电模块 及LED等产品上，尤其对一些大焊脚（BTC）及大的对地脚(DPAK,QFN等)。如果空洞多 或大就会大大降低了导电性能及散热能力。所以组装过程中去降低空洞率及减小空洞 的尺寸显得尤其重要从而提高产品的可靠性。产生空洞的原因很多。但在这么多因素 之间，锡膏是一个主要因素。大部份的空洞是由于锡膏中的助焊剂及溶剂未能排出而 产生。Ecorel free305-16LVD一款新奇免清洗无铅锡膏的产生能显著地减少空洞现象。这款低空洞率的锡膏 与常规无铅锡膏对比有着相同的工艺叁数窗口。这款低空洞率的锡膏不仅在空气炉工 艺用在不同表面处理的焊盘上有非常好的表现；同时也在真空回流焊工艺空洞率更 低。除此之外，其他工艺窗口也是有着突出的表现；如宽的印刷参数窗口及长的钢网 寿命、良好的冷热塌陷结果、少锡珠、非常优异的浸润性及SIR表现等。

讲师简介
龙泽云是Inventec公司电子业务部技术主管,拥有10年以上的焊接材料应用技术服务工作经验。负责公司高可靠性焊接材料和环保三防敷料及清洗材料等应用技术研究与技术服务。

公司简介
欧纷泰化工是一家法国企业，从事工业领域已达40多年，是欧洲化工行业的领军者。主要业务由三个事业部构成：电子事业部、表面处理事业部和精细化学品事业部，其中电子事业部专业从事焊接材料、清洗剂和涂覆材料的研发、制造和销售。我们的产品广泛应用于各个行业，包括汽车、航空航天、医疗、新能源、LED照明、工控、军工以及通讯。为客户提供高可靠性、高兼容性、可持续发展性的解决方案是我们始终秉承的使命。

如何系统提高电子产品制造可靠性

1.电子制造可靠性的现状与突出问题
2.电子制造可靠性的设计保障:DFX设计
3.电子制造过程的可靠性保障措施
4.PCBA的质量与可靠性筛选
5.讨论

讲师简介
王文利博士，产品创新设计与产品可靠性专家，工学博士、博士后、教授，科技部科技创新CEO特训营特聘导师、国家科技部高新技术企业认定专家、深圳市科技专家委员会专家、深圳市经济贸易和信息化委员会专家。曾任职华为技术有限公司中央研究部，主持建立华为工艺可靠性技术平台，参与建设华为公司四大规范体系建设。负责工程设计的华为NGN-UMG8900(3G核心网）产品全球销量第一。10年以上大型企业研发及生产实践经验、10年大型企业咨询与培训经验，为近百家世界500强和电子百强企业提供过培训和咨询。擅长产品创新设计、电子产品DFx设计平台的建立与应用，在产品创新设计方法TRIZ、QFD、DFx领域有较深造诣与丰富实践应用经验。

智能制造架构及实施--智能手机工厂方案解析

讲师简介
曹林森(Forest Cao)，Mentor原厂资深顾问，从业16年，参与实施的MES案例有
VIVO,NOKIA,SONY,Salcomp,Inventec,ERICSSON,Clarion,TTM Technologic,TRW……

公司简介
贝思科尔成立于2009年,总部位于深圳科技园,并在上海、北京、成都、长沙、苏州设有办事处和研发中心。拥有技术和研发团队30多人,专注于为国内高科技电子及半导体等行业提供先进的电子/结构设计、仿真分析与制造数据信息化管理的解决方案和咨询服务，为Mentor Graphics全线系统级产品授权代理商。 公司现为国家级高新技术企业,拥有多项自主研发的技术及产品。 公司凭借强大的技术服务能力与专业的服务态度,赢得了业界的广 泛认同与多年稳定合作,其中包括华为、中兴、展讯、Intel、三星、意法半导体 等国内外行业巨头,也不乏与香港科大、 中科院、北京大学、中山大学等一流科研院校密切合作。

面向电子制造行业的智能物料仓储物流系统解决方案

智能物料仓储系统
智能化、无人化地实现物料从来料入仓到生产上线过程中的存、拣、配、核、发等一系列流转动作；通过与MES系统的集成，实现工单自动备料出库、站位信息自动列印、尾料自动盘点回库，预防呆滞料，降低错料风险。

讲师简介
华鑫，华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室研究员。长期从事数字制造相关领域的技术研究，丰富的智能工厂建设项目经验，参与了三一重工、海康威视、格力电器、美的、烽火通信、欣旺达等公司国家智能制造专项项目的规划与实施。现任苏州伦科思电子科技有限公司市场总监，致力于打造电子制造行业领先的具有感知、分析、推理、决策、控制功能的智能物流装备与系统。

公司简介
苏州伦科思成立于2010年，主要从事SMT行业的智能物料仓储物流管理设备及解决方案的研发与生产。公司总部位于无锡惠山区。公司由来自于我国著名985高校的专家和学者发起设立，包括中国科学院院士、长江学者、国家杰出青年等，拥有多项自主知识产权，主要核心技术处于国际先进水平。
目前伦科思SMT智能物料仓储解决方案及装备已成功应用于格力电器、富士康、和硕联合科技、比亚迪电子、台达、施耐德电气、汇川技术、群创光电、烽火通信、研祥智能等行业龙头企业，连续多年市场占有率高居业界第一。

人机协作 - 改变3C行业生产方式

协作型机器人越来越成为机器人行业的重要趋势，国内主要的3C、汽车电子、汽车零部件等厂商都开始采用协作机器人。UR作为协作机器人的创立者，让机器人在使用上变的更为简单，部署更为灵活，使用安全不需要围栏，同时回报率高。 3C及电子智能制造中已有广泛的应用，国内一个典型的电子制造工厂已部署超过500台UR机器人，在此案例中，可以看到机器人拧紧、涂胶、搬运、视觉检测等丰富的应用。除此之外，UR还可以直接支持力控、集成视觉等高级应用，不需要复杂编程便可以用于打磨，端子插接、3D视觉抓取、装载AGV运输等。
UR学院和UR+分别给协作机器人的学习者和周边设备的开发者带来巨大便利，目前都是免费开放。

讲师简介
包文涛先生目前担任为Universal Robots(优傲机器人)技术经理。包先生在机器人和工业自动化领域有超过10年的专业经验。 加入Universal Robots(优傲机器人)之前，包先生任职于ABB集团，曾先后工作在新加坡、美国、加拿大等地。包先生在产品管理、技术方案、项目工程、服务以及组织建设和发展等方面拥有丰富的本土和国际化的知识和经验， 这将助力于推动优傲机器人在中国人机协作领域的持续发展。

公司简介
丹麦优傲公司是第一个提出人机协作机器人理念的公司，也是目前为止全球人机协作机器人销售量排名第一位的公司。优傲不是一家传统机器人公司，相反它充满了各种新奇的想法和颠覆性的创意，也带来了各种有趣的应用，让冷冰冰的机器人也充满了感情。人机协作、部署灵活、操作简便是优傲机器人最大的特点。从用户的角度出发，汇集来自全球的应用开发者和伙伴，优傲致力于帮助用户提高生产效率和自动化程度、简化单一重复流程、保障人员安全。优傲机器人不是设备，而是工具，通过与人直接互动它改变着工作和生活方式。

先进的气体应用技术NitroFAS®助您实现高可靠和低成本的焊接工艺

作为全球领先的工业气体公司，空气产品公司在电子封装和组装行业有着30多年的丰富经验，并始终致力于为电子行业客户提供整体应用解决方案。我们将结合实际案例为您讲解：先进的气体应用技术NitroFAS®技术能够大幅减少锡渣、降低焊点缺陷率，并且总体节省氮气耗量。

我们将通过实际案例为您讲解：先进的气体应用技术NitroFAS®技术能够大幅减少锡渣、降低焊点缺陷率并有效节省氮气耗量，并且在现场您可以了解到我们突破性的气体应用新技术 -- 新型活化氢技术实现大规模无助焊剂晶圆凸点回焊。

讲师简介
在SMT行业有11年的从业经历，曾在伟创力、奥林巴斯等大型外资企业负责SMT设备和工艺，2012年加入空气产品公司至今，担任华南区应用技术经理，对氮气应用于SMT回流焊和波峰焊工艺具有丰富的经验。

公司简介
空气产品公司（Air Products, 纽约证券交易所代码：APD）是一家世界领先的工业气体公司。2015财年，公司的销售额为99亿美金，在美国上市公司财富500强中排名第284位。其遍布全球50多个国家和地区的约2万名员工， 为所有客户提供可持续性的产品和解决方案，以及卓越的服务，致力于将空气产品公司打造成世界最安全和最佳的工业气体公司。 由空气产品公司研发的创新气体应用技术 —— NitroFAS™技术能够显著降低波峰焊的锡渣量、减少回流焊中氮气的消耗量，并把某些关键缺陷降低达90%以上，从而提高生产效率、改善产品质量和降低生产成本。配合这些先进的气体应用技术，空气产品公司提供可靠的气体供应方案，包括快易冷@气体服务，大宗液态氮气和小型现场制氮设备等，为您推荐最优的气体供应方案。
为了满足珠江三角洲和华南地区不断发展的需要，空气产品公司已在广州、深圳和莆田建立了空分工厂，以贴近客户的方式供应液态气体产品。我们位于中山、东莞的瓶装气工厂则将为小用量的客户供应可靠、高品质的瓶装气体产品。

Chip料失效种类、成因及对策

表面贴装片式小元件失效种类颇多，每一类成因不同，控制方案也不尽相同，藉此为您阐述各种表象背后的故事与结果：
• 印刷少锡导致的虚焊---众所周知
• 锡膏助焊剂失效导致的虚焊---葡萄球效应机理
• 焊盘热容量不同导致熔锡时间差异，立碑效应虚焊
• 墙壁效应导致的虚焊及偏移、缺件
• 印刷偏移与贴装偏移导致的虚焊
• 贴装高度导致的立碑效应
• 器件端电极的焊锡性差异导致的立碑效应与虚焊
• PCB焊锡性差异导致的立碑效应与虚焊
• 氮气Reflow氧含量与立碑的关系--氧含量多少合适？
• Reflow风速与回风量与立碑虚焊的关系
• Reflow温度曲线设置与立碑的关系---哪一区最关键？为什么？
• 灯芯效应、反灯芯效应与立碑的内在因果关系
• 锡膏量过多导致的虚焊---被忽视的背后
• 阻焊在作祟---焊盘大小不一致的原因及影响
• 盘中孔（Via in pad）的影响与对策
• 无铅喷锡板、化学沉锡板的焊盘表面合金化机理及影响
• ENIG（化学镍金板）的金层不溶的机理及对策
• ENIG的black pad成因及焊接不良
• 电化学腐蚀与ACF导致的小元件失效
• 焊点开裂与小元件本体开裂成因与对策

讲师简介
薛广辉，苏州大学工学学士。
华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；
原富士康科技集团大陆总部，SMT技术发展委员会技术中心主管。
15年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问, SMT China杂志社技术顾问。对Desktop, Notebook, Tablet, All in one, Smartphone, GPS, Storage, IPC, Sever, Workstation, Graphic card, Game play station, Riser cards, Photo-frame,E-book, iTV等电子产品生产工艺均有深厚实战经验，保持与世界最新SMTA技术同步并关注未来新技术发展。参与编写教材33本，发表多篇专业技术文章。

《高速点胶应用概论》

从高速点胶原理剖析，配合目前点胶工艺中实例分享，引出精准控胶的要素进行提炼各要素对精准控胶的影响。并就目前点胶行业发展所遇瓶颈及难题，行业未来发展趋势进行预测。

讲师简介
十年SMT行业从业经验，八年一线SMT制程工艺，对SMT生产流程，工艺管控，品质监控，新产品导入有丰富的实战经验。
精通SMT生产工艺系统面、流程化的管理，数十次客户工厂培训及教育训练经验。现就职安达自动化市场部经理。

公司简介
东莞市安达自动化设备有限公司成立于2008年，位于充满活力与魅力的制造之都广东东莞，拥有建筑面积达23000平方的研发制造及多功能办公的总部基地。
300多人的研发团队，主要从事基础零部件、核心部品、一二级流体应用、智能模组化组装设备的深入研发，主要产品高速精密点胶设备、智能选择性涂覆成套设备、等离子清洁设备、油墨喷涂、打印、固化成套设备成为各领域的主生力军。其中应用于3C产业链SMT 制程段的高速点胶设备多次荣揽业界技术桂誉，inkjet油墨喷涂打印固化清洗成套工艺设备，已然成为CG界的佼佼者。
公司全球员工达1200余人，坚持以不断创新的研发精神为基石，严谨务实的制造理念为动力，工艺先导的营销思维为方向，致力为客户创造更富前瞻，更具价值的未来。

气体在电子制造中的技术应用

目前，PCB 焊接中存在的氧化反应、浸润性差等问题都会对电子焊接造成损害。为了消除这些问题，在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性，减少了氧化，提高了焊接品质。 采用Nexelia波峰焊氮气应用解决方案可以给您的设备提供极佳的氮气惰性气氛保护，同时降低生产成本。
本次演讲主要针对两个方面展开介绍氮气应用的好处：
1． 如何通过有效的气氛建立，解决波峰焊生产中锡渣多，助焊剂残留以及维护频繁的问题。
2． 如何通过在线控制氧浓度，帮助回流焊客户优化率内气氛，有效控制氮气用量，帮助客户更好的控制气氛和节省成本。
3． 介绍最新的创新技术

讲师简介
余允红先生是液化空气国际技术专家，是AIR LIQUIDE亚太区ALTEC电子应用技术经理，并担任集团区电子产品和元器件市场经理。超过10年从事电子应用技术工作，具有丰富的实践技术经验。
余先生经常参加电子制造行业活动，并举办专业知识的演讲，深受业内人士认可，现致力于AIR LIQUIDE电子应用新技术的创新和研究工作，并积极帮助客户解决碰到的相关技术难题。

公司简介
液化空气集团 —— 全球工业与医疗保健领域气体、技术和服务的领导者，业务遍及80个国家，员工约67,000人，为超过300万名客户与患者提供服务。氧气、氮气和氢气是生命、物质及能源不可或缺的小分子。它们象征着液化空气的科学疆域，自集团1902年成立以来，始终位于其业务的核心。
液化空气集团的宏伟目标是领导所在行业，实现长期业绩，并致力于可持续发展。公司以客户为中心的转型战略旨在实现长期盈利性增长。这依托于全球范围内的卓越运营、选择性投资、开放式创新和网络化组织。通过员工的全心投入与不断创新，液化空气集团利用能源与环境转型、医疗保健及数字化领域的变革，为所有利益相关方创造更多价值。

03015测试及不良管控解

SPI设备对SMT生产制造成本的影响，对生产工艺的改善，SPI测试数据的分析方法，以及思泰克3D SPI设备的性能与特点。

讲师简介
吴东先生，现任思泰克深圳公司技术部经理，有超过10年以上SMT 3D锡膏测试设备领域经验，尤其擅长SMT 3D锡膏测试缺陷、SPI测试数据分析，制程能力的改善等；为客户提供精致的检测方案和工艺提升方案

公司简介
思泰克智能是专业的视觉检测设备制造商，主要以电子装配行业制造和半导体制造中的三维无损视学检测系统软/硬件及自动化生产设备的开发、生产、销售及增值服务为主营。
思泰克光电座落于秀美的海滨城市厦门，厂房面积5200平方米。汇集有十多年精密电子制造行业技术研究经验的工程师及开发人员，以世界尖端技术为基础，不断研发新型高精度无损视觉检测系统。目前已经推出T系列三维桌面高速锡膏检测系统及InSPIre/S/F系列在线型高速锡膏检测系统和三防涂敷的检测设备。广泛应用于汽车电子，消费类电子，工业控制，通讯终端设备，家用电气，电脑及周边设备制造等领域。
其中双轨机累计销量超过500台，大量应用于手机、家电、FPC行业。

选择焊工艺和技术

近年来，选择性波峰焊的应用在汽车电子，高端通讯，工业控制，电力保护和轨道交通等电子装配领域取得了非常迅猛的发展。不少企业已经切切实实地感受到了选择焊在产品品质，日常维护，人工费用和生产成本上所带来的实际好处，选择焊已经被誉为通孔焊接领域最领先的技术，并且在工业4.0智能制造技术的发展中成为一个令人瞩目的亮点。

本次演讲主要是从通孔焊接中普遍存在的诸多问题着手，讲述了选择焊技术在与传统手工焊和波峰焊技术比较中的突出特点，对选择性波峰焊中的助焊剂喷涂，预热和焊接等各项工艺流程及其相应的优势予以详细的阐述。演讲从实际出发，列举了很多选择焊客户的实际使用效果，为大家今后的选择焊评估与使用提供参考和帮助。演讲如有不详之处，欢迎您随时联系我们，我们非常乐意为您提供解决方案和工艺支持。

讲师简介
1987年毕业于华东师范大学，电子科学技术系，学士学位；1998年在职攻读并毕业于复旦大学管理学院，工商管理硕士；1987 - 1990: 美国宝丽来上海办事处，PCB装配技术助理；1991 - 1993:美国阿科化学上海办事处，销售代表；1994 - 1997:万威贸易上海有限公司，中国区经理；1998 -2002 : 西门子通讯终端有限公司，市场销售大部经理；2002-Present :德国埃莎亚太区/库尔特机电设备上海有限公司总经理

公司简介
埃莎（Ersa）成立于1921年,是德国库尔特集团旗下的欧洲最大的焊接系统制造商，也是全球范围内最全面的焊接设备和焊接工具的供应商。 我们的产品包括了丝网印刷机、回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、返修工作站、BGA焊点检查仪和各类焊接手工具。埃莎目前在选择性波峰焊领域拥有70%以上的市场份额。

品质提升与工艺改善解决方案

AOI发展史及未来趋势，当前AOI应用难点，智能化工厂，明锐产品家族及主要客户介绍。

讲师简介
2000-2003年，任职于华为技术有限公司，从事基础工艺研究工作，并参与过DFI的制定，期间曾获得过华为公司年度个人金牌奖。
2003-2010年，负责欧姆龙AOI统辖部中国区的售前及应用支持部；2006-2007年作为欧姆龙AOI统辖部第一届AOTS技术研修生，被派往日本从事光学技术研修一年，并获得AOTS研修生结业证。
2010年至今，主要负责明锐理想科技有限公司的产品规划及产品需求设计等。

公司简介
明锐理想科技是致力于自动视觉检查系统研发、生产、销售及服务于一体的高新技术企业。“创新与品质”被视为企业的核心。公司汇聚了行业内众多优秀人才，不但在核心技术上完全拥有自主的知识产权，还在硬件、软件上推出了多项业界创新，并将其应用在实际的产品与服务之中。基于对市场和客户的深入了解，明锐成功研发了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、军工等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
明于心，锐于眼。在智能制造、工业4.0的大潮中，明锐人将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界领先的世界级视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
Shenzhen MagicRay Technology Co.,ltd. is a high-tech enterprise that committed to the research and development, manufacturing, sales and service of the automatic optical inspection system. “Innovation and Quality” be regarded as the core of the enterprise. The company has gathered a batch of outstanding talents in the industry that not only completely owned the independent intellectual property in the core technology, but also a number of industry innovations of hardware and software have been introduced and applied in the actual products and services. MagicRay original the granite platform and apply algorithms to solve complex inspection difficulties to bring customers a good experience and value.
In the era of intelligent manufacturing and industry 4.0, MagicRay will uphold the core values of “Honesty Comes First, Customer Service: First and Foremost, Strive for The Excellence” to continue the quest for “Innovation and Quality” and become an industry leading world-class optical inspection solution supplier by utilizing our wisdom and efforts to redefine the meaning of “Vision and Intelligence” for the world.

