SbSTC 惠州 - 2020年11月27日

智能工厂现代化转型与可靠性提升方案

演讲嘉宾

薛广辉 【技术总顾问】 SMT China表面组装技术

《BGA间歇性不良之NWO》成因及对策

1.NWO的成因分类及不良机理
2.NWO与BGA焊点折脚的区别判定基准
3.NWO预防性对策及工艺优化关键点
4.工艺误区及盲区导致的NWO

沈克昌 【技术顾问】 SMT China表面组装技术

5G产品微小化趋势SIP必备贴装能力

1. SiP ( System In Package ) 系统封装产品之介绍
2. SMD 零件发展趋势
3. SiP 贴装制程的关键因素
4. 结论

徐兴福【技术顾问】 SMT China表面组装技术

《5G及射频PCB设计关键技术》

随着5G及毫米波通信技术的发展,作为硬件产品的承载体的PCB设计加工越来越受到大家关注。传统的板材及加工技术已经不能满足5G及更高频段的需求,我们需要更加关注新材料应用及研发新工艺满足高频高速产品的需求,甚至在设计思路及理念上也需要又新的突破。本演讲报告讲述高频高速射频微波PCB材料的特性(包括电路板材料介电常数的稳定性、微带传输线的损耗、阻抗控制、表面工艺及连接方法等),设计方法、实际工程经验,设计案例等内容,为大家带来一场高频电路及PCB设计仿真盛宴。

田德文【技术顾问】 SMT China表面组装技术

系统级封装技术发展机遇及在智能终端的应用

系统级封装技术被认为是超越摩尔定律的主要手段,近年来备受关注。演讲首先对系统级封装发展的驱动力以及机遇进行描述,随后对其市场进行了分析,指出消费电子市场是系统级封装的最大市场,并对其细分市场包括智能手机市场、可穿戴市场、TWS耳机市场以及VR/AR市场进行了详细分析。随后介绍了系统级封装的技术发展趋势,并对小型化关键技术包括:研磨切割技术、芯片/器件埋入技术、2.5D/3D封装技术、电磁屏蔽技术、扇出型封装技术、封装天线技术以及异形封装技术进行了阐述。
第二部分介绍了系统级封装在智能手机、智能手表、TWS耳机以及AR/VR的应用及前景。指出射频前端是目前系统级封装占比最大的部分,尤其到毫米波频段,前端模块将和天线封装在一起,以封装天线的形式存在,这将是未来增量最大的部分。TWS也是近年来最受关注和欢迎的产品,未来SiP化是其产品发展趋势。AR/VR目前尚未起量,但未来发展前景巨大。
第三部分介绍歌尔及歌尔在面对5G AI和IoT应用布局的SiP业务 – 先进封装技术公共服务平台,介绍平台能力及服务群体,并针对目前产业现状及痛点进行了分析。

谭冠南【研究院副院长】 惠州硕贝德无线科技股份有限公司

系统级封装技术发展机遇及在智能终端的应用

近年来,随着5G的发展,毫米波频段的优势愈发重要。而毫米波由于其损耗大,传输距离短,为天线与射频模组的设计带来了不可避免的难度。硕贝德自2004年成立以来,一直致力于提供先进的通信天线解决方案。早在2016年开始,硕贝德就开始研究毫米波模组天线的最佳解决方案,目前,掌握了一批先进天线设计、模组封装等核心技术。本次演讲主要是介绍终端及CPE中的毫米波天线和AiP(antenna in package)的设计方法,可以推动毫米波天线产业的发展,促进5G通讯进程。

邢镇【点胶机事业部总经理】 珠海博杰电子股份有限公司

高精度喷射点胶的闭环控制

消费类电子全产业链的演进趋势是轻、薄、小,零件的各种组合方式中,高精度点胶粘合的比重会越来越大,基于这一认知,我们团队在追求点胶工艺的精度方面下了很大功夫,在机械刚性对精度的影响,运动控制技术对点胶精度的影响,以及压电陶瓷阀及控制电路对精度的影响等方面做了系统性的模拟和计算,我们将在应用层面跟参会同行交流,希望抛砖引玉,共同进步。

