关于“一步步新技术研讨会”

表面贴装技术(SMT)是电子制造的核心,也是一门成熟的技术,然而,从未停止向前发展,为电子制造业提供新材料、新方法和新工具。同时,电子产品设计日新月异,需要更精密的制造;市场对质量、批量、生产周期的要求不断地提高;而且,由于全球经济动荡,市场不确定因素增加,员工的流动性增大,加上劳工成本上升,很多企业遇到员工队伍频繁变动和人力短缺的问题。

由于这些,表面组装企业在生产管理和技术方面出现了新的需要,提出了新的要求,以便适应市场的变化:需要改进管理,采用新技术,进一步提高自动化水准,最终达到提高生产效率和质量,缩短产品生产周期,降低成本之目的,同时,促进制造业向劳动力和土地成本较低的中西部转移。

在这样的大气候下,自2012年起,由ACT雅时国际商讯举办的SbSTC《一步步新技术研讨会》,致力于解决这些SMT行业诸多供应商面对的痛点与难题,,致力于提升电子制造业的生产力,推动电子制造向智能制造迈进的一站式服务,累计参会工程师及管理人员数量现已超过10000人,在全国11个省、2个直辖市设立行业重点、难点课题研讨会,为SMT供应商、制造商提供面对面交流平台,分享行业内制造趋势、前瞻性技术进展、寻找最合适的解决方案,为中国电子制造行业创造出巨大的经济效益和社会价值。

2019年SbSTC全年计划

2019年会议分布

2月27日
重庆
3月29日
深圳
5月10日
西安
6月14日
苏州
6月28日
武汉
7月12日
东莞
8月2日
合肥
9月6日
长沙
9月20日
郑州
11月1日
杭州
11月29日
惠州

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