IMS与工业4.0（二）

IMS智能制造系统是一套独特的闭环式电子制造智能系统。通过打通企业的物料流、信息流、价值流，优化生产流程达到减员增效，提高产品品质，降低生产成本，全面防错及可追溯管理，实现企业提质增效20%以上。

讲师简介
李文权（Jackie Lee）先生, 资深智能制造顾问，拥有十五年制造业精益生产与智能制造方案经验，先后为德尔福派克、德尔福中央电气、比亚迪汽车电子、共进股份、技研新阳集团、金众电子、中兴通讯、深南电路、等近30家企业提供过智能制造改造方案。

公司简介
广东盘古信息科技股份有限公司成立于2005年，是一家专业的智能制造系统解决方案服务商，是国家高新技术企业，专注于为中国制造企业提供全面的顾问咨询、方案设计、软硬件系统集成、建设实施和运维服务等系列服务，帮助制造企业建设高品质、高效率、低成本的智能化工厂。
盘古信息拥有强大的研发能力、先进的解决方案和卓越的服务能力，以东莞总部和苏州、北京、杭州等分公司为据点，为广大客提供优质的服务，采用先进的国际管理模式和先进的计算机软件技术，构建了IMS智能制造系统及成熟的应用经验，已帮助客户建立超过80家智能工厂，120余个数字车间，1500多条智能生产线。

SMT焊接零缺陷的稳健，全面，智能化实现

纵观焊接零缺陷的精益历程，设备与工艺缺一不可，不分清红皂白，一门心思扎入工艺，仅靠工艺改善，往往事倍功半。扎根于设备的全方位性能体检（热补偿，对流量，轨道变形，振动体检等等），进行设备改造，构筑优良，稳定的设备根基，结合对后续设备状况及工艺状况的全方位（温度，速度，风速，振动，氧浓度）实时监控方案，不仅仅实时反馈每片板的温度曲线，更对每个温区，每个风扇马达，每根轨道实时反馈，实现大数据实时与MES对接，方可实现焊接零缺陷。

讲师简介
张坤泉先生， 现任Esamber中国服务中心技术服务总监，从事于SMT电子制造工艺技术研究十余年，6 Sigma黑带，在SMT制造工艺研发及失效分析领域经验深厚，曾多次对工艺失效分析、制程再造发表工程专案；是回流焊、波峰焊设备性能检测咨询顾问，并对回流焊工艺管控的现代化管理手法具有较丰富的经验。

公司简介
Esamber 致力于热工艺的深入研究，专注于SMT、回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、真空汽相焊、半导体、太阳能等行业的智能测温技术、热工艺过程监控技术、热工艺优化技术、电路故障分析技术、表面处理技术和相关仪器工具的研发和生产。
自1981年，Esamber在全球多个国家设立分支研究中心，以德国 Max Planck Society 物理研究所为合作核心的研究队伍，致力于科技产业化，将科学技术快速转化为现实生产力，服务于热处理相关领域，包括如SMT行业回流/波峰焊接工艺研究、核热动力研究、太阳能烧结、胶水固化、炉窖、食品加工、喷涂、金属热处理、陶瓷烧制等高温行业。
Esamber中国服务中心是Esamber服务于亚洲区域客户的分支机构，为广大SMT上、中、下游客户、焊炉设备厂家等提供焊接工艺检测设备、焊炉设备性能检测、调校设备、短路问题解决方案、焊接品质顾问咨询、服务，焊炉设备检测分析、认证；以先进的技术，丰富的经验，全面的装备，着重服务质量，引领SMT行业全面实现焊锡工艺零缺陷。
中国区建立的联合研究单位：清华大学SMT实验室，山东职业学院SMT技术联合研究中心，湖南大学通讯研究室等10余个单位。

分板机需求与发展历程分析

科技在发展，时代在进步，分板机已经诞生了许多年,经历了多年的技术演变；因为早期的手工分板、V-CUT、扎刀等分割模式导致应力产生，也易产生毛刺毛絮等不良， 为了提高切割精度，铣刀分板及激光分板也成为市场主要需求；同时包括应力、噪音、粉尘度、分割速度、全自动化等关键点的技术要求越来越高，也推动分板设备技术的不断革新。

讲师简介
郭卫群，从事SMT行业15年；广东汕头人，2003年毕业广东工业大学自动化本科专业，03-05年在东莞京瓷先后从事负责SMT的工程和PE，05-14年从事富士贴片机等SMT设备的售后及市场营销，15-17年从事分板机市场营销

公司简介
智茂于1993年在台湾创立，2002年在广东成立办事处-东莞长安智贸电子贸易部，并于2013年更名东莞市智茂自动化设备有限公司； 2003年在浙江嘉兴自购地皮20亩，建立-浙江中茂科技园；
智茂目前主要从事分板机的设计、研发与制造，智茂秉承25年的工业设备制造经验，依靠卓越的服务赢得了业界的信赖和支持，产品行销全球。
智茂于台湾、大陆均设有现代化厂房及维修服务中心，近期更致力建构全球化服务体系，于东南亚及欧美等地均设有经销据点，为顾客提供最及时的服务与需求，欢迎社会各界人士亲临我司！

水基清洗技术

英国原产水基清洗剂SURCLEAN2500 & SURCLEAN500
SURCLEAN2500系列：高效清洗PCBA、摄像模组；
SURCLEAN500系列：高效清洗印刷钢网、治具载具；
安全环保、不含无机盐和卤化物，100%可生物降解。

讲师简介
李爱良先生在2004-2016年先后在苏泊尔电器、广东新宝电器、宁波比依集团、深圳香江国际集团担任研发负责人、项目经理、高经经理，具有丰富的电子、电器研发及制造工艺的丰富经验。在其工作期间，曾经获得近百项职务发明专利。2017年开始，在中山翰华锡业有限公司担任研发技术经理。

公司简介
中山翰华锡业有限公司暨中山翰华电子新材料有限公司，位于广东中山市，是研发制造电子焊料及相关电子精细化工产品的国家高新技术企业。拥有“一种耐用的中温无铅焊锡条及其制备方法”等30项专利，并获国家创新基金立项, 同时获评为“中山市工程技术研究中心”，通过ISO9001及ISO14001双体系认证。
公司主营：环保焊锡料、低碳绿色低温锡膏、预成型焊片、助焊剂、中性水基清洗剂、三防漆、红胶等多元化产品。
公司拥有一支由马鑫博士领衔的研发团队，持续开发高可靠性绿色环保的电子焊接材料 。公司以: 为客户提供增值服务，提升企业竞争力作为经营理念; 努力为客户提供一站式技术解决方案。公司坚持与客户共同成长，实现供需互利共赢。

移动互联网+智能制造工厂

1、聚焦智能制造发展方向
2、传统制造企业如何拥抱互联网

讲师简介
10年制造信息化从业经验，一直致力于生产管理信息化和智能制造的研究与推广，深入理解企业业务变革和流程重整，对智能制造、工业大数据有较深的见解。

公司简介
深圳市深科特信息技术有限公司可提供MES系统、WMS系统、智能立体仓库，智能物流，非标自动化设计与部署，以及智能工厂软硬件一站式解决方案。
荣获国家高新技术企业、双软认证企业、AAA信用等级企业、ISO9001质量管理体系认证企业称号，是北京理工大学产学研示范单位和研究生培养实践基地指定单位，被权威机构授予《中国MES最具影响力企业奖》、《中国制造业信息化服务领军品牌奖》 《高交会优秀产品奖》，入选CCTV “中国优选品牌”称号。
相继承接了长虹、创维、艾默生、芬尼克兹、比亚迪、宝威亚太、国人通信、普思电子等国内外知名客户的MES和自动化项目，助力客户构建数字化与工业化相结合的智能工厂。

激光条码雕刻系统在SMT智慧生产的应用

工业4.0大背景下，智慧共产，智慧工厂最先可以做的就是产品的身份识别
1.介绍工业4.0以及现在SMT标签制程的现状态
2.SMT导入激光打码实现无纸化管理的必要性
3.Sonic可提供的全自动激光打码解决方案以及优势

讲师简介
彭其鸿，毕业于江西华东交通大学机电系，于2000年就职于松下马达（珠海）有限公司，是松下（中国）技术团队的核心成员，前往日本学习SMT制程以及无铅焊接制程的技术，对SMT行业的全制程有非常丰富的经验。现就职于新迪精密科技有限公司，负责新产品ID与PD的设计开发，专业解决SMT业界各制程的难点以及薄弱环节的设备配套方案

公司简介
新迪精密科技有限公司成立于 2003 年 10 月，是一家由台湾奥迪恩科技股份公司与日本SMT专业技术团队，在获得国家高新技术认证下，在深圳市高新科技产业园成立的一家专业SMT 专业设备制造商，专注于高端电子制造业的热工学应用与激光应用。
由于产能扩大新迪精密科技有限公司于 2010 年 3 月迁至深圳宝安区星宏科技园内，经过 13 年的发展，我们打造了非常丰富的 SONIC 产品线:热工学应用产品如:高精密回流焊炉、非接触式全自动除锡/除胶机;激光应用产品如:智能激光雕刻统、激光精密切割系统、激光焊接机设备等，其中多数产品均为业界首次推出的创新型产品。
新迪公司秉承“技术创新、质量第一、客户优先”的经营理念，不断地强化自有研发能力,实时引进日本最新的 SMT 技术及工艺，专为客户设计创新、智能、领先的的高精密 SMT 设备。公司所推出的一系列如智能激光雕刻系统、非接触式除锡设备、激光焊接设备在业界已获得相当高的好评，为苹果、三星、HP、Sony、ASE、USI、甲骨文等广大客户解决了许许多多迫在眉睫的问题，大幅度提升产品品质和降低制造成本。
在竞争日益激烈的 SMT 产业中, 随着 SMT 产品的集约化程度和节能环保绿色科技技术要求越来越高的趋势下,新迪精密科技有限公司以先进的理念、领先的设计、一流的创新能力和完善的管理团队将是您最佳的选择。科技创新、技术领先创造本地化的精品是新迪人内心永远坚持的梦想。

细间距高密度PCB印刷工艺优化研究

一、 介绍细间距高密度PCB印刷工艺优化研究：
1、 电子产品工艺趋势--细间距高密度，常见的微间距元件类型
2、 测试板和关键输出变量
3、 潜在的印刷制程关键因子确认—测量
二、关键显著因子确认—分析
1、工艺优化DOE—改善
2、细间距高密度PCB印刷工艺优化研究结论
三、介绍环城环城设备如何细间距高密度PCB印刷工艺优化研究及环城产品针对细间距高密度在印刷这块做出的技术改进。

讲师简介
陈勇
大学学历，电气自动化专业毕业
18年SMT电子产品工艺开发、制造及质量控制管理经验
六西格玛黑带
主要从事新工艺技术的开发、新产品工艺开发及可制造性/可装配性设计优化、DFX等方面的研究。熟悉各种无铅先进工艺例如01005、 TMV PoP、0.3mm CSP，Underfill, hot bar, ACF,大BGA（>60*60mm）的组装，对于HiP, NWO等典型缺陷的解决方案以及六西格玛等方法论的实际应用积累了一定经验。

公司简介
深圳环城自动化设备有限公司(Shenzhen HC Automation Equipment Co.,Ltd)，成立于2011年，是SMT领域领先的锡膏印刷解决方案供应商，是各电子行业自动化贴装解决方案供应商。致力于SMT制造工艺和生产设备的研发、生产、销售，为客户提供自动化生产整体解决方案。
环城作为IPC技术联盟成员，紧跟世界SMT行业最先进技术，不断研究和开发满足行业需求的先进生产工艺和设备，帮助客户提升品质和生产效率。
环城作为国家认定的高新技术企业，一切以客户需求为中心，提供精密、稳定、全自动、智能化的生产设备和技术服务，全天候为客户创造价值。
环城作为国家“双软”认定企业，拥有自主知识产权，多项专利技术和软件著作权，全自动视觉锡膏印刷机CC系列、CP系列、CL系列在电子制造的各个领域居于领先水平。
环城联合优质供应商产业链，提供最佳性价比的部件和精密仪器，精密的组装技术和严谨的检测评价流程，确保每台设备的性能、精度、寿命，产品符合国际标准，通过CE认证。
环城以“发现人才、挖掘人才、培养人才、留住人才”为用人之道，关注员工发展成长，努力创建和谐环境。为员工提供干净卫生的食堂、温馨舒适宿舍、整洁优雅的办公环境。

共创共享共赢——MES实践应用及对智能制造的作用和价值

1、MES是什么？为什么需要MES？MES在企业信息化中地位？
2、MES 如何使企业完成智能制造转型升级？
3、MES的实际案例分享以及投资效益分析
4、MES平台的概念与价值
5、什么时候该导入MES？企业该如何进行MES的选型？

讲师简介
8年MES从业经验，2010~2015就职冠捷电子（福建）有限公司，2015年起入职福建摩尔软件有限公司，任职大区销售经理，负责公司售前及产品渠道拓展工作，对国内大中型制造业的MES系统应用有深入的分析和研究，曾参与辅导过多家大型集团（康佳、长虹）企业实施MES。

公司简介
摩尔元数（厦门）科技有限公司是一家高科技企业，整合摩尔云开发平台、摩尔云智造系统、摩尔工业大数据平台、人工智能AI、区块链等先进技术，致力为中国工业的智能化和信息化提供一揽子解决方案，打造企业智慧的引擎，为中国工业注入坚强的动力。
摩���元数下设福建摩尔软件有限公司、苏州摩云智能科技有限公司等子公司，我们拥有一批智能工厂及信息化技术的专家团队，致力研发开放式快速云开发平台（MC），云智造系统（N2），工业大数据平台（N²）；为客户提供智能工厂规划、云端高效协同、数据驱动智造及智能决策和智能运营的专业解决方案，为MES厂商提供开放式的快速开发平台及方案支持。

产品可追溯性的重要性

1.产品可追溯性的必要性
2.有关产品可追溯性案例
3.产品可追溯性的重要性
4.如何完善产品可追溯性系统

讲师简介
祝传兵，大学本科计算机科学与技术专业毕业，拥有十余年的SMT相关行业经验。曾在名硕电脑有限公司担任高级工程师，负责SMT各自动化专案导入，数据库管理，SMT车间防错追溯系统管理等，现在NOC担任项目经理，负责智能货架及智能仓库管理系统的推广及应用，具备丰富的客户现场智能化导入经验！

公司简介
苏州恩欧西智能科技有限公司成立于2014年年4月，公司总部设立于苏州高新科技开发区,并在深圳设有分公司，公司目前拥有激光雕刻和智能制造系统两个事业部。恩欧西作为一个基于科技和创新的公司，始终以“领先应用技术，创造客户价值”作为经营理念，以质量体系、环境体系、职业健康体系三大体系作为公司的运行标准，以科技为先导，持续改进，为客户提供有价值的产品和最满意的服务。

全面屏超窄边框精密点胶方案

从手机全面屏的结构阐述高速点胶机在其中的重要作用，除了常规的点胶部分，重点讲述手机前后屏在点胶方面的应用，以及目前热门挠性电路板高速数字点胶方案

讲师简介
2006年6月至2009年8月，从事贴片机和回流焊的销售工作；2009年9月加入GKG市场部从事全自动锡膏印刷机的销售工作。2016年，担任GKG点胶事业部总经理。