张俊辉 【项目主管】 深圳市腾盛精密装备股份有限公司

3C行业精密点胶工艺分享

1、飞拍技术应用分享
2、3D引导点胶技术分享
3、双阀点胶技术应用分享

李林【行业销售经理】 深圳市轴心自控技术有限公司

电子制造行业中新兴工艺点胶解决方案

• 精密点胶工艺中的技术特点探讨
• 半自动机器人方案推荐
• 3D引导点胶及五轴联动技术实现空间轨迹点胶工艺
•  精密涂覆&非标类应用简述

游文萍 【营销部经理】 福建星网元智科技有限公司

电子行业全流程数智工厂解决方案

1、解决传统仓储管理过程中效率低、易出错、大量纸质抄写作业、大量依赖人员等问题;
2、满足电子行业车间生产过程中的工艺管理、制程管理、防呆防错、全流程追溯等需求。
3、通过自动化解决电子制造业部分人工岗位,实现减员增效。

周宇 【中国区热界面材料大区经理】 浙江英特沃斯科技有限公司

高性能热界面材料的应用和案例分析

热界面材料是近年来备受瞩目的一类电子化学品,随着电子产品走向小型化、轻薄化、智能化、5G商用带来的通讯基站设备的投入以及动力电池等的蓬勃发展大幅拉动热界面材料的需求。那么如何做好热管理就变成了新产品设计、工艺设计以及材料行业的一个重要方向。目前市场上的热界面材料品种很多,包括导热脂、导热凝胶、导热垫、导热相变材料,还有功能更强大的导热粘接材料等。本讲座将通过对不同行业应用案例的分析,深入介绍如何根据产品的设计和性能需求选择正确、性价比最高的产品并设计出最理想的施工工艺。

杨心放 【点胶事业部销售经理】 东莞市凯格精机股份有限公司

精密流体控制---技术分享

1、精密点胶的精度需求点。
2、精益点胶的方案推荐。

季伟【Valor顾问】 深圳市雨阳电子技术开发有限公司

数字化工艺设计及IoT的最新技术发展

1、DFM痛点
2、设备编程很快,但确认很慢,时有角度错误、偏位、错料
3、设备互连的程度

王君兆 【美信咨询总经理】 深圳市美信检测技术股份有限公司

基于失效分析技术的电子产品可靠性工程体系建设

1、电子产品可靠性工程体系简介;
2、失效分析技术的工程化应用思路;
3、电子产品典型失效机理剖析及闭环对策;
4、基于失效机理的可靠性试验技术。

彭海波【销售总监】 东莞智库信息技术有限公司

未来SMT工厂智能物流如何破局

1、SMT行业智能工厂之智能物流新特征
2、SMT物料管理发展历程
3、第四代智能物流解决方案如何破局
4、新产品发布-在线仓

刘李 【华南区销售总监】 上海望友信息科技有限公司

3D DFM工艺设计技术助力电子企业数字化转型升级

IPC研究数据表明,80%的缺陷是可以在设计&工艺阶段发现/改善。通过DFM工具,可以在早期发现和解决电子板级的不良设计问题,提前准备和调整工艺参数,而不是在后期试制/量产过程中来发现和解决。通过数字化模型的建设,打通机电协同设计,是确保整机可靠性设计的有效方法。

丁业伟 【通用激光事业部总监】 德中(深圳)激光智能科技有限公司

5G终端&智能穿戴制造中的激光应用

目前,PCB焊接中存在的氧化反应,浸润性差等问题都会在电子焊接造成损害。为了消除这些问题,在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性,减少了氧化,提高了焊接品质。采用Nexelia波峰焊氮气应用解决方案可以给您……

更多演讲嘉宾陆续更新中...

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