SbSTC 东莞 - 2019年7月12日

智能工厂现代化转型及可靠性提升方案

演讲嘉宾

薛广辉 【技术总顾问】 SMT China表面组装技术

延伸脚器件间歇性不良

QFP焊点外观良好,但产品测试功能不良
用烙铁拖一遍,产品功能恢复正常
判定为焊接不良—符合逻辑
显微镜仔细观察,没有发现任何异常
切片分析,未发现任何异常
判定焊接良好--证据确凿
究竟该如何判定?您有此困扰吗?
SOP按压功能测试正常,松开手功能失效
...

贾忠中 【技术顾问】 SMT China表面组装技术

产品可靠性设计不良导致的焊点失效典型案例及分析

焊点的早期热疲劳失效,除了应用条件之外,大多数与产品的可靠性设计不足有关,本 报告精心挑选5个典型案例,详细介绍叠加拉应力焊点的应用场景,包括产品设计引入的持 续拉应力、元件热变形产生的动态拉应力、镜像对贴BGA导致的限变叠加拉应力以及灌封 材料热膨胀导致的拉应力。这些应用场景非常常见和典型,几乎是早期焊点热疲劳失效的主 要原因。

黄建伟【副总经理】 富士德中国有限公司

电子元件插入自动化的解决方案

降低人工成本,提高产品品质,流程的标准化,生产的自动化等等,这些都是当下电子制造企业的共识和急需解决的课题。作为行业的标杆企业之一,FUJI延续了一直以来坚持的模组化设计理念,推出了全新一代自动组装设备-S-FAB,在单一的设备平台上,提供了丰富的供料单元和多样化的功能,不仅可灵活对应客户最大需求,同时也实现了速度和品质的双重保障。

郑由圣【华南销售经理】 HELLER SHANGHAI CO., LTD

回流焊接过程中如何消除空洞及工业4.0

此次演讲将围绕如何消除焊接过程中的空洞为主题,以车载电子行业的具体实例为佐证,为消除空洞提供解决方案,向使用者阐述真空回流焊的工作原理以及HELLER设备与工业4.0的兼容性。

代翔宇【中国区产品市场经理】 环仪精密设备制造(深圳)有限公司

精度与速度——从SMT到半导体封装

随着电子产品朝更轻、更小、更薄发展的同时追求更全的功能和更好的性能,半导体芯片的尺寸也越来越小,而封装的形式也多样化。这对半导体封装设备的精度、速度和技术都提出了挑战。在这里通过几种典型半导体封装工艺的介绍和其所面临的难点挑战,提出了环球仪器的解决方案和方案的优点。最后系统地介绍环球仪器半导体封装设备FuzionSC的特点和优势。

董威力Will【中国区销售总监】 MiR名傲移动机器人(上海)有限公司

如何克服SMT工厂内部物流瓶颈?

你心目中的未来SMT工厂是什么样子的:完全自动化?人机协作?未来的SMT工厂已经形成了很长一段时间:数字平台正在被使用,人和机器;机器人和机器人正在日常工作中相互协作,制造技术正在变得越来越高效。 然而,这样的场景还没有大规模成为现实。高素质的员工通常会以牺牲效率为代价手动处理内部运输。现实的数据统计告诉我们,即使是如此先进的工厂还是有很多物料运输只能靠人工。有的现代化工厂采用了AGV。AGV承担了移动较重的物体以获得更长距离的任务。 然而,他们仍然依靠物理标记来标识和运输物体,这使得应用不容易并且ROI不如预期的好。为什么会有这样的差距?迭代创新AMR(Autonomous Mobile Robots)自主移动机器人技术在厂内实现自动化物流应用可以给您带来一些启发来克服SMT工厂内部物流瓶颈。

陈斌【大区经理】 摩尔元数(厦门)科技有限公司

摩尔教你选择适合你的MES

1、 企业实现智能制造转型的路径是什么?
2、 MES在企业实现智能制造转型过程中的地位和作用?
3、 导入一套MES需求投入多少成本?导入MES后会有多大的作用和效益?
4、 企业该如何选择MES ? 选择过程中都有哪些注意要点?
5、摩尔是如何协助企业来选择最适合自己的MES?