公司简介
凯格精密机械有限公司（GKG Precision Machine Co., Ltd.）是一家集世界尖端电子装备研发、生产、销售、服务于一体的国家级高新技术企业，是继DEK、MPM 之后的又一家专注于全自动视觉印刷机的研发、生产、销售和服务的制造商。为了适应QFP、SOP、BGA、 CSP、01005 等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金，借鉴国际先进的印刷技术，采用GKG 独特的PCB 定位系统，开发研制成功了高精度、高品质的G 系列全自动视觉印刷机。

激光切割应用在电子组装产业中的精密加工

1，激光的基本知识及选择
2，SMT组装后激光切割的优势
3，激光切割应用示例

讲师简介
宫斌，毕业于同济大学，硕士学历。从事PCB/SMT行业激光设备应用、销售、产品方面的工作近10年，现任LPKF中国PCB/SMT激光设备产品经理。

《高速点胶应用概论》

从高速点胶原理剖析，配合目前点胶工艺中实例分享，引出精准控胶的要素进行提炼各要素对精准控胶的影响。并就目前点胶行业发展所遇瓶颈及难题，行业未来发展趋势进行预测。

讲师简介
十年SMT行业从业经验，八年一线SMT制程工艺，对SMT生产流程，工艺管控，品质监控，新产品导入有丰富的实战经验。
精通SMT生产工艺系统面、流程化的管理，数十次客户工厂培训及教育训练经验。现就职安达自动化市场部经理。

公司简介
东莞市安达自动化设备有限公司成立于2008年，位于充满活力与魅力的制造之都广东东莞，拥有建筑面积达23000平方的研发制造及多功能办公的总部基地。
220多人的研发团队，主要从事基础零部件、核心部品、一二级流体应用、智能模组化组装设备的深入研发，主要产品高速精密点胶设备、智能选择性涂覆成套设备、等离子清洁设备、油墨喷涂、打印、固化成套设备成为各领域的主生力军。其中应用于3C产业链SMT 制程段的高速点胶设备多次荣揽业界技术桂誉，inkjet油墨喷涂打印固化清洗成套工艺设备，已然成为CG界的佼佼者。
公司全球员工达1200余人，坚持以不断创新的研发精神 为基石，严谨务实的制造理念为动力，工艺先导的营销思维为方向，致力为客户创造更富前瞻，更具价值的未来。

如何解决产能与占地的矛盾；为何要消除焊接中的空洞？

HELLER 公司简介，垂直炉，真空炉及MK7的产品简介

讲师简介
Jennifer Chen(陈晔) 毕业于上海大学国际贸易专业。后又就读于上海交通大学英语专业并获得学士学位。 于2006年任职于上海朗仕电子设备有限公司至今。曾任朗仕电子销售行政经理，于2017年担任中国区市场部经理一职。

公司简介
HELLER INDUSTRIES 成立于1960年，并在1980年代首创对流式回流焊炉，多年来，Heller 和其客户携手并进，致力于设备的创新和完善，以迎合更先进的制程需求，立足创新与变革，HELLER稳居全球回流焊领域的领导者。

可替代SAC305合金的更低成本的无铅无银焊料SN100CV

无铅、无银焊料SN100CV是由（Sn-Cu-Ni-Ge+β）组成的合金，其兼容了SN100C（Sn-Cu-Ni+Ge）优越的合金特性以及与SAC305合金的同等以上的可靠特性，满足了客户对于无银高强度焊锡的选择要求，是一款新一代无铅焊锡。

讲师简介
魏俊，Eric Wei
NIHON SUPERIOR 大中华区销售总监，资深的产品推广和丰富的产品应用技术经验。NIHON SUPERIOR Global 技术研发参与指导，也是代表公司经常参与行业PCBA相关组织，业界国际相关组织活动和技术发表者。

公司简介
从日本走向世界 日本斯倍利亚公司自1966年创建以来，先是从美国进口独特的助焊剂入手，迅速从世界引进焊接，硬焊相关的优秀技术和产品，给世界提供优秀的产品和服务，为社会做出贡献。 另外，以焊接，硬焊的接合技术为基础，我们不仅在国内，在亚洲，欧洲也成立了自己生产和销售基地，构筑全球化网络。我们所生产的产品均以高度的责任心将可口性放在首位，来应对将来对多元化，精细化，环保的需求。 今后还还望您多多指导鞭策，远能得到您一如既往的支持。

Panasonic Smart factory解决方案探讨

随着电子产品的发展智能化程度高，产品周期短，型号多样化，这些给生产企业增加了制造难度，针对这些特点，松下通过对设备的难题、生产线的难题、生产车间的难题以及工厂整体难题方面，提出了相应的解决方案，实现客户高速，高品质，智能化生产；　 另外，也针对SMT工厂发展的阶段不同，分别从工厂建立，发展初期，发展中期，未来的发展方面 SMT如何管理，从车间布局，信息收集，印刷，贴片，回流工程管理等方面提出相应的思路； 此外，也介绍松下公司的发展以及在中国服务销售、服务支持等方面的情况。

讲师简介
从事SMT工作16年，特别是有近10年的SMT工场解决方案工作经验，工作的主要内容是帮助客户进行生产效率提升、品质改善、现场管理以及新工艺的支持等，通过这些活动，不仅帮助客户解决了现场的课题，也帮助客户培训了人才，赢得了客户的信任，实现客户的收益最大化，目前服务的100多家，主要有Foxconn、TCL、Lenovo、格力、TPV、海信等。

公司简介
松下电器机电（中国）有限公司 简称：PIDSCN 负责松下集团在中国市场的电子材料，电子元器件，电池，汽车电子设备，工厂和工业自动化设备及方案等的销售。在中国市场耕耘20年，为中国的电子电器行业的发展做出贡献，销售规模也达到了200亿人民币以上。
FA事业所负责中国大陆地区工业自动化设备及方案的销售，其涵盖从晶圆到基板组装的整体解决方案。直销的产品包括：SMT，A.I.、半导体微组装等PCB组装、及部分辅助检测设备。
为了确保松下的市场优势，将持续不断地强化两个层次服务：基本服务和增值服务。在世界最活跃、最具潜力的中国市场，松下奋勇争先，不断创新，与我们的客户共创辉煌明天。

全球电子制造新业态

分析全球电子制造新业态，阐述焊接工艺管控全新解决方案。
1、智能制造面临的重要挑战是什么？
2、您现在用什么方法收集数据，分析数据和使用数据。
3、全新智能焊接工艺管控解决方案全解。

讲师简介
近20年SMT行业经验，自2004年加入KIC中国，一直致力于研究和推广回流焊、波峰焊及半导体热工艺技术。先后协助公司设立华东、华南、华北技术支援中心，为客户提供先进焊接工艺管控技术解决方案。2014年获邀参与国家“十二五”江苏省高校重点教材的审编，任《电子元器件焊接工艺教程》主审。

公司简介
KIC International Sales,Inc.成立于1977年，注册于美国圣地亚哥（以下简称KIC公司），至今已有40年的历史，专门针对回流焊、波峰焊、固化及半导体热处理工艺，进行研发生产全自动热处理工具和系统，居于业内领导地位。是研发炉温曲线测试及工艺改进工具的先驱，并且一直以来致力于开创新一代热工艺处理系统以帮助制造商优化和检测热制程工艺。
KIC最新产名包括KIC SPS, K2, X5, KICstart2, ProBot, 24/7 Wave，KIC RPI和Vantage。这些最先进的工具的引入，使公司持续位于工艺优化及实时热工艺管理系统行业的领先位置，并且获得了多项行业大奖。
KIC公司的销售及服务网点遍布全球，有KIC美国，KIC欧洲，KIC亚洲，KIC中国苏州，KIC中国深圳，KIC中国天津。
KIC公司在中国设立技术支援中心，旨在满足中国市场对KIC设备培训、保养及检验等技术服务的需求。并确保第一时间为客户提供充足后勤保障。

面向电子制造行业的智能物料仓储物流系统解决方案

智能物料仓储系统
智能化、无人化地实现物料从来料入仓到生产上线过程中的存、拣、配、核、发等一系列流转动作；通过与MES系统的集成，实现工单自动备料出库、站位信息自动列印、尾料自动盘点回库，预防呆滞料，降低错料风险。

讲师简介
华鑫，华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室研究员。长期从事数字制造相关领域的技术研究，丰富的智能工厂建设项目经验，参与了三一重工、海康威视、格力电器、美的、烽火通信、欣旺达等公司国家智能制造专项项目的规划与实施。现任苏州伦科思电子科技有限公司市场总监，致力于打造电子制造行业领先的具有感知、分析、推理、决策、控制功能的智能物流装备与系统。

公司简介
苏州伦科思成立于2010年，主要从事SMT行业的智能物料仓储物流管理设备及解决方案的研发与生产。公司总部位于无锡惠山区。公司由来自于我国著名985高校的专家和学者发起设立，包括中国科学院院士、长江学者、国家杰出青年等，拥有多项自主知识产权，主要核心技术处于国际先进水平。
目前伦科思SMT智能物料仓储解决方案及装备已成功应用于格力电器、富士康、和硕联合科技、比亚迪电子、台达、施耐德电气、汇川技术、群创光电、烽火通信、研祥智能等行业龙头企业，连续多年市场占有率高居业界第一。

无铅焊点可靠性讲解

焊点可靠性:
1. 焊接工艺机理解析
2. 与界面润湿相关的焊点失效案例分享
3. 与界面金属间化合物相关的焊点失效案例分享
4. 焊点疲劳失效机理解析
5. 几种重要的失效分析方法介绍

焊点可靠性是电子产品可靠性中的重要一环，而影响焊点可靠性的因素有哪些？我们在日常的生产过程中关注的点有哪些？如何简单快速地评价焊点可靠性？此次演讲的内容《关于焊点可靠性的一点见解》从不同的角度为您讲解和分析焊点失效的内在机理，并提出了简单快速地评估焊点质量的方法，希望能够为您带来启迪。

讲师简介
王君兆
工学硕士，毕业于哈尔滨工业大学电子封装与组装专业。在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验。
• 中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家
• IPC China Apex 4-14CN 工作组专家
• 国外核心期刊《Journal of Materials Processing Technology》发表论文：
① Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding.
② Electronic packaging technology and high density packaging
• (ICEPT-HDP)会议论文：
① Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.

公司简介
美信检测是一家具有CNAS与CMA认可资质的商业实验室，专注于为客户提供材料品质检验、鉴定、认证及失效分析等专业技术服务，服务对象涉及电子电气、新材料、新能源、汽车、民用航空、教育及科研等行业。
美信检测分别在深圳和苏州设立了显微分析、热分析、无损检测、成分分析、物理性能、可靠性等多个检测与分析实验室，借助科学的检测分析方法，专业的工程技术人员和精良的仪器设备，帮助客户解决在产品研发、生产、贸易等环节遇到的各种与材料相关的工程、科学和技术问题。

03015测试及不良管控解

SPI设备对SMT生产制造成本的影响，对生产工艺的改善，SPI测试数据的分析方法，以及思泰克3D SPI设备的性能与特点。

讲师简介
吴东先生，现任思泰克深圳公司技术部经理，有超过10年以上SMT 3D锡膏测试设备领域经验，尤其擅长SMT 3D锡膏测试缺陷、SPI测试数据分析，制程能力的改善等；为客户提供精致的检测方案和工艺提升方案

公司简介
思泰克智能是专业的视觉检测设备制造商，主要以电子装配行业制造和半导体制造中的三维无损视学检测系统软/硬件及自动化生产设备的开发、生产、销售及增值服务为主营。
思泰克光电座落于秀美的海滨城市厦门，厂房面积5200平方米。汇集有十多年精密电子制造行业技术研究经验的工程师及开发人员，以世界尖端技术为基础，不断研发新型高精度无损视觉检测系统。目前已经推出T系列三维桌面高速锡膏检测系统及InSPIre/S/F系列在线型高速锡膏检测系统和三防涂敷的检测设备。广泛应用于汽车电子，消费类电子，工业控制，通讯终端设备，家用电气，电脑及周边设备制造等领域。
其中双轨机累计销量超过500台，大量应用于手机、家电、FPC行业。

全球电子制造新业态

分析全球电子制造新业态，阐述焊接工艺管控全新解决方案。
1、智能制造面临的重要挑战是什么？
2、您现在用什么方法收集数据，分析数据和使用数据。
3、全新智能焊接工艺管控解决方案全解。

讲师简介
近20年SMT行业经验，自2004年加入KIC中国，一直致力于研究和推广回流焊、波峰焊及半导体热工艺技术。先后协助公司设立华东、华南、华北技术支援中心，为客户提供先进焊接工艺管控技术解决方案。2014年获邀参与国家“十二五”江苏省高校重点教材的审编，任《电子元器件焊接工艺教程》主审。

公司简介
KIC International Sales,Inc.成立于1977年，注册于美国圣地亚哥（以下简称KIC公司），至今已有40年的历史，专门针对回流焊、波峰焊、固化及半导体热处理工艺，进行研发生产全自动热处理工具和系统，居于业内领导地位。是研发炉温曲线测试及工艺改进工具的先驱，并且一直以来致力于开创新一代热工艺处理系统以帮助制造商优化和检测热制程工艺。
KIC最新产名包括KIC SPS, K2, X5, KICstart2, ProBot, 24/7 Wave，KIC RPI和Vantage。这些最先进的工具的引入，使公司持续位于工艺优化及实时热工艺管理系统行业的领先位置，并且获得了多项行业大奖。
KIC公司的销售及服务网点遍布全球，有KIC美国，KIC欧洲，KIC亚洲，KIC中国苏州，KIC中国深圳，KIC中国天津。
KIC公司在中国设立技术支援中心，旨在满足中国市场对KIC设备培训、保养及检验等技术服务的需求。并确保第一时间为客户提供充足后勤保障。

使用协作型机器人的优势及其在3C等电子制造中的应用

协作型机器人越来越成为机器人行业的重要趋势，国内主要的3C、汽车电子、汽车零部件等厂商都开始采用协作机器人。UR作为协作机器人的创立者，让机器人在使用上变的更为简单，部署更为灵活，使用安全不需要围栏，同时回报率高。 3C及电子智能制造中已有广泛的应用，国内一个典型的电子制造工厂已部署超过500台UR机器人，在此案例中，可以看到机器人拧紧、涂胶、搬运、视觉检测等丰富的应用。除此之外，UR还可以直接支持力控、集成视觉等高级应用，不需要复杂编程便可以用于打磨，端子插接、3D视觉抓取、装载AGV运输等。
UR学院和UR+分别给协作机器人的学习者和周边设备的开发者带来巨大便利，目前都是免费开放。

讲师简介
包文涛先生目前担任为Universal Robots(优傲机器人)技术经理。包先生在机器人和工业自动化领域有超过10年的专业经验。 加入Universal Robots(优傲机器人)之前，包先生任职于ABB集团，曾先后工作在新加坡、美国、加拿大等地。包先生在产品管理、技术方案、项目工程、服务以及组织建设和发展等方面拥有丰富的本土和国际化的知识和经验， 这将助力于推动优傲机器人在中国人机协作领域的持续发展。

公司简介
丹麦优傲公司是第一个提出人机协作机器人理念的公司，也是目前为止全球人机协作机器人销售量排名第一位的公司。优傲不是一家传统机器人公司，相反它充满了各种新奇的想法和颠覆性的创意，也带来了各种有趣的应用，让冷冰冰的机器人也充满了感情。人机协作、部署灵活、操作简便是优傲机器人最大的特点。从用户的角度出发，汇集来自全球的应用开发者和伙伴，优傲致力于帮助用户提高生产效率和自动化程度、简化单一重复流程、保障人员安全。优傲机器人不是设备，而是工具，通过与人直接互动它改变着工作和生活方式。

智能手机生产过程中的点胶挑战及新趋势

• 1. 智能手机生产制造、组装过程中，点胶的应用需求越来越多，技术要求也越来越高：手机边框热熔胶Hot melt粘接的超窄线宽如何保证；底部填充与包封 underfill & encapsulanting的超小溢胶宽度与胶量一致性如何实现；点胶中对散点、气泡的控制等一系列问题，轴心自控将带来全方位的解决方案。
• 2. 与客户生产现场相匹配的极限产能提升的方案探讨3.智能生产、工业4.0趋势下轴心自控正在做与将来计划开发的设备功能分享

讲师简介
轴心自控产品经理，SMT行业有近十年从业经验。湖南大学本科，西安交通大学工程硕士。

创新型线路板环保敷型涂覆材料推广方案

讲师简介
亿铖达项目总监， 多年从事敷型涂覆材料技术服务和推广工作，经验丰富。

公司简介
在天津港爆炸等安全事故及全国各地出台了VOC排放限量标准的背景下，我司于今年成功研发出了水性三防漆系列产品。水性三防漆以水作为稀释剂，不含有机溶剂，具有健康环保、无污染、不易燃易爆等特点。未来水性三防涂覆材料的市场份额将加速增长，成为各电子工业企业的首选！

Under the background of Tianjin explosion and the introduce of VOC emission standard, We successfully developed water-based Con-Coating products. It takes water as thinner, which does not contain any volatile organic solvents. The market share of future water-based coating material will accelerate growth and be the first choice of the various electronic industrial enterprise.

机器视觉在智能工厂及先进电子制造工艺中的应用及前景

主要讲述机器视觉技术在电子制造工艺中的应用，通过它您可对视觉技术在电子制造工艺中具体的应用场景、技术实现原理、可实现的社会经济效益、以及国内SMT行业技术发展趋势这些方面有一个大致的了解。

讲师简介
1998-2007年，美国科瑞集团；先后担任研发工程师，经理，厂长；
2007年:以国家公费生全职就读于电子科技大学信息与通信工程专业硕士;
2010取得工学硕士，研究主攻方向：3D光学度量，微投3D精密检测及基于内容的图像检索；
2010年:加入东莞市盟拓光电科技有限公司担任3D事业部技术总监，带领团队研发“智能微型3D机器视觉系统”项目；
2015年始：出任东莞市盟拓光电科技有限公司常务副总兼产品技术总监。

公司简介
盟拓智能科技始创于2008年8月，专注于机器（人）视觉领域的技术研发和产品销售。我公司在SMT-AOI设备、机器视觉器件、数字3D模组、机器人视觉引导系统、机器视觉软件系统及相关领域潜心研究了近10年,并为行业客户提供了众多的机器视觉技术的解决方案。
本公司2D/3D-AOI设备主要基于“整板动态图像”和“数字3D”技术方向进行研发；机器视觉器件基于面向“应用和服务”为客户提供针对性的光学系统方案；数字3D模组基于“数字变频拍摄技术”和“独立点云提取技术”研发而成；机器人视觉引导系统基于“手眼标定”和“点云匹配”技术研发而成；机器视觉软件系统是基于“界面化编程”和“海量应用”累积成的一个新型的行业标准软件。

X-Ray的检测方案

• 公司简介
• XRAY设备介绍
• XRAY在SMT工艺的应用

讲师简介
06年大学毕业，进入飞利浦工作，10年加入善思至今

公司简介
善思科技(厦门)有限公司是一家专门从事检测仪器研发、生产及提供检测方案的高科技公司，依靠美国引进的先进技术，在电子电路板检测方面具有丰富的经验，能满足专业生产厂商的高端需求，为客户量身定做解决方案。产品有X-RAY、视频显微镜、3D影像测量仪等。

IMS在制造业中的实践应用案例分享

IMS智能制造系统是一套独特的闭环式电子制造智能系统。通过打通企业的物料流、信息流、价值流，优化生产流程达到减员增效，提高产品品质，降低生产成本，全面防错及可追溯管理，实现企业提质增效20%以上。

讲师简介
李文权（Jackie Lee）先生, 资深智能制造顾问，拥有十五年制造业精益生产与智能制造方案经验，先后为德尔福派克、德尔福中央电气、比亚迪汽车电子、共进股份、技研新阳集团、金众电子、中兴通讯、深南电路、等近30家企业提供过智能制造改造方案。

公司简介
广东盘古信息科技股份有限公司成立于2005年，是一家专业的智能制造系统解决方案服务商，是国家高新技术企业，专注于为中国制造企业提供全面的顾问咨询、方案设计、软硬件系统集成、建设实施和运维服务等系列服务，帮助制造企业建设高品质、高效率、低成本的智能化工厂。
盘古信息拥有强大的研发能力、先进的解决方案和卓越的服务能力，以东莞总部和苏州、北京、杭州等分公司为据点，为广大客提供优质的服务，采用先进的国际管理模式和先进的计算机软件技术，构建了IMS智能制造系统及成熟的应用经验，已帮助客户建立超过80家智能工厂，120余个数字车间，1500多条智能生产线。

选择焊工艺和技术

近年来，选择性波峰焊的应用在汽车电子，高端通讯，工业控制，电力保护和轨道交通等电子装配领域取得了非常迅猛的发展。不少企业已经切切实实地感受到了选择焊在产品品质，日常维护，人工费用和生产成本上所带来的实际好处，选择焊已经被誉为通孔焊接领域最领先的技术，并且在工业4.0智能制造技术的发展中成为一个令人瞩目的亮点。

本次演讲主要是从通孔焊接中普遍存在的诸多问题着手，讲述了选择焊技术在与传统手工焊和波峰焊技术比较中的突出特点，对选择性波峰焊中的助焊剂喷涂，预热和焊接等各项工艺流程及其相应的优势予以详细的阐述。演讲从实际出发，列举了很多选择焊客户的实际使用效果，为大家今后的选择焊评估与使用提供参考和帮助。演讲如有不详之处，欢迎您随时联系我们，我们非常乐意为您提供解决方案和工艺支持。

讲师简介
1987年毕业于华东师范大学，电子科学技术系，学士学位；1998年在职攻读并毕业于复旦大学管理学院，工商管理硕士；1987 - 1990: 美国宝丽来上海办事处，PCB装配技术助理；1991 - 1993:美国阿科化学上海办事处，销售代表；1994 - 1997:万威贸易上海有限公司，中国区经理；1998 -2002 : 西门子通讯终端有限公司，市场销售大部经理；2002-Present :德国埃莎亚太区/库尔特机电设备上海有限公司总经理

公司简介
埃莎（Ersa）成立于1921年,是德国库尔特集团旗下的欧洲最大的焊接系统制造商，也是全球范围内最全面的焊接设备和焊接工具的供应商。 我们的产品包括了丝网印刷机、回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、返修工作站、BGA焊点检查仪和各类焊接手工具。埃莎目前在选择性波峰焊领域拥有70%以上的市场份额。

激光条码雕刻系统在SMT智慧生产的应用

工业4.0大背景下，智慧共产，智慧工厂最先可以做的就是产品的身份识别
1.介绍工业4.0以及现在SMT标签制程的现状态
2.SMT导入激光打码实现无纸化管理的必要性
3.Sonic可提供的全自动激光打码解决方案以及优势

讲师简介
彭其鸿，毕业于江西华东交通大学机电系，于2000年就职于松下马达（珠海）有限公司，是松下（中国）技术团队的核心成员，前往日本学习SMT制程以及无铅焊接制程的技术，对SMT行业的全制程有非常丰富的经验。现就职于新迪精密科技有限公司，负责新产品ID与PD的设计开发，专业解决SMT业界各制程的难点以及薄弱环节的设备配套方案

公司简介
新迪精密科技有限公司成立于 2003 年 10 月，是一家由台湾奥迪恩科技股份公司与日本SMT专业技术团队，在获得国家高新技术认证下，在深圳市高新科技产业园成立的一家专业SMT 专业设备制造商，专注于高端电子制造业的热工学应用与激光应用。
由于产能扩大新迪精密科技有限公司于 2010 年 3 月迁至深圳宝安区星宏科技园内，经过 13 年的发展，我们打造了非常丰富的 SONIC 产品线:热工学应用产品如:高精密回流焊炉、非接触式全自动除锡/除胶机;激光应用产品如:智能激光雕刻统、激光精密切割系统、激光焊接机设备等，其中多数产品均为业界首次推出的创新型产品。
新迪公司秉承“技术创新、质量第一、客户优先”的经营理念，不断地强化自有研发能力,实时引进日本最新的 SMT 技术及工艺，专为客户设计创新、智能、领先的的高精密 SMT 设备。公司所推出的一系列如智能激光雕刻系统、非接触式除锡设备、激光焊接设备在业界已获得相当高的好评，为苹果、三星、HP、Sony、ASE、USI、甲骨文等广大客户解决了许许多多迫在眉睫的问题，大幅度提升产品品质和降低制造成本。
在竞争日益激烈的 SMT 产业中, 随着 SMT 产品的集约化程度和节能环保绿色科技技术要求越来越高的趋势下,新迪精密科技有限公司以先进的理念、领先的设计、一流的创新能力和完善的管理团队将是您最佳的选择。科技创新、技术领先创造本地化的精品是新迪人内心永远坚持的梦想。

全面屏超窄边框精密点胶方案

从手机全面屏的结构阐述高速点胶机在其中的重要作用，除了常规的点胶部分，重点讲述手机前后屏在点胶方面的应用，以及目前热门挠性电路板高速数字点胶方案

讲师简介
2006年6月至2009年8月，从事贴片机和回流焊的销售工作；2009年9月加入GKG市场部从事全自动锡膏印刷机的销售工作。2016年，担任GKG点胶事业部总经理。

公司简介
凯格精密机械有限公司（GKG Precision Machine Co., Ltd.）是一家集世界尖端电子装备研发、生产、销售、服务于一体的国家级高新技术企业，是继DEK、MPM 之后的又一家专注于全自动视觉印刷机的研发、生产、销售和服务的制造商。为了适应QFP、SOP、BGA、 CSP、01005 等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金，借鉴国际先进的印刷技术，采用GKG 独特的PCB 定位系统，开发研制成功了高精度、高品质的G 系列全自动视觉印刷机。

品质提升与工艺改善解决方案

AOI发展史及未来趋势，当前AOI应用难点，智能化工厂，明锐产品家族及主要客户介绍。

讲师简介
徐浩先生，现任明锐理想科技有限公司华南区销售经理，有超过5年的SMT自动光学检查领域的经验。尤其擅长于SMT的炉前、炉后，以及波峰焊生产线的智能光学缺陷检查方案设计与整改，为客户提供精致的检查方案和工艺提升方案。

公司简介
明锐理想科技是致力于自动视觉检查系统研发、生产、销售及服务于一体的高新技术企业。“创新与品质”被视为企业的核心。公司汇聚了行业了众多优秀人才，不但在核心技术上完全拥有自主的知识产权，还在硬件、软件上推出了多项业界创新，并将其应用在实际的产品与服务之中。基于对市场和客户的深入了解，明锐成功研发了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、军工等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

“人、机器、IT的协调”——三菱电机e-F@ctory智能制造提案

e-F@ctory是以从生产现场出发进行经营改善为目标，充分利用“人、机器、和IT的协同”的柔性生产和生产现场，实现减少贯穿全供应链、工程链的总成本，达到推动领先尖端制造、削减企业的总拥有成本、和提升企业价值的目的。

讲师简介
从事自动化行业4年，先后在日本三菱电机工厂进行e-F@ctory的深入研修及学习。目前在华南地区进行三菱电机e-F@ctory理念及解决方案的介绍、推广、项目建立，并携手e-F@ctory Alliance企业一同面向制造企业提供完整的e-F@ctory服务，助力提升制造型企业新价值。

公司简介
三菱电机的工业自动化产品自六十年代进入中国，如今已被广泛应用于汽车、纺织、包装印刷、食品饮料、电子半导体、机床、新能源等领域，见证了中国工业的发展。同时，也为社会基础设施建设提供有力支持，例如楼宇、电力、水处理、轨道交通等。
三菱电机FA事业在中国的开展，从1993年设立“菱电国际（上海）有限公司”开始。随着中国经济的发展，事业不断扩大。从本地化生产，到全国服务网络的完善；从产品的推广销售，到综合解决方案的提供；从TCOE（Total Cost of Ownership Engineering）降低客户综合成本到TVOE（Total Value of Ownership Engineering）为客户提供综合价值方案，三菱电机着眼于未来，不断变革和创新，与时俱进。
工业自动化综合解决方案e-F@ctory，融合自动化和IT技术，削减工程链和供应链的综合成本，实现制造经营的最优化，支持客户的改革，协助客户提高自身市场竞争力，为“中国制造2025”作出贡献。

提高印刷质量，从刮刀做起

锡膏印刷过程中丝印机、范本、锡膏、刮刀都是关乎印刷质量好坏之关键！最容易忽视也是最关键的因素是刮刀！
至今，部分工厂对刮刀认识和选材还没有明确的概念，认为只要能用就可以了。导致印刷质量上不去，SPI测试直通率低。为什么刮刀对锡膏印刷会有如此大的影响呢？

讲师简介
毕业于郑州工业大学，SMT行业十年从业经历，2012年加入佳永，负责市场推广工作，有丰富的实战经验，尤其擅长针对客户出现的印刷品质问题进行分析，最终找到合适的解决方案。 参与佳永公司一系列针对提升印刷品质的产品研发工作，早年有过培训师从业经历，对自己的产品有较强的诠释能力，喜欢技术和市场走向方面的探讨，欢迎与会嘉宾赐教！

公司简介
东莞市南部佳永电子有限公司成立于中国东莞，为电子制造业SMT提供服务!
公司汇聚了一批SMT方面的资深研发人员和高素质的服务队伍，我们自主研发了多项专利产品，现已拥有二十余项专利技术。
一流的服务源于客户的依赖和支持，我们关注客户的需求，不断的完善，先后为众多国际知名企业提供服务，产品远销东南亚及欧美国家。
公司主营产品：锝永刮刀、刮刀清洗机、钢网检查仪、智能板支撑、自动加锡装置、异型插件机、工业湿巾、SMT配件、SMT专用油脂、SMT辅助材料、SMT工具、SMT周边设备等。

HELLER MK7 的简介及HELLER 365软件在工业4.0中的运用

--HELLER MK7 系列的介绍及其优点
1.机身高度降低，易于检修
2.改良的加热模组有助于降低能耗
3易耗品使用寿命增长—新型“半圆加热丝”的介绍
4. 改良的水冷系统大大提升冷却和助焊剂回收效果
5. 新的冷却区设计增强冷却效果
6. 在降低表面温度方面做了很大提升
--HELLER 365软件的介绍： 软件功能有3个级别。
1. 对炉膛内的产品有追溯功能
2. 除了追溯功能外，增加了虚拟PROFILE功能
3．除了追溯功能外，增加了实时PROFILE 功能

讲师简介
• 1996年~1999年：國立聯合大學(機械工程學系-製造組)
• 1999年~2001年：南台科技大學(機械工程學系)
• 2006年 在力成科技 负责专案计划及教育培训，此期间的专案设计方案为公司节省开支达台币2000万
• 后相继任职于群丰科技股份，稳懋半导体，亚旭电子从事开发设计研发等技术工作，对SiP全线制程，BGA, SMT 及半导体行业具有相当丰富的经验和学识。
• 2015年至今效力于HELLER INDUSTRIES，负责华南地区的产品销售
• 1996~1999 : National United University (Mechanical Engineering)
• 1999~2001: Southern Taiwan University of Technology (Mechanical Engineering)
• 2006: worked for Power Tech Technology and in charge of the project planning and training, during this period, his project design helped the company saving the cost around NTD 20 Million
• 2006~2015：He worked for “Aptos Technology”, “ WIN Semiconductors”, “Askey” in succession. His working on research, development and project design helped him to accumulate rich experiences and knowledge on SiP processing, BGA, SMT and Semiconductor industry.
• 2015~Present: work for Heller and in charge of the sales in Southern of China.

公司简介
1960年成立于美国新泽西州的HELLER 公司，在二十世纪80年代首创对流式回流焊接。此后又分别在中国和韩国建立了自已的装配工厂，并在东南亚，欧洲，南北美洲及澳洲拥有几十家代理商及售后服务中心，业务遍及全球。
多年来，HELLER与其客户一起合作，不断对设备进行持续改善和创新，已满足更新的工艺要求。通过持续的技术创新和变化，HELLER 获得并一直保持着回流焊接系统的全球领先地位。

欧姆龙CT型3D在线Xray在车载和通信行业的应用方案

根据武汉区域客户的产业特点，本讲根据现在投资非常热门的车载及通信行业主要产品的特点，特别针对层叠实装、双面实装、通孔插件、压插件、变形件等产品的品质管控要求，详细说明了CT式3D-Xray是如何实现在线全数检查，并如何将品质管控实现量化和可视化。

讲师简介
商伟芳，欧姆龙自动化中国区AOI部门市场部AXI产品经理， 多年从事欧姆龙在线3D-Xray各机种在中国的前期推广和Global重点客户销售，有丰富的产品经验和客户认知。

公司简介
创立于1933年的欧姆龙集团是全球知名的自动化控制及电子元件制造厂商，掌握着世界领先的传感与控制核心技术。通过不断创新以满足新的社会需求，已在全球拥有超过37,700名员工，FY15营业额达80亿美元。产品涉及工业自动化控制系统、电子元器件、汽车电子、社会系统、健康医疗设备等广泛领域，品种多达数十万。其中欧姆龙AOI和AXI检查装置是唯一将所有传感和控制的优势技术合成为一体的产品。

智能制造-SMT智能仓储物料解决方案

随着工业4.0发展，电子装配制造业的日趋智能化与物料准备执行系统的传统作业越来越不相协调！SMT行业对物料入库、出库、储存、分拣、配送...等，期望能实现智能化的需求是越来越强！
对此，苏州艾斯达克智能科技提供完整SMT智能仓储物料解决方案，其中包括智能视觉贴标系统、智能仓储系统、智能X-RAY点料系统以及周边智能化应用扩展，逐步从运用在客户物料与线边仓库，对接到第三方物流厂商，最终将物料供应商与第三方物流厂商以及终端客户串联起来，实现SMT物料共享商务平台，达成共享共赢，提高企业行业竞争力，促进企业稳定快速的发展！

讲师简介
i-Stock 副总经理
15年以上电子制造行业经验，曾任职于世界500强宏碁电脑，担任SMT高级工程师；后并任职东南亚地区技术服务主管与国内西南地区营运主管，拥有丰��的经营管理经验。