邓明忠【区域总监】 锐德热力设备(东莞)有限公司

真空系统实现无空洞焊接应用

电子设备制造业对无空洞焊点的要求日益提高,即减少或消除部件连接器和连接器垫间连接工艺带来的空腔,而由于新型底部焊端类器件的引进,每天都会出现一些新的挑战。对于空洞的形成,连接器的几何形状本身并不是关键,许多其他因素更加重要。在PCB板制造业中,焊点的形成及焊点质量受到大量不可控参数的影响,而这些参数正变得越来越难以掌握和控制。

唐旭 TangX【销售总监】 深圳市洋浦科技有限公司

颠覆时代的激光打标技术

追溯离不开打标,为最大限度满足客户生产需要,青马技术创新性地为客户提供优质的激光打标方案。视觉处理及图形运算是青马的核心领先技术,青马技术将其与激光应用完美地结合在一起!为客户提供最佳解决方案。

韩世忠【三防漆高级产品经理】 英特沃斯(北京)科技有限公司

先进三防漆技术与应用

三防漆涂覆目前是最有效的线路板保护方法,但是如何正确选择三防漆和如何能使三防涂覆达成最好的效果是很多企业面临的困惑,演讲将讲述主流的UV三防产品和工艺的一些特点,以及要实现更好的保护应该如何提高工艺水平。同时,也将介绍以双组份三防漆为代表的新一代三防涂覆产品的特点。

袁嘉俊【AP Portfolio Development】 Mentor a Siemens Business

数字化助力柔性SMT智造升级

IOT技术助力打造互联互控的智造车间,实现计划,工艺,质量及物料管理的闭环协同作业,最优解SMT小批量多样化效率悖论问题。

吴卿【华东&华北大区经理】 泰尼科中国有限公司

如何提高SMT生产中金字塔顶端的良率?

随着电子产品的精密化和制造成本压力的挑战,提升金字塔顶端的生产和出货良率显得尤为重要,SMT制造过程中的源头管控是重中之重。PCB的洁净度直接影响到了整个SMT的检测良率和出货良率。针对PCB不同的清洁模式它所体现出来的实际效果截然不同,我们需要确保对PCB进行除尘清洁的同时,避免静电对PCB和产品的伤害也同样重要。

冶忠领【工业客户经理】 德中(天津)技术发展股份有限公司

SMT行业激光分板加工的技术趋势

5G时代蓬勃兴起,高速通讯的万物互联对于生活方式将带来极大的变革和革新,将会引领新一代电子产品格局。高速高频的数据传输对线路板提出了更高要求,新材料、新加工工艺的切入引用使之逐步变为了现实。

刘康平【华南区业务经理】 建直光电科技有限公司

THT自动光学检测设备在波峰焊製程中的应用

过往SMT行业的发展造就了各式各样的在线式检测设备如锡膏印刷光学检测机、回流焊炉前及炉后自动光学检测机,还有X-ray检测机,时至今日仍有需多的SMT业者对于波峰焊製程的检测依旧採用人工目检的方式。
在人人都喊工业4.0的时代,如何让波峰焊製程的检测方式进入到减少人员设置达成最高效能的检出,建直光电推出了由国内知名大厂镭晨科技所设计、生产製造的在线式PCBA插件光学检测系统来达到业界需求。

叶威【区域销售经理】 乐普科(天津)光电有限公司

激光洁净切割在高端电子制造业的应用

众所周知,机械铣切是PCB分板的最常用方式。基于过去的经验,许多PCB制造商认为激光系统加工速度慢,而且切割边缘有碳化-这些因素对于一切特殊的敏感应用是不能被接受的。随着激光技术持续不断的发展以及LPKF洁净切割技术的成功开发,这些顾虑已经被一一消除。激光分板已经在许多应用上优于机械铣切分板。