公司简介
苏州艾斯达克智能科技有限公司是一家专业从事智能物流仓储领域的高科技公司！我司引领当今先进的智能物流仓储技术，已经成为业内较有影响力的领军企业，公司客户均为国内外知名的世界五百强企业，获得客户认可即是对我司最为坚定有力的支持！
公司具备专业的设计、研发、制造与销售能力！公司重视客户所提出的每一个储存流程细节，卓越的软硬件研发团队针对客户需求量身定制，公司现已研发出i-Stock智能仓储1型至8型诸多系列以及X-Ray点料机、贴标机、AGV等周边配套设备，提供完整全面的解决方案以供客户参考。
公司经营团队由曾任职于世界500强企业的高管组成，团队气氛和谐融洽。自2014年成立以来，我司以惊人的成长速度，跃居为业内首屈一指的智能科技公司，并且已经开启规划上市步伐，各界均对我司卓越表现给予高度评价！ 我们立足智能物流整体解决方案，深耕细作，立志为客户提供最全方位的智能物流整体解决方案，最终实现物流共享经济平台化管理。

IMS在制造业中的实践应用案例分享

IMS智能制造系统是一套独特的闭环式电子制造智能系统。通过打通企业的物料流、信息流、价值流，优化生产流程达到减员增效，提高产品品质，降低生产成本，全面防错及可追溯管理，实现企业提质增效20%以上。

讲师简介
拥有10年制造业精益生产与智能制造解决方案经验，先后为德尔福、歌尔声学等近30家企业提供智能制造改造方案

公司简介
广东盘古信息科技股份有限公司成立于2005年，是一家专业的智能制造系统解决方案服务商，是国家高新技术企业，专注于为中国制造企业提供全面的顾问咨询、方案设计、软硬件系统集成、建设实施和运维服务等系列服务，帮助制造企业建设高品质、高效率、低成本的智能化工厂。
盘古信息拥有强大的研发能力、先进的解决方案和卓越的服务能力，以东莞总部和苏州、北京、杭州等分公司为据点，为广大客提供优质的服务，采用先进的国际管理模式和先进的计算机软件技术，构建了IMS智能制造系统及成熟的应用经验，已帮助客户建立超过80家智能工厂，120余个数字车间，1500多条智能生产线。

03015测试及不良管控解

SPI设备对SMT生产制造成本的影响，对生产工艺的改善，SPI测试数据的分析方法，以及思泰克3D SPI设备的性能与特点。

讲师简介
吴东先生，现任思泰克深圳公司技术部经理，有超过10年以上SMT 3D锡膏测试设备领域经验，尤其擅长SMT 3D锡膏测试缺陷、SPI测试数据分析，制程能力的改善等；为客户提供精致的检测方案和工艺提升方案

公司简介
思泰克智能是专业的视觉检测设备制造商，主要以电子装配行业制造和半导体制造中的三维无损视学检测系统软/硬件及自动化生产设备的开发、生产、销售及增值服务为主营。
思泰克光电座落于秀美的海滨城市厦门，厂房面积5200平方米。汇集有十多年精密电子制造行业技术研究经验的工程师及开发人员，以世界尖端技术为基础，不断研发新型高精度无损视觉检测系统。目前已经推出T系列三维桌面高速锡膏检测系统及InSPIre/S/F系列在线型高速锡膏检测系统和三防涂敷的检测设备。广泛应用于汽车电子，消费类电子，工业控制，通讯终端设备，家用电气，电脑及周边设备制造等领域。
其中双轨机累计销量超过500台，大量应用于手机、家电、FPC行业。

协作型机器人特点及其在3C等电子制造中的应用

协作型机器人越来越成为机器人行业的重要趋势，国内主要的3C、汽车电子、汽车零部件等厂商都开始采用协作机器人。UR作为协作机器人的创立者，让机器人在使用上变的更为简单，部署更为灵活，使用安全不需要围栏，同时回报率高。 3C及电子智能制造中已有广泛的应用，国内一个典型的电子制造工厂已部署超过500台UR机器人，在此案例中，可以看到机器人拧紧、涂胶、搬运、视觉检测等丰富的应用。除此之外，UR还可以直接支持力控、集成视觉等高级应用，不需要复杂编程便可以用于打磨，端子插接、3D视觉抓取、装载AGV运输等。
UR学院和UR+分别给协作机器人的学习者和周边设备的开发者带来巨大便利，目前都是免费开放。

讲师简介
包文涛先生目前担任为Universal Robots(优傲机器人)技术经理。包先生在机器人和工业自动化领域有超过10年的专业经验。 加入Universal Robots(优傲机器人)之前，包先生任职于ABB集团，曾先后工作在新加坡、美国、加拿大等地。包先生在产品管理、技术方案、项目工程、服务以及组织建设和发展等方面拥有丰富的本土和国际化的知识和经验， 这将助力于推动优傲机器人在中国人机协作领域的持续发展。

公司简介
丹麦优傲公司是第一个提出人机协作机器人理念的公司，也是目前为止全球人机协作机器人销售量排名第一位的公司。优傲不是一家传统机器人公司，相反它充满了各种新奇的想法和颠覆性的创意，也带来了各种有趣的应用，让冷冰冰的机器人也充满了感情。人机协作、部署灵活、操作简便是优傲机器人最大的特点。从用户的角度出发，汇集来自全球的应用开发者和伙伴，优傲致力于帮助用户提高生产效率和自动化程度、简化单一重复流程、保障人员安全。优傲机器人不是设备，而是工具，通过与人直接互动它改变着工作和生活方式。

汽车电子产品生产过程控制

一， 汽车电子产品的特性
    ● 应用环境严苛, 高可靠性要求
    ● 产品设计开发, 验证周期长
    ● 产品寿命周期长
    ● 行业准入门槛高
    ● 售后服务要求高
二，车间环境
    ● ESD
    ● 温湿度管控
    ● 无尘车间
    ● 5S要求
三， PCBA制程控制
    ● 上下板
    ● 激光打标
    ● 锡膏印刷
    ● 贴片
    ● 回流
    ● AOI
    ● 开班及换型的管控
四， 质量管控
    ● QRQC
    ● 返修的管理
    ● 偏差的管理
    ● 制程，物料和产品的变更的管理
    ● 周期性的审核和持续改善制度
    ● 离子污染度的监控

讲师简介
SMT China技朮顾问 汽车电子组组长，国际知名汽车电子企业工艺专家，资深电子装联技术实战专家。曾在捷普，伟创力等知名外企从事现场工艺研究、管理工作15年，多年从事新项目新工艺的导入，多次前往集团欧洲先进工厂学习及分享，参与集团内部工艺标准的制定和评审。尤其擅长汽车电子产品制造的现场工艺及生产质量提升管理，及在自动化、智能化设备的应用设计、评估导入等方面有着丰富的经验、在新时代智能制造、精益生产管理及整体质量提升方面有独到见解。

低压注塑封装解决方案在SMT行业的应用

封装缺陷是影响电子元器件性能及应用的主要因素。随着电子产品轻，薄，短，小趋势的发展，塑料封装器件在现在的电子封装中所占的比重增加，其可靠性问题引起了制造商以及使用者越来越多的关注。
这次KONIG将和大家共同探讨SMT封装新工艺—低压注塑封装解决方案。将从以下4个方面展开：
1. 传统封装与低压注塑封装工艺对比
2. 低压注塑封装应用领域概述
3. 低压注塑在SMT行业的应用和案例
4. 康尼格在低压注塑行业的发展

讲师简介
朱建晓，1979年10月出生
2003.11至今， 任常熟蠡海化工贸易有限公司执行董事；
2010.04~2015.09， 任常熟康尼格科技有限公司执行董事，总经理；
2015.09至今， 任苏州康尼格电子科技股份有限公司董事长

公司简介
康尼格--领先的低压注塑封装应用解决方案提供商，成立于2010年，是该行业唯一的“高新技术企业”。业务范围涵盖智能家居、穿戴设备、物联网、4G通信等众多领域。
康尼格一直以创新和高品质作为追求和核心。公司目前拥有 10项发明专利，10项外观设计专利，25项实用新型专利；建立了“苏州低压注塑工程中心”、“江苏研究生工作站”、“南京理工大学产学研合作中心”；获得ISO9001认证和CE认证。康尼格拥有成熟的项目管理机制和强大的项目运作能力，向客户提供从产品应用评估、效率成本分析、试样模具制作、样品开发，以及多样化的量产设备和批量代工等完整的解决方案。特别是解决这些行业中的传感器、防水联接器、微动开关、印刷电路板（PCBA）、线束、聚合物电池、通讯天线等产品的封装，积累了丰富的经验和技术。公司已与国内外多家知名企业开展合作，帮助客户取得成功。

全球电子制造新业态

分析全球电子制造新业态，阐述焊接工艺管控全新解决方案。
1、智能制造面临的重要挑战是什么？
2、您现在用什么方法收集数据，分析数据和使用数据。
3、全新智能焊接工艺管控解决方案全解。

讲师简介
近20年SMT行业经验，自2004年加入KIC中国，一直致力于研究和推广回流焊、波峰焊及半导体热工艺技术。先后协助公司设立华东、华南、华北技术支援中心，为客户提供先进焊接工艺管控技术解决方案。2014年获邀参与国家“十二五”江苏省高校重点教材的审编，任《电子元器件焊接工艺教程》主审。

公司简介
KIC International Sales,Inc.成立于1977年，注册于美国圣地亚哥（以下简称KIC公司），至今已有40年的历史，专门针对回流焊、波峰焊、固化及半导体热处理工艺，进行研发生产全自动热处理工具和系统，居于业内领导地位。是研发炉温曲线测试及工艺改进工具的先驱，并且一直以来致力于开创新一代热工艺处理系统以帮助制造商优化和检测热制程工艺。
KIC最新产名包括KIC SPS, K2, X5, KICstart2, ProBot, 24/7 Wave，KIC RPI和Vantage。这些最先进的工具的引入，使公司持续位于工艺优化及实时热工艺管理系统行业的领先位置，并且获得了多项行业大奖。
KIC公司的销售及服务网点遍布全球，有KIC美国，KIC欧洲，KIC亚洲，KIC中国苏州，KIC中国深圳，KIC中国天津。
KIC公司在中国设立技术支援中心，旨在满足中国市场对KIC设备培训、保养及检验等技术服务的需求。并确保第一时间为客户提供充足后勤保障。

智能清洗设备的应用与发展

围绕现阶段如何在SMT生产过程中的清洗工艺更加经济环保、降低成本的方式及人工智能在清洗行业中的运用进行阐述。和听众分享清洗过程中所遇到的问题，针对现阶段环保要求越来越高，对工艺废液排放要求也越来越严格，如何进行液体选择及如何降低废水排放量进行系统讲解，使清洗更加经济环保。随着人工智能化的提高，为听众引入工业自动化的必要性及清洗行业的运用，提高生产效率和可靠性的阐述

讲师简介
从事SMT行业8年,对SMT领域的工艺技术、环保节能技术等都有系统性研究，有丰富的SMT清洗行业相关经验

公司简介
深圳市山木电子设备有限公司成立于2005年，主要致力于从事精密湿法清洗设备（PCB/PCBA/钢网/治具/刮刀/吸嘴/半导体器件）、废水处理设备、PCB分板设备、SMT半导体周边设备研发、制造、销售的高新技术企业。SAM将不断地推新和细化使产品和技术达到世界级制造业水平，以满足广大客户的高端需求。
经过12年的发展，山木雄厚的技术实力和卓越的服务赢得广大业界的信赖支持，公司产品连续三年荣获中国SMT创新成果奖，山木自主研发的全自动清洗机、PCB在线清洗机、废水处理设备和铡刀式分板机取得实用新型专利证书。我司产品被富士康、伟创力、捷普、新美亚、博世、联合汽车电子、李尔汽车电子、法雷奥、松下、佳能、中国兵器、华为、比亚迪等知名企业所认可和大量使用，幷远销新加坡、马来西亚、泰国、美国和欧洲等国家。

IMS在制造业中的实践应用案例分享

IMS智能制造系统是一套独特的闭环式电子制造智能系统。通过打通企业的物料流、信息流、价值流，优化生产流程达到减员增效，提高产品品质，降低生产成本，全面防错及可追溯管理，实现企业提质增效20%以上。

讲师简介
拥有10年制造业精益生产与智能制造解决方案经验，先后为德尔福、歌尔声学等近30家企业提供智能制造改造方案

公司简介
广东盘古信息科技股份有限公司成立于2005年，是一家专业的智能制造系统解决方案服务商，是国家高新技术企业，专注于为中国制造企业提供全面的顾问咨询、方案设计、软硬件系统集成、建设实施和运维服务等系列服务，帮助制造企业建设高品质、高效率、低成本的智能化工厂。
盘古信息拥有强大的研发能力、先进的解决方案和卓越的服务能力，以东莞总部和苏州、北京、杭州等分公司为据点，为广大客提供优质的服务，采用先进的国际管理模式和先进的计算机软件技术，构建了IMS智能制造系统及成熟的应用经验，已帮助客户建立超过80家智能工厂，120余个数字车间，1500多条智能生产线。

锡膏印刷工艺解析

• 1. 焊膏介绍
• 2. 钢网制作
• 3. 印刷管控
• 4. 安全分析

讲师简介
赵文杰 现任东莞市凯格精密机械有限公司工艺部经理，从事电子制造业10余年，曾就职于富士康科技集团 和联集团 M-Flex等大型企业集团，有着完善的SMT流程管控理念和丰富的SMT工艺现场的实战经验。

公司简介
凯格精密机械有限公司(GKG Precision Machine Co., Ltd.)是一家集世界尖端电子装备研发、生产、销售、服务于一体的国家级高新技术企业，是继DEK、MPM之后的又一家专注于全自动视觉印刷机的研发、生产、销售和服务的制造商。为了适应QFP、SOP、BGA、 CSP、01005等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金，借鉴国际先进的印刷技术，采用GKG独特的PCB定位系统，开发研制成功了高精度、高品质的G系列全自动视觉印刷机。

电路板保护方案之覆型涂敷和低压注塑

随着人们对生产效率与产品稳定性要求的不断提高，针对PCB板的保护越来越被重视， 本次为大家带来安士澳公司可以提供的市面上主流PCB保护方案，以及各方案具体典型产品的介绍，包括如下两个方面：
1.披覆保护工艺及解决方案
2.低压注塑工艺及解决方案

讲师简介
徐飞弟目前担任安士澳公司销售经理，粘合剂行业从业14年。在电子电气、一般工业、交通运输、新能源等行业，拥有丰富的粘合剂使用经验。多年来专注于为客户提供高品质、高标准的粘合剂解决方案，使客户提高生产效率与降低成本。

公司简介
安士澳粘合剂公司成立于1974年，总部设在美国威斯康辛州，拥有6500平方米的仓库。安士澳粘合剂在美国、加拿大、墨西哥、欧洲和中国设有三十多个仓库和五十多个销售点，可为您提供及时、高效的服务。
安士澳粘合剂在分销领域历史悠久，代理五十多个粘合剂和施胶设备品牌的产品。可提供的产品包括丙烯酸、厌氧胶、快干胶、环氧胶、热熔胶、硅胶、聚氨酯、硫化胶、接合剂、UV固化材料、工业& 电子胶带和各种配套施胶设备。

X-ray点料机在电子制造中的运用

Scienscope X光智能点料机一直以客户的需求为最优先，不断改良及创新，至今已发展出业界点料速度最快的7吋专用机AXI 5600C ，业界最小机型可检最多品项的AXC 800 桌上型，以及业界最完整最多功能的inline AXI 5100C 在线点料机，可结合AGV，自动上下料，点料后数据直接上传MES系统，自动贴标，出料后与智能仓储直接连结、直接入库、直接修改库存量，简化许多流程及空间浪费，真正做到自动化管理的工业4.0目地。

讲师简介
李新天，华中科技大学管理学硕士，现任职于昆山善思光电科技有限公司副总& 销售总监。多年从事检测行业工作，熟悉xray的应用，了解产品内部瑕疵检测以及外部尺寸的光学检测技术应用。

激光条码雕刻系统在SMT智慧生产的应用

工业4.0大背景下，智慧共产，智慧工厂最先可以做的就是产品的身份识别
1.介绍工业4.0以及现在SMT标签制程的现状态
2.SMT导入激光打码实现无纸化管理的必要性
3.Sonic可提供的全自动激光打码解决方案以及优势

讲师简介
彭其鸿，毕业于江西华东交通大学机电系，于2000年就职于松下马达（珠海）有限公司，是松下（中国）技术团队的核心成员，前往日本学习SMT制程以及无铅焊接制程的技术，对SMT行业的全制程有非常丰富的经验。现就职于新迪精密科技有限公司，负责新产品ID与PD的设计开发，专业解决SMT业界各制程的难点以及薄弱环节的设备配套方案

公司简介
新迪精密科技有限公司成立于 2003 年 10 月，是一家由台湾奥迪恩科技股份公司与日本SMT专业技术团队，在获得国家高新技术认证下，在深圳市高新科技产业园成立的一家专业SMT 专业设备制造商，专注于高端电子制造业的热工学应用与激光应用。
由于产能扩大新迪精密科技有限公司于 2010 年 3 月迁至深圳宝安区星宏科技园内，经过 13 年的发展，我们打造了非常丰富的 SONIC 产品线:热工学应用产品如:高精密回流焊炉、非接触式全自动除锡/除胶机;激光应用产品如:智能激光雕刻统、激光精密切割系统、激光焊接机设备等，其中多数产品均为业界首次推出的创新型产品。
新迪公司秉承“技术创新、质量第一、客户优先”的经营理念，不断地强化自有研发能力,实时引进日本最新的 SMT 技术及工艺，专为客户设计创新、智能、领先的的高精密 SMT 设备。公司所推出的一系列如智能激光雕刻系统、非接触式除锡设备、激光焊接设备在业界已获得相当高的好评，为苹果、三星、HP、Sony、ASE、USI、甲骨文等广大客户解决了许许多多迫在眉睫的问题，大幅度提升产品品质和降低制造成本。
在竞争日益激烈的 SMT 产业中, 随着 SMT 产品的集约化程度和节能环保绿色科技技术要求越来越高的趋势下,新迪精密科技有限公司以先进的理念、领先的设计、一流的创新能力和完善的管理团队将是您最佳的选择。科技创新、技术领先创造本地化的精品是新迪人内心永远坚持的梦想。

优化清洗工艺 提升组装可靠性

随着电子行业元器件精密度的日益提高，行业内对元器件的清洗需求也愈加重视。本演讲将从清洗电子组装件的背景展开，分析因自然原因和物理原引入一套完整的清洗工艺的必要性。还将提出开发和优化清洗工艺的相关建议，帮助广大厂商以更经济的成本实现高效提升产品可靠性。

讲师简介
丁一先生是ZESTRON北亚区资深工艺工程师。他拥有超过12年的电子制造业工作经验，在加入ZESTRON之前，曾经在多家世界著名公司就职。

公司简介
ZESTRON是电子制造和半导体加工业精密清洗产品及清洗服务提供商，作为清洗领域全球市场和技术领航者，ZESTRON在德国、美国、马来西亚、日本、中国上海，中国深圳及韩国拥有7个专业技术中心，ZESTRON拥有行业内最大的工艺工程师支持团队，为客户提供完整的工艺解决方案。

机器视觉在智能工厂及先进电子制造工艺中的应用及前景

主要讲述机器视觉技术在电子制造工艺中的应用，通过它您可对视觉技术在电子制造工艺中具体的应用场景、技术实现原理、可实现的社会经济效益、以及国内SMT行业技术发展趋势这些方面有一个大致的了解。

讲师简介
1998-2007年，美国科瑞集团；先后担任研发工程师，经理，厂长；
2007年:以国家公费生全职就读于电子科技大学信息与通信工程专业硕士;
2010取得工学硕士，研究主攻方向：3D光学度量，微投3D精密检测及基于内容的图像检索；
2010年:加入东莞市盟拓光电科技有限公司担任3D事业部技术总监，带领团队研发“智能微型3D机器视觉系统”项目；
2015年始：出任东莞市盟拓光电科技有限公司常务副总兼产品技术总监。

公司简介
盟拓智能科技始创于2008年8月，专注于机器（人）视觉领域的技术研发和产品销售。我公司在SMT-AOI设备、机器视觉器件、数字3D模组、机器人视觉引导系统、机器视觉软件系统及相关领域潜心研究了近10年,并为行业客户提供了众多的机器视觉技术的解决方案。
本公司2D/3D-AOI设备主要基于“整板动态图像”和“数字3D”技术方向进行研发；机器视觉器件基于面向“应用和服务”为客户提供针对性的光学系统方案；数字3D模组基于“数字变频拍摄技术”和“独立点云提取技术”研发而成；机器人视觉引导系统基于“手眼标定”和“点云匹配”技术研发而成；机器视觉软件系统是基于“界面化编程”和“海量应用”累积成的一个新型的行业标准软件。

智能制造-SMT智能仓储物料解决方案

随着工业4.0发展，电子装配制造业的日趋智能化与物料准备执行系统的传统作业越来越不相协调！SMT行业对物料入库、出库、储存、分拣、配送...等，期望能实现智能化的需求是越来越强！
对此，苏州艾斯达克智能科技提供完整SMT智能仓储物料解决方案，其中包括智能视觉贴标系统、智能仓储系统、智能X-RAY点料系统以及周边智能化应用扩展，逐步从运用在客户物料与线边仓库，对接到第三方物流厂商，最终将物料供应商与第三方物流厂商以及终端客户串联起来，实现SMT物料共享商务平台，达成共享共赢，提高企业行业竞争力，促进企业稳定快速的发展！

讲师简介
i-Stock 副总经理
15年以上电子制造行业经验，曾任职于世界500强宏碁电脑，担任SMT高级工程师；后并任职东南亚地区技术服务主管与国内西南地区营运主管，拥有丰富的经营管理经验。

公司简介
苏州艾斯达克智能科技有限公司是一家专业从事智能物流仓储领域的高科技公司！我司引领当今先进的智能物流仓储技术，已经成为业内较有影响力的领军企业，公司客户均为国内外知名的世界五百强企业，获得客户认可即是对我司最为坚定有力的支持！
公司具备专业的设计、研发、制造与销售能力！公司重视客户所提出的每一个储存流程细节，卓越的软硬件研发团队针对客户需求量身定制，公司现已研发出i-Stock智能仓储1型至8型诸多系列以及X-Ray点料机、贴标机、AGV等周边配套设备，提供完整全面的解决方案以供客户参考。
公司经营团队由曾任职于世界500强企业的高管组成，团队气氛和谐融洽。自2014年成立以来，我司以惊人的成长速度，跃居为业内首屈一指的智能科技公司，并且已经开启规划上市步伐，各界均对我司卓越表现给予高度评价！ 我们立足智能物流整体解决方案，深耕细作，立志为客户提供最全方位的智能物流整体解决方案，最终实现物流共享经济平台化管理。

AOI在智能制造的应用

1、如何提高AOI的直通率
2、CSP的解决方案
3、AOI无人化的解决方案
4、008004的应对

讲师简介
从事SMT行业17年，对于SMT流程管控以及PCBA检测有很深经验

公司简介
MIRTEC CO., LTD成立于2000年。MIRTEC聚集了在FA领域拥有丰富经验的优秀人才，在2D，3D Vision检查的半导体检查设备，SMT，LED设备领域保留很高的技术。以次技术为基础开发了SMT AOI, SPI, LED综合检查机，内存模块检查机，综合品质管理体系等。又开发了Machine Vision（视频识别），控制各种设备的动作，通信，User Interface等和各种对生产设备的Web Based远程监控体系供应给FA市场。自豪的认为我们公司是拥有高技术的机械工程公司。但也知道没有客户的满足，拥有再高的技术也无价值，所以在提供服务及产品开发中将所以的焦点放在客户满足上。我们想以优秀的技术和专家性服务提供给我们的客户，我们承若我们公司会具备“实力为后盾的热诚”的哲学，为了客户的满足做到最好。
在过去17年成长为生产检查自动化设备的检查机专业企业，现在拥有行业最高水准的检查机专业技术研究所，拥有世界各地17个海外地点和服务中心，且拥有最佳的客户支援体系。
公司着力培养高素质的职业化管理团队和专业化员工队伍，在中国国内华南（深圳）、华东（苏州）、华北（天津）以及西南（成都）地区建立了销售和服务中心，营销和服务网络覆盖了全国市场，能够满足客户不同的需求，提供高效和专业化的服务。

产品可追溯性的重要性

1.产品可追溯性的必要性
2.有关产品可追溯性案例
3.产品可追溯性的重要性
4.如何完善产品可追溯性系统

讲师简介
温永文,苏州恩欧西智能科技有限公司项目经理,从事电子制造行业十年，曾任职于和硕联合科技股份有限公司，担任SMT讲师

公司简介
苏州恩欧西智能科技有限公司成立于2014年年4月，公司总部设立于苏州高新科技开发区,并在深圳设有分公司，公司目前拥有激光雕刻和智能制造系统两个事业部。恩欧西作为一个基于科技和创新的公司，始终以“领先应用技术，创造客户价值”作为经营理念，以质量体系、环境体系、职业健康体系三大体系作为公司的运行标准，以科技为先导，持续改进，为客户提供有价值的产品和最满意的服务。

PCBA三防涂覆与点胶的应用工艺及问题解决

一、电子产品及PCBA为何要做 “三防”涂覆和点胶填充工艺？
1.1.在B类和C类的恶劣环境下工作的电子设备，点胶、“三防”或灌封是基本工艺要求，比如汽车、医疗、轨道交通、军工，仪器仪表，航海、航空、航天等。
1.2在A类环境工作的消费类电子产品，比如工控设备，家用电器、智能终端等，为何也需做“三防”和点胶工艺呢？
1.3 OEM企业：客户规定？ODM企业：R&D要求? 系统化解决问题的思维模式：产品设计寿命和使用环境。
1.4 不点胶不涂覆：PCBA焊点和器件更容易遭受热应力和机械应力的损伤导致失效；新品研发的环测和试制问题。

二、“三防”漆的特性、应用工艺与涂覆技术
2.1 三防漆的性能和作用；
2.2 电子产品的涂覆方法和工艺控制要点；
2.3 常见三防漆工艺缺陷及解决方法；
2.4 安达选择性自动涂覆机的性能及胶阀特点。

讲师简介
十年SMT行业从业经验，八年一线SMT制程工艺，对SMT生产流程，工艺管控，品质监控，新产品导入有丰富的实战经验。
精通SMT生产工艺系统面、流程化的管理，数十次客户工厂培训及教育训练经验。现就职安达自动化市场部经理。

公司简介
安达自动设备有限公司致力于研发生产“高速精密点胶机”、“智能选择性涂覆机”、“等离子清洁机”等系列化产品，和相关非标自动化设备、多功能组合机，并提供最棒的自动化设备和整线一体化工艺解决方案。在组织架构上，公司分为SMT事业部、TP事业部、非标事业部，SMT事业部主要从事PCBA自动化生产及周边设备的研发设计与制造，产品分为焊接设备、涂覆设备和点胶设备三个系列；TP事业部主要从事触摸屏、玻璃盖板、指纹辨识等产业的自动化设备研发制造；而非标事业部主要针对客户订制化的需求研制设备，并承接钥匙工程及整厂自动化线体的资源优化整合。

针对高密度电子组件的清洗剂创新

随着现代电子产品的小型化，导体的宽度变得越来越窄，从而导致绝缘故障风险增高。导体之间的距离越小，电子硬件就越容易发生绝缘故障，电压梯度增大，并形成蜂窝形腐蚀。导体之间的间距会影响迁移率，并且与导体的宽度呈负相关。由于活化能、温度、湿度和电压，加速系数会产生多重压力。需要清除过程残留物，以减少电化学迁移。
众所周知，电子硬件需要清洁。在清洁高密度硬件时，人们面临多项挑战。小间距会妨碍助焊剂排气，并且活性残留助焊剂会填充底部终端元器件。多种金属会与碱性清洁剂发生反应，从而导致金属腐蚀、变色和电偶腐蚀。需要在压力条件下采用低发泡工艺以确保足够的时间和机械能可以接触到残留物并去除位于组件下方的污染物。本论文的目的是提出一种水基清洗创新技术，以应对清洗高密度电子硬件的挑战。

讲师简介
高伟是KYZEN 公司在中国北部/西部的销售经理，工作地点在北京。高伟拥有15年在 半导体应用和电子装配方面（具体包含晶圆凸块工艺、倒装芯片封装、LED 封装、 PCB 装配工艺）的工作经验。高伟在KYZEN 任职8年有余，主要负责中国北部/西部 市场的销售、技术支持，多与焊膏及清洗设备厂商有合作。

公司简介
自1990年成立至今，KYZEN一直致力于先进环保清洗技术的创新及研发，并关注您的生产清洗工艺和清洗效果。那意味着我们会持续不断得改善我们的清洗剂与解决问题的能力，以创造出最有效的清洗产品和方案，满足您的特定需求。并且，我们一直一丝不苟地关注细节，以满足您的生产清洗需求。

真空系统 实现无空洞焊接应用

电子设备制造业对无空洞焊点的要求日益提高，即减少或消除部件连接器和连接器垫间连接工艺带来的空腔，而由于新型底部焊端类器件的引进，每天都会出现一些新的挑战。对于空洞的形成，连接器的几何形状本身并不是关键，许多其他因素更加重要。在PCB板制造业中，焊点的形成及焊点质量受到大量不可控参数的影响，而这些参数正变得越来越难以掌握和控制。空洞在焊接制程中自然形成，如何运用真空焊接技术降低空洞率显著改善制程的稳定和高效，确保最佳焊接效果。又该如何避免空洞过多导致的PCB板重焊或废弃，降低生产成本。

讲师简介
袁文平先生担任锐德热力中国区技术客户经理一职，不仅在SMT应用领域有着数十年的从业经验，也是太阳能技术领域的行业专家。他凭借其专业地知识及出色地能力表现，锐德在2015年成立25年之际荣获卓越贡献奖。

公司简介
锐德热力设备有限公司为电子和光伏产业提供高能效热力设备，是现代化、经济型电子元件生产领域的创新技术领导者。作为一家全球化的对流/凝热/真空回流焊系统、干燥和涂层系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及其他各种客户定制化特殊系统供应商，锐德的业务足迹遍布所有成长型市场，凭借25年来积累的丰富经验，为客户提供创新型制造解决方案，一次又一次地树立了行业应用的新标杆。

SPI对印刷工艺的影响

SPI设备对SMT生产制造成本的影响，对生产工艺的改善，SPI测试数据的分析方法，以及思泰克3D SPI设备的性能与特点

讲师简介
吴东先生，现任思泰克深圳公司技术部经理，有超过10年以上SMT 3D锡膏测试设备领域经验，尤其擅长SMT 3D锡膏测试缺陷、SPI测试数据分析，制程能力的改善等；为客户提供精致的检测方案和工艺提升方案

公司简介
思泰克智能是专业的视觉检测设备制造商，主要以电子装配行业制造和半导体制造中的三维无损视学检测系统软/硬件及自动化生产设备的开发、生产、销售及增值服务为主营。
思泰克光电座落于秀美的海滨城市厦门，厂房面积5200平方米。汇集有十多年精密电子制造行业技术研究经验的工程师及开发人员，以世界尖端技术为基础，不断研发新型高精度无损视觉检测系统。目前已经推出T系列三维桌面高速锡膏检测系统及InSPIre/S/F系列在线型高速锡膏检测系统和三防涂敷的检测设备。广泛应用于汽车电子，消费类电子，工业控制，通讯终端设备，家用电气，电脑及周边设备制造等领域。
其中双轨机累计销量超过500台，大量应用于手机、家电、FPC行业。

基于云端的智能仓储方案

SMD BOX 分布式云料仓系统 ，将其管理能力延伸到云端。用户只需要一个浏览器，即可实现全方位的设备操作和管理，更具有实时库存能力，任何时候根据产能来增加和调整现场物料管理。李毅东经理将在会议上分享“基于云端的智能仓储方案”演讲课题。

公司简介
云智科技提供全面的电子物料解决方案，其解决方案包括 1，线边仓：离线料仓 SMD BOX
2，集成在SMT生产线: 在线料仓 SMD BOXi
3，大量物料的集中解决方案： 分布式系统 SMD BOX DCS
4，智能货架（亮灯指引系统）：SMD BOX lite
为了帮助用户更进一步管理所有的物料以及自动化物流方案，我们还推出了业内首创的WES（WAREHOUSE EXECUTION SYSTEM)物料执行管理系统，其比传统WMS（物料管理系统）相比更加强调了物料物流的自动化整合以及和用户生产环境的全面对接，并且有效防止了传统软件的信息失真问题。
云智科技致力为用户提供工业4.0解决方案，其产品包括
1，云料仓 ：基于云端的智能仓储系统
2，智能焊接系统：不需要编程的焊接机器人,在线/离线皆可

IMS与工业4.0（二）

IMS智能制造系统是一套独特的闭环式电子制造智能系统。通过打通企业的物料流、信息流、价值流，优化生产流程达到减员增效，提高产品品质，降低生产成本，全面防错及可追溯管理，实现企业提质增效20%以上。

讲师简介
李文权（Jackie Lee）先生, 资深智能制造顾问，拥有十五年制造业精益生产与智能制造方案经验，先后为德尔福派克、德尔福中央电气、比亚迪汽车电子、共进股份、技研新阳集团、金众电子、中兴通讯、深南电路、等近30家企业提供过智能制造改造方案。

公司简介
广东盘古信息科技股份有限公司成立于2005年，是一家专业的智能制造系统解决方案服务商，是国家高新技术企业，专注于为中国制造企业提供全面的顾问咨询、方案设计、软硬件系统集成、建设实施和运维服务等系列服务，帮助制造企业建设高品质、高效率、低成本的智能化工厂。
盘古信息拥有强大的研发能力、先进的解决方案和卓越的服务能力，以东莞总部和苏州、北京、杭州等分公司为据点，为广大客提供优质的服务，采用先进的国际管理模式和先进的计算机软件技术，构建了IMS智能制造系统及成熟的应用经验，已帮助客户建立超过80家智能工厂，120余个数字车间，1500多条智能生产线。

电路板保护方案之 覆型涂敷和低压注塑

随着人们对生产效率与产品稳定性要求的不断提高，针对PCB板的保护越来越被重视， 本次为大家带来安士澳公司可以提供的市面上主流PCB保护方案，以及各方案具体典型产品的介绍，包括如下两个方面：
1. 披覆保护工艺及解决方案
2. 低压注塑工艺及解决方案

讲师简介
刘俊目前担任安士澳公司华东区销售经理，粘合剂行业从业14年。在电子电气、一般工业、交通运输、新能源等行业，拥有丰富的粘合剂使用经验。多年来专注于为客户提供高品质、高标准的粘合剂解决方案，使客户提高生产效率与降低成本。

公司简介
安士澳粘合剂公司成立于1974年，总部设在美国威斯康辛州，拥有6500平方米的仓库。安士澳粘合剂在美国、加拿大、墨西哥、欧洲和中国设有三十多个仓库和五十多个销售点，可为您提供及时、高效的服务。
安士澳粘合剂在分销领域历史悠久，代理五十多个粘合剂和施胶设备品牌的产品。可提供的产品包括丙烯酸、厌氧胶、快干胶、环氧胶、热熔胶、硅胶、聚氨酯、硫化胶、接合剂、UV固化材料、工业& 电子胶带和各种配套施胶设备。