龙泽云【中国区应用技术经理】 欧纷泰化工(上海)有限公司

清洗行业在国内所面临的环保挑战及解决方案

1. 国内环保形势及面临的挑战
2. 如何分辨有毒有害溶剂
3. 清洗工艺的评估与应用
4. 具体案例分析

汪阳名【销售总监】 深圳市深科特信息技术有限公司

智能制造在SMT行业中的运用

1、聚焦智能制造发展方向
2、传统制造企业如何拥抱互联网+

耿彬【华南区销售经理】 厦门思泰克智能科技股份有限公司

SPI在电子制造中的技术与应用

在电子制造过程中因为(印刷环节)导致产品不良的因素占比居高不下,同时也是行业痛点,为了提高产品品质,增加检测设备(思泰克 3D-SPI)已经是整个行业公认的最佳解决方案,SPI在整个工艺作用,为什么需要导入检测设备,能够给产品来什么,以及5G时代的到来,对电子产品有更高要求,思泰克为您保驾护航,

荀涌波【锡膏研发专家/总经理】 深圳锡谷焊接技术有限公司

锡谷,前进中的锡膏技术

1:国内外锡膏研发的历史;
2:世界未来锡膏新技术的发展趋势;
3:锡谷公司100%原创锡膏技术的发展历史;
4:锡谷公司未来锡膏新技术的研发进程;
5:电子产品生产过程中经常出现的重点、难点、问题点分析;
6:锡谷公司利用多年的经验积累和大量的实际案例,从锡膏的角度为用户持续的提供提高产品一次通过 率的解决方案。

余允红【亚太区电子产品和元器件应用技术经理】 液化空气(中国)投资有限公司

气体在电子制造中的技术应用

主要介绍工业气体在电子行业中的应用,解析气体在电子行业中的应用点,以及发挥的作用。 该课题主要关注PCB 焊接中存在的氧化反应、浸润性差 等问题都会对电子焊接造成损害。为了消除这些问题,在焊接过程中使用氮气惰性气氛已成为电子组装中全球公认的方案。氮气气氛改善了焊料的浸润性,减少了氧化,提高了焊接品质。 采用Nexelia气体电子组装应用解决方案可以给您的设备提供极佳的氮气惰性气氛保护,同时降低生产成本。
本次演讲主要针对两个方面展开介绍氮气应用的好处:
1. 如何通过有效的气氛建立,解决波峰焊生产中锡渣多,助焊剂残留以及维护频繁的问题。
2. 如何通过在线控制氧浓度,帮助回流焊客户优化率内气氛,有效控制氮气用量,帮助客户更好的控制气氛和节省成本。
3. 介绍最新的创新技术

林伟民【华南区负责人】 中科新松有限公司

协作机器人在3C行业应用前景

介绍协作机器人特点,3C行业典型应用场景,探讨未来更多可能的应用。从协作机器人的角度帮助3C行业实现和提升智能制造。

陆成【技术及应用支持工程师-自动化】 前视红外光电科技(上海)有限公司

FLIR红外热相产品及技术介绍

介绍FLIR红外工业相机在机器视觉领域的各种创新应用,应用案例覆盖汽车制造,包装,钢铁等各行各业。红外机器视觉作为可见光机器视觉的补充已经越来越多地应用到工业产线的检测中,本次演讲FLIR的技术专家会和您详细介绍。

王飞【高级应用工程师】 亚系商贸上海有限公司

5G超大板及多小板印刷

针对当前5G市场的快速发展以及智能穿戴电子的快速发展,ASYS提供专业的5G大板印刷机,以及可以同时利用多载具印刷多片小板的印刷机,可以极大提高设备利用率进而提高产量。

辛成龙【产品经理】 深圳市轴心自控技术有限公司

消费电子行业中新点胶工艺解决方案

1、如何实现手机曲面屏的新工艺。
2、手机中框点胶轻松解决【3D引导点胶+检测】。
3、点胶工艺中的极限产能提升方案探讨。

张琪【客户经理】 迈康尼电子设备有限公司

Mycronic产品在智能制造中的应用及解决方案

• 电子装配技术的发展趋势
• 传统生产模式面临的挑战
• Mycronic产品介绍及解决方案

王泽朋【工艺经理】 东莞市凯格精密机械有限公司

特殊功能对印刷品质及可靠性的提升

主要讲述GKG印刷机的特殊功能,在高精密印刷领域(01005/03015)&(Mini LED/Micro LED)的应用效果及方案,从而实现对客户产品品质提升的帮助。

更多演讲嘉宾陆续更新中...

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