X-ray点料机在电子制造中的运用

Scienscope X光智能点料机一直以客户的需求为最优先，不断改良及创新，至今已发展出业界点料速度最快的7吋专用机AXI 5600C ，业界最小机型可检最多品项的AXC 800 桌上型，以及业界最完整最多功能的inline AXI 5100C 在线点料机，可结合AGV，自动上下料，点料后数据直接上传MES系统，自动贴标，出料后与智能仓储直接连结、直接入库、直接修改库存量，简化许多流程及空间浪费，真正做到自动化管理的工业4.0目地。

讲师简介
李新天，华中科技大学管理学硕士，现任职于昆山善思光电科技有限公司副总& 销售总监。多年从事检测行业工作，熟悉xray的应用，了解产品内部瑕疵检测以及外部尺寸的光学检测技术应用。

选择焊在电子行业的应用

KURTZERSA公司介绍
选择焊设备介绍和应用

讲师简介
李齐然先���在深圳有近20年的电子设备行业从业经验 1997年至2001年从事日本OKANO在线测试设备的服务和销售；
2002年至2005年供职于SCHMIDT兴华科仪（亚洲）有限公司从事日本FUJI贴片机和SMT整线设备的销售工作，对于SMT整线生产工艺有深入了解 2005年至今供职于德国ERSA深圳办事处，从事ERSA焊接设备和工具的销售工作，对于电子生产后段组装工艺有深刻认识和了解

尖端智造/智慧工厂,松下在高端制造业中的解决方案

随着智能手机的发展智能化程度高，产品周期短，型号多样化，这些给生产企业增加了制造难度，针对这些特点，松下通过对设备的难题、生产线的难题、生产车间的难题以及工厂整体难题方面，提出了相应的解决方案，实现客户高速，高品质，智能化生产；　
另外，也针对SMT工厂管理方面，印刷工程、贴装工程、回流工程3大工程管理、以及人、机、料、法、环5大因素提供相应的管理要素、示例，特别是在如何达到快速换线、品质实现single ppm方面提出相应的思路；
此外，也介绍松下公司的发展以及在中国服务销售、服务支持等方面的情况。

讲师简介
从事SMT工作13年，特别是有近10年的SMT工场解决方案工作经验，工作的主要内容是帮助客户进行生产效率提升、品质改善、现场管理以及新工艺的支持等，通过这些活动，不仅帮助客户解决了现场的课题，也帮助客户培训了人才，赢得了客户的信任，实现客户的收益最大化，目前服务的100多家，主要有Foxconn、TCL、SANMINA、格力、TPV、海信等。

公司简介
松下电器机电（中国）有限公司 简称：PIDSCN 负责松下集团在中国市场的电子材料，电子元器件，电池，汽车电子设备，工厂和工业自动化设备及方案等的销售。在中国市场耕耘20年，为中国的电子电器行业的发展做出贡献，销售规模也达到了200亿人民币以上。
FA事业所负责中国大陆地区工业自动化设备及方案的销售，其涵盖从晶圆到基板组装的整体解决方案。直销的产品包括：SMT，A.I.、半导体微组装等PCB组装、及部分辅助检测设备。
为了确保松下的市场优势，将持续不断地强化两个层次服务：基本服务和增值服务。在世界最活跃、最具潜力的中国市场，松下奋勇争先，不断创新，与我们的客户共创辉煌明天。

人机协作机器人改变3C行业的生产方式

• 优傲机器人背景
• 一个重要趋势：协作型机器人的技术
• 优傲机器人产品组合
• 视频案例
• 培训资源和更多资讯

讲师简介
蔡嵩林是优傲机器人软件技术工程师，拥有多年顶尖工业机器人公司研发及应用经验，上海交通大学机电专业学士，清华大学仪器仪表专业硕士学位。
Songlin Cai is software engineer of Universal Robots, has rich RnD and application experience within top industrial robots company, bachelor of Mechtronics in Shanghai Jiaotong University and master of Instrument and meter engineer in Tsinghua University.

SPI对印刷工艺的影响

SPI设备对SMT生产制造成本的影响，对生产工艺的改善，SPI测试数据的分析方法，以及思泰克3D SPI设备的性能与特点

讲师简介
吴东先生，现任思泰克深圳公司技术部经理，有超过10年以上SMT 3D锡膏测试设备领域经验，尤其擅长SMT 3D锡膏测试缺陷、SPI测试数据分析，制程能力的改善等；为客户提供精致的检测方案和工艺提升方案

公司简介
思泰克智能是专业的视觉检测设备制造商，主要以电子装配行业制造和半导体制造中的三维无损视学检测系统软/硬件及自动化生产设备的开发、生产、销售及增值服务为主营。
思泰克光电座落于秀美的海滨城市厦门，厂房面积5200平方米。汇集有十多年精密电子制造行业技术研究经验的工程师及开发人员，以世界尖端技术为基础，不断研发新型高精度无损视觉检测系统。目前已经推出T系列三维桌面高速锡膏检测系统及InSPIre/S/F系列在线型高速锡膏检测系统和三防涂敷的检测设备。广泛应用于汽车电子，消费类电子，工业控制，通讯终端设备，家用电气，电脑及周边设备制造等领域。
其中双轨机累计销量超过500台，大量应用于手机、家电、FPC行业。

全面屏超窄边框精密点胶方案

从手机全面屏的结构阐述高速点胶机在其中的重要作用，除了常规的点胶部分，重点讲述手机前后屏在点胶方面的应用，以及目前热门挠性电路板高速数字点胶方案

讲师简介
2006年6月至2009年8月，从事贴片机和回流焊的销售工作；2009年9月加入GKG市场部从事全自动锡膏印刷机的销售工作。2016年，担任GKG点胶事业部总经理。

锡膏印刷机新技术对工艺质量控制的影响

• 1. 影响印刷品质的原因
• 2. 良好印刷品质对印刷细节的要求
• 3. 科学提升印刷品质
• 4. 钢网网孔检测系统
• 5. SPI信息反馈系统

讲师简介
2004年7月到2013年GKG高级工程师
2013年至今GKG市场经理，讲师

公司简介
凯格精密机械有限公司(GKG Precision Machine Co., Ltd.)是一家集世界尖端电子装备研发、生产、销售、服务于一体的国家级高新技术企业，是继DEK、MPM之后的又一家专注于全自动视觉印刷机的研发、生产、销售和服务的制造商。为了适应QFP、SOP、BGA、 CSP、01005等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金，借鉴国际先进的印刷技术，采用GKG独特的PCB定位系统，开发研制成功了高精度、高品质的G系列全自动视觉印刷机。

柔性贴装面临的挑战

在未来几年内的智能手机，随着智能手机内的LCM、CCM和指纹等模组的性能提升与结构的衍变，其使用的电子元件尺寸将进一步变小、LQFP/CSP/COB等封装IC在FPCBA上的使用将越来越普遍，向传统的柔性贴装提出了新的技术和品质方面的挑战，同时面对市场白热化的价格竞争和人工成本不断上涨的巨大压力，柔性贴装的制造自动化/智能化也取得了快速发展，此报告将根据明高科技多年柔性贴装的经验总结和行业理解，简要分享其对柔性贴装面临的挑战以及发展趋势两个方面的见解。

讲师简介
熊建明，明高科技有限公司董事长。1995年进入PCB行业，在台资企业依次担任过生产经理、工艺经理、厂长等要职。2002年投资创立稀玛明高电子（深圳）有限公司，从事焊锡膏产品的研发、生产与销售。2009年投资创立明高电路，从事FPC及软硬结合板的研发、生产、及SMT。在线路板行业深耕20余年，有着极其丰富的PCB & SMT的制造、研发、企业运营管理经验。

公司简介
南昌明高科技有限公司成立于2017年，坐落于高新区青山湖京东大道，属于赣州明高科技旗下的全资子公司，注册资金2000万RMB，是一家从事高端FPC及软硬结合板的SMT专业代工厂。 拥有4500㎡厂房，总计划投资5000万RMB，设立12条全自动高速线。
赣州明高科技股份有限公司成立于2009年，月产能达到4万平米，属于国家高新技术企业，注册资金6350万RMB，总固定资产超过2.5亿元人民币，拥有FPC、软硬结合板和SMT三栋厂房。公司主要从事品牌智能手机&平板&穿戴&车载等电子产品的FPCBA(含软硬结合)的研发生产销售。

真空系统 实现无空洞焊接应用

电子设备制造业对无空洞焊点的要求日益提高，即减少或消除部件连接器和连接器垫间连接工艺带来的空腔，而由于新型底部焊端类器件的引进，每天都会出现一些新的挑战。对于空洞的形成，连接器的几何形状本身并不是关键，许多其他因素更加重要。在PCB板制造业中，焊点的形成及焊点质量受到大量不可控参数的影响，而这些参数正变得越来越难以掌握和控制。空洞在焊接制程中自然形成，如何运用真空焊接技术降低空洞率显著改善制程的稳定和高效，确保最佳焊接效果。又该如何避免空洞过多导致的PCB板重焊或废弃，降低生产成本。

讲师简介
袁文平先生担任锐德热力中国区技术客户经理一职，不仅在SMT应用领域有着数十年的从业经验，也是太阳能技术领域的行业专家。他凭借其专业地知识及出色地能力表现，锐德在2015年成立25年之际荣获卓越贡献奖。

公司简介
锐德热力设备有限公司为电子和光伏产业提供高能效热力设备，是现代化、经济型电子元件生产领域的创新技术领导者。作为一家全球化的对流/凝热/真空回流焊系统、干燥和涂层系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及其他各种客户定制化特殊系统供应商，锐德的业务足迹遍布所有成长型市场，凭借25年来积累的丰富经验，为客户提供创新型制造解决方案，一次又一次地树立了行业应用的新标杆。

深度互联，打造透明仓库--------MES助力企业实现仓储智能化

MES系统如何与智能设备、第三方系统互连，改善仓库管理杂乱无章，内部流程拖沓等管理困境。

讲师简介
7年MES从业经验，2010~2015就职冠捷电子（福建）有限公司，2015年起入职福建摩尔软件有限公司，任职大区销售经理，负责公司售前及产品渠道拓展工作， 对国内大中型制造业的MES系统应用有深入的分析和研究，曾参与辅导过多家大型集团（康佳、长虹）企业实施MES。

无铅焊点可靠性讲解

焊点可靠性:
1. 焊接工艺机理解析
2. 与界面润湿相关的焊点失效案例分享
3. 与界面金属间化合物相关的焊点失效案例分享
4. 焊点疲劳失效机理解析
5. 几种重要的失效分析方法介绍

焊点可靠性是电子产品可靠性中的重要一环，而影响焊点可靠性的因素有哪些？我们在日常的生产过程中关注的点有哪些？如何简单快速地评价焊点可靠性？此次演讲的内容《关于焊点可靠性的一点见解》从不同的角度为您讲解和分析焊点失效的内在机理，并提出了简单快速地评估焊点质量的方法，希望能够为您带来启迪。

讲师简介
王君兆
工学硕士，毕业于哈尔滨工业大学电子封装与组装专业。在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验。
• 中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家
• IPC China Apex 4-14CN 工作组专家
• 国外核心期刊《Journal of Materials Processing Technology》发表论文：
① Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding.
② Electronic packaging technology and high density packaging
• (ICEPT-HDP)会议论文：
① Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.

公司简介
美信检测是一家具有CNAS与CMA认可资质的商业实验室，专注于为客户提供材料品质检验、鉴定、认证及失效分析等专业技术服务，服务对象涉及电子电气、新材料、新能源、汽车、民用航空、教育及科研等行业。
美信检测分别在深圳和苏州设立了显微分析、热分析、无损检测、成分分析、物理性能、可靠性等多个检测与分析实验室，借助科学的检测分析方法，专业的工程技术人员和精良的仪器设备，帮助客户解决在产品研发、生产、贸易等环节遇到的各种与材料相关的工程、科学和技术问题。

SERIO4000 BTB 锡膏印刷机

1. 如何判定一台品牌印刷机的优势
2. 印刷机的操作和编程及软件技术优势
3. 印刷机的品质/质量
4. 印刷机的刮刀特点
5. 工作台系统特点
6. 印刷机的精度方面

讲师简介
过去17年一直从事印刷机的技术和业务推广，曾于2000年~2003年，服务于台湾希玛科技有限公司主要服务MPM锡膏印刷机，此后进入英国DEK锡膏印刷机公司，2009年加入美亚科技主要推动日本MINAMI印刷机；2013年加入德国EKRA推动其在中国市场的业务。

公司简介
亚系集团（ASYS Group）成立于1992年，是一家以自动化为核心并为SMT行业提供激光打标机/印刷机/割扳机/自动化流水生产线的国际化公司，目前以德国总部为核心，在中国/美国/新加坡分别有独立子公司，承担全球市场的销售管理和服务；目前约有1000名员工，产品研发团队约100人，除此之外，公司由软件团队/产品团队/销售团队/太阳能团队等组成公司的运营管理梯队；中国公司约有员工30人，主要协助处理服务以及分销渠道的管理；德国EKRA是1946年成立的锡膏印刷机公司，于2005年作为全资子公司加入亚系集团；主要为全球客户提供高品质的印刷机。

#1 SMT智慧工厂

在生产技术方面，工业4.0是目前自动化和数据交换的趋势，而且变得越来越重要，它包括网络物理系统，物联网和云计算，它也是一个用来描述“智慧工厂”的概念。为了这一切，ASM确认了#1 SMT智慧工厂的四个中央创新驱动：

1. 先进生产能力
2. 自动化
3. 生产工艺集成
4. 物料物流

讲师简介
陈阳清先生任职先进装配系统贴片解决方案部产品市场经理， 在手机SMT生产领域，拥有超过12年的生产工程技术以及研发经验，负责过工厂的物料补料系统以及物料追溯系统，擅长设备的评估，安装以及保养维护方面。

公司简介
2014 年 7 月，随着 ASM 太平洋科技有限公司（ASMPT）收购 印刷设备专家DEK，ASM Assembly Systems现在成为 ASMPT 的 SMT 解决方案部门运作，下设印刷解决方案分部（DEK）和贴装解决方案分部（SIPLACE）。

SMT 解决方案部门负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机，以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。这两个部门会充分利用 ASMPT 的开发能力，为客户提供重要的竞争优势。通过共享各自的知识和专业技术，ASMPT 的 SMT 解决方案部门可为全球电子产品制造公司带来更有效的流程集成技术和优化的工作流程。

汉高新一代电子材料助力提升组装可靠性

对于电子组装行业来说，可靠性是最为重要的关键要求。作为全球唯一一家可以提供全系列电子组装材料的供应商，从室温稳定型焊接材料到导电胶再到界面导热材料界面，汉高可为电子组装提高一系列创新电子材料，不仅可以帮助提升电子产品的稳定性，同时可帮助客户节省综合运营成本，获得最大的市场竞争力。

讲师简介
李君龙拥有十多年SMT行业从业经历，曾服务于天弘、伟创力、富士康行业知名企业。自2015年加入汉高成为电子材料技术服务支持。

助焊剂清洗问题分析

清洗液种类，清洗方法等助焊剂清洗的基础知悉说明
评估设备和实际案例的分析
荒川化学的历史及清洗事业的简单说明

讲师简介
刘殿磊2012年毕业于日本京都的大学，同年入社日本荒川化学工业大阪本社。 2017年被派遣到广州分公司 现在主要负责中国华南地区的清洗液的市场开发，销售和技术支持。

SPI对印刷工艺的影响

SPI设备对SMT生产制造成本的影响，对生产工艺的改善，SPI测试数据的分析方法，以及思泰克3D SPI设备的性能与特点

讲师简介
吴东先生，现任思泰克深圳公司技术部经理，有超过10年以上SMT 3D锡膏测试设备领域经验，尤其擅长SMT 3D锡膏测试缺陷、SPI测试数据分析，制程能力的改善等；为客户提供精致的检测方案和工艺提升方案

公司简介
思泰克智能是专业的视觉检测设备制造商，主要以电子装配行业制造和半导体制造中的三维无损视学检测系统软/硬件及自动化生产设备的开发、生产、销售及增值服务为主营。
思泰克光电座落于秀美的海滨城市厦门，厂房面积5200平方米。汇集有十多年精密电子制造行业技术研究经验的工程师及开发人员，以世界尖端技术为基础，不断研发新型高精度无损视觉检测系统。目前已经推出T系列三维桌面高速锡膏检测系统及InSPIre/S/F系列在线型高速锡膏检测系统和三防涂敷的检测设备。广泛应用于汽车电子，消费类电子，工业控制，通讯终端设备，家用电气，电脑及周边设备制造等领域。
其中双轨机累计销量超过500台，大量应用于手机、家电、FPC行业。

X-Ray的检测方案

• 公司简介
• XRAY设备介绍
• XRAY在SMT工艺的应用

讲师简介
06年大学毕业，进入飞利浦工作，10年加入善思至今

公司简介
善思科技(厦门)有限公司是一家专门从事检测仪器研发、生产及提供检测方案的高科技公司，依靠美国引进的先进技术，在电子电路板检测方面具有丰富的经验，能满足专业生产厂商的高端需求，为客户量身定做解决方案。产品有X-RAY、视频显微镜、3D影像测量仪等。

创新型线路板环保敷型涂覆材料推广方案

讲师简介
亿铖达项目总监， 多年从事敷型涂覆材料技术服务和推广工作，经验丰富。

公司简介
在天津港爆炸等安全事故及全国各地出台了VOC排放限量标准的背景下，我司于今年成功研发出了水性三防漆系列产品。水性三防漆以水作为稀释剂，不含有机溶剂，具有健康环保、无污染、不易燃易爆等特点。未来水性三防涂覆材料的市场份额将加速增长，成为各电子工业企业的首选！

Under the background of Tianjin explosion and the introduce of VOC emission standard, We successfully developed water-based Con-Coating products. It takes water as thinner, which does not contain any volatile organic solvents. The market share of future water-based coating material will accelerate growth and be the first choice of the various electronic industrial enterprise.

机器视觉在智能工厂及先进电子制造工艺中的应用及前景

主要讲述机器视觉技术在电子制造工艺中的应用，通过它您可对视觉技术在电子制造工艺中具体的应用场景、技术实现原理、可实现的社会经济效益、以及国内SMT行业技术发展趋势这些方面有一个大致的了解。

讲师简介
1998-2007年，美国科瑞集团；先后担任研发工程师，经理，厂长；
2007年:以国家公费生全职就读于电子科技大学信息与通信工程专业硕士;
2010取得工学硕士，研究主攻方向：3D光学度量，微投3D精密检测及基于内容的图像检索；
2010年:加入东莞市盟拓光电科技有限公司担任3D事业部技术总监，带领团队研发“智能微型3D机器视觉系统”项目；
2015年始：出任东莞市盟拓光电科技有限公司常务副总兼产品技术总监。

公司简介
盟拓智能科技始创于2008年8月，专注于机器（人）视觉领域的技术研发和产品销售。我公司在SMT-AOI设备、机器视觉器件、数字3D模组、机器人视觉引导系统、机器视觉软件系统及相关领域潜心研究了近10年,并为行业客户提供了众多的机器视觉技术的解决方案。
本公司2D/3D-AOI设备主要基于“整板动态图像”和“数字3D”技术方向进行研发；机器视觉器件基于面向“应用和服务”为客户提供针对性的光学系统方案；数字3D模组基于“数字变频拍摄技术”和“独立点云提取技术”研发而成；机器人视觉引导系统基于“手眼标定”和“点云匹配”技术研发而成；机器视觉软件系统是基于“界面化编程”和“海量应用”累积成的一个新型的行业标准软件。

品质提升与工艺改善

• 1. 三点照合技术
• 2. 设备互联技术
• 3. 智能工厂AOI关键技术
• 4. 明锐SMT AOI介绍
• 5. SMT与波峰焊两端照合技术

讲师简介
2000-2003年任职于华为技术有限公司，从事基础工艺研究工作，并参与过DFI的制定，期间曾获得过华为公司年度个人金牌奖。
2003-2010年，负责欧姆龙AOI统辖部中国区的售前及应用支持部；2006-2007年作为欧姆龙AOI统辖部第一届AOTS技术研修生，被派往日本从事光学技术研修一年，并获得AOTS研修生结业证。
> 2010至今主要负责明锐理想科技有限公司的产品规划及产品需求设计等。

智能手机生产过程中的点胶挑战及新趋势

• 1. 智能手机生产制造、组装过程中，点胶的应用需求越来越多，技术要求也越来越高：手机边框热熔胶Hot melt粘接的超窄线宽如何保证；底部填充与包封 underfill & encapsulanting的超小溢胶宽度与胶量一致性如何实现；点胶中对散点、气泡的控制等一系列问题，轴心自控将带来全方位的解决方案。
• 2. 与客户生产现场相匹配的极限产能提升的方案探讨3.智能生产、工业4.0趋势下轴心自控正在做与将来计划开发的设备功能分享

讲师简介
轴心自控产品经理，SMT行业有近十年从业经验。湖南大学本科，西安交通大学工程硕士。

真空系统 实现无空洞焊接应用

电子设备制造业对无空洞焊点的要求日益提高，即减少或消除部件连接器和连接器垫间连接工艺带来的空腔，而由于新型底部焊端类器件的引进，每天都会出现一些新的挑战。对于空洞的形成，连接器的几何形状本身并不是关键，许多其他因素更加重要。在PCB板制造业中，焊点的形成及焊点质量受到大量不可控参数的影响，而这些参数正变得越来越难以掌握和控制。空洞在焊接制程中自然形成，如何运用真空焊接技术降低空洞率显著改善制程的稳定和高效，确保最佳焊接效果。又该如何避免空洞过多导致的PCB板重焊或废弃，降低生产成本。

讲师简介
袁文平先生担任锐德热力中国区技术客户经理一职，不仅在SMT应用领域有着数十年的从业经验，也是太阳能技术领域的行业专家。他凭借其专业地知识及出色地能力表现，锐德在2015年成立25年之际荣获卓越贡献奖。

公司简介
锐德热力设备有限公司为电子和光伏产业提供高能效热力设备，是现代化、经济型电子元件生产领域的创新技术领导者。作为一家全球化的对流/凝热/真空回流焊系统、干燥和涂层系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及其他各种客户定制化特殊系统供应商，锐德的业务足迹遍布所有成长型市场，凭借25年来积累的丰富经验，为客户提供创新型制造解决方案，一次又一次地树立了行业应用的新标杆。

深度互联，打造透明仓库--------MES助力企业实现仓储智能化

MES系统如何与智能设备、第三方系统互连，改善仓库管理杂乱无章，内部流程拖沓等管理困境。

讲师简介
7年MES从业经验，2010~2015就职冠捷电子（福建）有限公司，2015年起入职福建摩尔软件有限公司，任职大区销售经理，负责公司售前及产品渠道拓展工作， 对国内大中型制造业的MES系统应用有深入的分析和研究，曾参与辅导过多家大型集团（康佳、长虹）企业实施MES。

无铅焊点可靠性讲解

焊点可靠性:
1. 焊接工艺机理解析
2. 与界面润湿相关的焊点失效案例分享
3. 与界面金属间化合物相关的焊点失效案例分享
4. 焊点疲劳失效机理解析
5. 几种重要的失效分析方法介绍

焊点可靠性是电子产品可靠性中的重要一环，而影响焊点可靠性的因素有哪些？我们在日常的生产过程中关注的点有哪些？如何简单快速地评价焊点可靠性？此次演讲的内容《关于焊点可靠性的一点见解》从不同的角度为您讲解和分析焊点失效的内在机理，并提出了简单快速地评估焊点质量的方法，希望能够为您带来启迪。

讲师简介
王君兆
工学硕士，毕业于哈尔滨工业大学电子封装与组装专业。在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验。
• 中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家
• IPC China Apex 4-14CN 工作组专家
• 国外核心期刊《Journal of Materials Processing Technology》发表论文：
① Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding.
② Electronic packaging technology and high density packaging
• (ICEPT-HDP)会议论文：
① Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.

公司简介
美信检测是一家具有CNAS与CMA认可资质的商业实验室，专注于为客户提供材料品质检验、鉴定、认证及失效分析等专业技术服务，服务对象涉及电子电气、新材料、新能源、汽车、民用航空、教育及科研等行业。
美信检测分别在深圳和苏州设立了显微分析、热分析、无损检测、成分分析、物理性能、可靠性等多个检测与分析实验室，借助科学的检测分析方法，专业的工程技术人员和精良的仪器设备，帮助客户解决在产品研发、生产、贸易等环节遇到的各种与材料相关的工程、科学和技术问题。

低空洞率无铅锡膏在高可靠性焊接中应用

空洞是影响高可靠性电子焊接的一个重要的因素。如在 汽车电子产品，电源供电模块 及LED等产品上，尤其对一些大焊脚（BTC）及大的对地脚(DPAK,QFN等)。如果空洞多 或大就会大大降低了导电性能及散热能力。所以组装过程中去降低空洞率及减小空洞 的尺寸显得尤其重要从而提高产品的可靠性。产生空洞的原因很多。但在这么多因素 之间，锡膏是一个主要因素。大部份的空洞是由于锡膏中的助焊剂及溶剂未能排出而 产生。一款新奇免清洗无铅锡膏的产生能显著地减少空洞现象。这款低空洞率的锡膏 与常规无铅锡膏对比有着相同的工艺叁数窗口。这款低空洞率的锡膏不仅在空气炉工 艺用在不同表面处理的焊盘上有非常好的表现；同时也在真空回流焊工艺空洞率更 低。除此之外，其他工艺窗口也是有着突出的表现；如宽的印刷参数窗口及长的钢网 寿命、良好的冷热塌陷结果、少锡珠、非常优异的浸润性及SIR表现等。

讲师简介
龙泽云是Inventec公司电子业务部技术主管,拥有10年以上的焊接材料应用技术服务工作经验。负责公司高可靠性焊接材料和环保三防敷料及清洗材料等应用技术研究与技术服务。

公司简介
欧纷泰化工是一家法国企业，从事工业领域已达40多年，是欧洲化工行业的领军者。主要业务由三个事业部构成：电子事业部、表面处理事业部和精细化学品事业部，其中电子事业部专业从事焊接材料、清洗剂和涂覆材料的研发、制造和销售。我们的产品广泛应用于各个行业，包括汽车、航空航天、医疗、新能源、LED照明、工控、军工以及通讯。为客户提供高可靠性、高兼容性、可持续发展性的解决方案是我们始终秉承的使命。

锡膏印刷工艺解析

• 1. 焊膏介绍
• 2. 钢网制作
• 3. 印刷管控
• 4. 安全分析

讲师简介
赵文杰 现任东莞市凯格精密机械有限公司工艺部经理，从事电子制造业10余年，曾就职于富士康科技集团 和联集团 M-Flex等大型企业集团，有着完善的SMT流程管控理念和丰富的SMT工艺现场的实战经验。

公司简介
凯格精密机械有限公司(GKG Precision Machine Co., Ltd.)是一家集世界尖端电子装备研发、生产、销售、服务于一体的国家级高新技术企业，是继DEK、MPM之后的又一家专注于全自动视觉印刷机的研发、生产、销售和服务的制造商。为了适应QFP、SOP、BGA、 CSP、01005等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金，借鉴国际先进的印刷技术，采用GKG独特的PCB定位系统，开发研制成功了高精度、高品质的G系列全自动视觉印刷机。

人机协作机器人及在电子制造中的应用

• 1. 机器人的发展
• 2. 工业革命历史
• 3. 制造业的变革
• 4. 人机协作机器人和传统机器人区别
• 5. 人机协作机器人在电子行业中的应用
• 6. 人机协作机器人价值

讲师简介
Adam Sobieski is General Manager of Universal Robots (Shanghai) Co., Ltd. Adam is a native of the United States and has worked in China for seven years. Prior to joining Universal Robots, Adam worked in marketing & sales management roles in the Industrial Business Group of 3M. Adam is a graduate of St. Olaf College, holds an MBA from the Thunderbird School of Global Management, and also completed a Chinese language fellowship at National Taiwan University. Universal Robots was founded in 2005, is based in Odense, Denmark, and is the world's leader in collaborative robot technology. Universal Robots was purchased by Teradyne in 2015.

Adam Sobieski，中文名苏璧凯，丹麦优傲机器人中国区总经理。苏壁凯先生是美国人，在中国已工作了七年。曾在3M汽车OEM部门担任销售和市场管理职位。苏壁凯先生毕业于美国St. Olaf大学,拥有雷鸟商学院的MBA学位。他在台湾大学完成了中文学习。优傲机器人成立于2005年，总部位于丹麦的欧登塞市，是协作机器人的全球领导企业。2015美国泰瑞达公司收购了优傲机器人公司。

优傲机器人在3C行业应用

优傲机器人作为协作型机器人的技术特点
为什么协作型机器人更适合3C行业使用
案例说明3C行业应用的技术特征和技术途径

讲师简介
2014-2017，作为优傲公司技术支持经理和技术培训经理，支持优傲机器人技术传播和技术培训
2000-2014，在上海ABB工程公司，做服务经理和培训经理 在工业机器人和协作型机器人领域有丰富的经验

可替代SAC305合金的更低成本的无铅无银焊料SN100CV

无铅、无银焊料SN100CV是由（Sn-Cu-Ni-Ge+β）组成的合金，其兼容了SN100C（Sn-Cu-Ni+Ge）优越的合金特性以及与SAC305合金的同等以上的可靠特性，满足了客户对于无银高强度焊锡的选择要求，是一款新一代无铅焊锡。

讲师简介
贺亚军，斯倍利亚焊品（苏州）有限公司 营业课课长，11年电子制造业服务经验；
2008年加入日本斯倍利亚公司从事焊锡制品的销售、应用以及技术支持，同时担任公司新产品的发布工作，拥有丰富的实践与理论经验。

公司简介
从日本走向世界 日本斯倍利亚公司自1966年创建以来，先是从美国进口独特的助焊剂入手，迅速从世界引进焊接，硬焊相关的优秀技术和产品，给世界提供优秀的产品和服务，为社会做出贡献。 另外，以焊接，硬焊的接合技术为基础，我们不仅在国内，在亚洲，欧洲也成立了自己生产和销售基地，构筑全球化网络。我们所生产的产品均以高度的责任心将可口性放在首位，来应对将来对多元化，精细化，环保的需求。 今后还还望您多多指导鞭策，远能得到您一如既往的支持。

智能清洗设备的应用与发展

本次演讲内容围绕现阶段如何在SMT生产过程中的清洗工艺更加经济环保、降低成本的方式及人工智能在清洗行业中的运用进行阐述。和听众分享清洗过程中所遇到的问题，针对现阶段环保要求越来越高，对工艺废液排放要求也越来越严格，如何进行液体选择及如何降低废水排放量进行系统讲解，使清洗更加经济环保。随着人工智能化的提高，为听众引入工业自动化的必要性及清洗行业的运用，提高生产效率和可靠性的阐述

讲师简介
从事SMT行业8年，对SMT领域的工艺技术、环保节能技术等都有系统性研究，有丰富的SMT清洗行业相关经验，

公司简介
深圳市山木电子设备有限公司成立于2005年，山木主要致力于精密湿法清洗设备、PCB分板设备、SMT周边设备、半导体封装耗材及设备的研发、生产及销售。SAM不断地推新和细化使SAM的产品和技术达到世界级制造业水平，以满足广大客户的高端需求。今天，SAM是一个主要为高品质电子制造业提供精密湿法清洗设备、PCB分板设备、SMT周边设备、半导体封装耗材及设备的国际供应商。本公司承诺在21世纪继续为客户提供高质量、高技术的产品以及优质服务。

消费电子的典型精密流体点胶应用

点胶工艺问题分析
如何根据胶水的类型选择胶阀
接触式点胶和喷射点胶的比较

讲师简介
毕业于吉林工学院的电气工程系，并在2013年加入EFD，对SMT及流体控制有16多年的经验，主要负责大中国区的应用及技术的管理，并为精密点胶提供专业的解决方案.

公司简介
作为美国诺信公司的子公司，诺信EFD是专业致力于设计与生产精密点胶设备的一流设备制造商，公司旗下的多个产品线可与世界上每条制造工艺都会使用的粘合剂、密封剂、润滑剂以及其他组件流体配套使用。EFD的服务销售网络遍布全球四十多个国家和地区。

如何解决手机部件中的点胶及检查工艺难题？

1、 智能手机行业点胶案例分享：主要为手机摄像头模组精密点胶；手机指纹识别模组精密点胶；手机边框组装精密点胶；手机显示模组精密点胶以及手机主板、电池、天线、FPC线路板、扬声器等的精密点胶。
2、 光学检查案例分享：手机摄像头滤光片精密检查；手机玻璃盖板精密检查和点胶量3D检查等。
3、 精密切割案例分享：主要介绍半导体晶片、LED晶片 & EMC导线架、 PCB、 IR/滤光片、蓝宝石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。

讲师简介
深圳市腾盛工业设备有限公司技术副总，一直专注于点胶工艺与技术的分析与研究，15年的点胶设备研发设计从业经验，擅长不同种类胶水点胶工艺要求的解决方案设计。

公司简介
深圳市腾盛工业设备有限公司成立于2003年，是专业的点胶方案解决商，同时，也是中国点胶设备行业领导品牌。自腾盛创立以来在腾盛人的持续努力下,在广大客户和业界人士深切信赖和大力支持下, 公司得到快速发展。迄今为止，腾盛已经形成三大核心项目系列产品：精密点胶项目产品、精密切割项目产品、光学检查项目产品。并聚焦于三个行业市场应用解决方案：智能手机部件精密点胶与光学检查应用解决方案、LED封装点胶应用解决方案、半导体精密切割应用解决方案；其中智能手机部件精密点胶包括显示模组点胶与光学检查、手机摄像模组点胶与光学检查、手机边框组装点胶与光学检查、手机指纹识别模组点胶、LED封装点胶等。其中多项技术均领先行业水平，且已获得60多项技术专利。腾盛已成为集高端精密工业装备研发、制造、销售及服务为一体的高新技术型企业。并立志成为世界一流高端精密工业装备领导者！

品质提升与工艺改善

• 1. 三点照合技术
• 2. 设备互联技术
• 3. 智能工厂AOI关键技术
• 4. 明锐SMT AOI介绍
• 5. SMT与波峰焊两端照合技术

讲师简介
王丹丹女士，现任明锐理想（苏州）科技有限公司总经理，有超过10年的SMT自动光学检查领域的经验。尤其擅长于SMT的炉前、炉后，以及波峰焊生产线的智能光学缺陷检查方案设计与整改，为客户提供精致的检查方案和工艺提升方案。